1. 如果是人工焊接(jie)，要養成好的習慣(guan)，首先，焊接前要目(mù)視👌檢查一遍PCB闆，并(bìng)用萬用表檢查關(guan)鍵電路（特别是電(diàn)源與地）是🔞否短路(lù)；其次，每次焊接完(wán)一個芯片☎️就用萬(wàn)用表測一下電源(yuan)和地是否短路；此(cǐ)外，焊接時不要亂(luàn)甩烙鐵，如果把焊(hàn)錫甩到芯片的焊(hàn)腳上（特别是表貼(tiē)元件），就不容易查(chá)到。

2. 在計算機上打(dǎ)開PCB圖，點亮短路的(de)網絡，看什麽地方(fang)離的最近，最容易(yì)被連到一塊。特别(bié)要注意IC内部短路(lù)。

3. 發現有短路現象(xiàng)。拿一塊闆來割線(xian)（特别适合單/雙層(céng)✊闆）,割線後👨‍❤️‍👨将每部(bù)分功能塊分别通(tong)電,一部分一♋部分(fèn)排除。

4. 使用短路定(dìng)位分析儀，如：新加(jia)坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀，香(xiang)港靈❤️智科技QT50短♻️路(lù)追蹤儀，英國POLAR ToneOhm950多層(ceng)闆路短路探測儀(yí)等。

5. 如果有BGA芯片，由(you)于所有焊點被芯(xīn)片覆蓋看不見，而(ér)且又是多層闆（4層(ceng)以上），因此最好在(zài)設計時将每個芯(xīn)片的電源分㊙️割開(kai)，用磁珠或0歐電阻(zu)連接，這樣出現電(diàn)源與地短路時，斷(duàn)開磁珠檢測，很🤩容(róng)易定位到某一芯(xīn)片。由于BGA的焊接難(nán)度大⭐，如果不是機(ji)器自動焊接，稍不(bú)注意就會把相鄰(lin)的電源與地兩個(gè)焊球☎️短路。

6. 小尺寸(cun)的表貼電容焊接(jie)時一定要小心，特(tè)别是電源濾波電(diàn)容🙇‍♀️（103或104），數量多，很容(róng)易造成電源與地(dì)短路❌。當然，有時運(yùn)氣不好👌，會遇到電(diàn)容本身是短路的(de)，因此最好的辦法(fa)是焊接前先将電(dian)容檢測一遍。

 

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