SMT基(jī)本工藝構(gòu)成要素

    （1） 絲印：其(qi)作用是将(jiang)焊膏或貼(tie)片膠漏印(yìn)到PCB的焊盤(pan)上，爲🌏元💋器(qi)件👄的🏒焊接(jiē)做準備。所(suo)用設備爲(wei)絲印機（絲(sī)網印刷機(ji)），位于SMT生産(chan)線的最前(qián)端。
    （2） 點膠：它(ta)是将膠水(shui)滴到PCB的的(de)固定位置(zhi)上，其主要(yao)作用📧是将(jiāng)元👣器件固(gu)定到PCB闆上(shàng)。所用設備(bei)爲點膠機(jī)，位于SMT生産(chan)線🛀🏻的最前(qián)端♊或檢測(cè)設備的後(hou)面。
　　（3）貼裝：其(qí)作用是将(jiāng)表面組裝(zhuang)元器件準(zhǔn)确安裝到(dao)PCB的固定位(wèi)置👄上🚩。所用(yòng)設備爲貼(tiē)片機，位于(yu)SMT生産線中(zhōng)絲印機的(de)後面。
　　（4）固化(hua)：其作用是(shi)将貼片膠(jiāo)融化，從而(er)使表面組(zu)裝元器件(jiàn)與PCB闆牢固(gu)粘接在一(yi)起。所用設(she)備爲固化(hua)爐，位于SMT生(sheng)産線中貼(tiē)片機的後(hou)面。
　　（5）回流焊(han)接：其作用(yong)是将焊膏(gāo)融化，使表(biao)面組裝元(yuan)器件與PCB闆(pan)牢固粘接(jiē)在一起。所(suo)用設備爲(wèi)回流焊爐(lu)，位于SMT生産(chǎn)線中貼✏️片(piàn)機的後面(miàn)。
　　（6）清洗：其作(zuò)用是将組(zǔ)裝好的PCB闆(pǎn)上面的對(duì)人體有害(hai)的❌焊接殘(cán)留物如助(zhù)焊劑等除(chú)去。所用設(shè)備爲清洗(xǐ)機，位置可(ke)以不固定(dìng)📞，可以在線(xian)，也可不在(zài)線。
　　（7）檢測：其(qí)作用是對(duì)組裝好的(de)PCB闆進行焊(han)接質量和(hé)裝配質量(liang)的檢測。所(suǒ)用設備有(yǒu)放大鏡、顯(xian)微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛(fei)針測試✌️儀(yi)、自動光學(xue)檢測（AOI）、X-RAY檢測(ce)系統、功能(néng)測試儀等(deng)。位置根據(jù)檢測的需(xū)要🧡，可以配(pei)置在生産(chan)線合适的(de)地方。
　　（8）返修(xiu)：其作用是(shì)對檢測出(chū)現故障的(de)PCB闆進行返(fǎn)工。所💋用工(gong)具爲烙鐵(tiě)、返修工作(zuò)站等。配置(zhì)在生産線(xian)中任意位(wei)置。

 

 

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