SMT貼片膠基礎(chu)知識 貼片爲何要(yao)用紅膠、黃膠

   貼片膠，也稱爲(wei) smt 接着劑、SMT 紅膠 ，通常(cháng)是紅色的（也有黃(huang)色或者白色的）膏(gao)體中均勻地分🍉布(bu)着🔴硬😍化劑、顔料、溶(róng)劑等的粘接劑，主(zhǔ)要用來将元器件(jian)固定在印👨‍❤️‍👨 制闆上(shang)，一般用點膠或 鋼(gang)網 印刷的方法來(lai)分配。貼上元器件(jiàn)後放入烘箱或 回(hui)流焊 爐加熱硬化(huà)。它與錫膏不同的(de)是其受熱後便固(gù)化，其凝📱固點溫度(du)爲150℃，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說，貼(tie)👈片膠的熱硬化🔞過(guò)程是不㊙️可逆的。SMT貼(tiē)片膠的使用效🌈果(guo)會因熱固化條件(jian)、被🈚連接物、所使用(yòng)❓的設備、操作環境(jìng)的不同而有差異(yi)，使用時要根據印(yìn)制電路闆裝配( PCB A、PCA)工(gong)藝來選擇貼片膠(jiāo)。

  SMT貼片膠的特性、應(ying)用與前景

  SMT貼片紅(hóng)膠是一種聚稀化(hua)合物，主要成份爲(wei)基料（即主🈲體高份(fèn)子🆚材料）、填料、固化(huà)劑、其它助劑等。SMT貼(tie)片紅膠具有粘度(du)流動性，溫度特性(xìng)，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性(xing)，故在生🎯産中，利用(yòng)紅膠的目的就是(shi)使零件牢固地粘(zhan)貼于PCB表面，防止其(qi)掉落。因此貼片膠(jiao)是屬于純消耗非(fei)必需🔞的工藝過程(chéng)産物，現在随着PCA設(shè)計與工🧡藝的不斷(duan)改進，通🧑🏾‍🤝‍🧑🏼孔回流焊(hàn)、雙面回流焊都已(yǐ)實現，用到貼片膠(jiao)的PCA貼裝工藝呈越(yuè)來越少☎️的趨勢。

  SMT貼(tie)片膠的使用目的(de)

① 波峰焊 中防止元(yuan)器件脫落(波峰焊(hàn)工藝)。在使用波峰(feng)焊時，爲防✂️止印制(zhi)闆通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而将(jiāng)元器件固定在印(yin)☔制闆上。

②再流焊中(zhōng)防止另一面元器(qi)件脫落(雙面再流(liu)焊工藝)。雙面再♌流(liu)焊工藝中，爲防止(zhǐ)已焊好的那一面(miàn)上🤩大型🈲器件因焊(han)料受熱熔化而脫(tuō)落，要使有SMT貼片膠(jiāo)。

③防止元器件位移(yi)與立處(再流焊工(gong)藝、預塗敷工藝)。用(yòng)✔️于再💃🏻流焊⭐工藝和(he)預塗敷工藝中防(fáng)止貼裝時的✨位移(yi)和立片。

④作标記(波(bo)峰焊、再流焊、預塗(tú)敷)。此外，印制闆和(he)元器件✔️批量改變(biàn)🌈時，用貼片膠作标(biāo)記。

   SMT貼片膠按使用(yong)方式分類

a）刮膠型(xing)：通過鋼網印刷塗(tu)刮方式進行施膠(jiao)。這種方式🤟應用✌️最(zuì)💋廣⭕，可以直接在錫(xī)膏印刷機上使用(yòng)。鋼網開孔要根據(ju)零件的類型🌏，基材(cai)的性能來決定，其(qi)厚度和孔🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的大小(xiǎo)及形狀。其優點是(shi)速度快、效率高、成(cheng)♋本低。

b） 點膠型：通過(guo)點膠設備在印刷(shua)線路闆上施膠的(de)。需要專門的點🌈膠(jiāo)設備，成本較高。點(diǎn)膠設備是利用壓(ya)縮空氣，将紅膠透(tou)過專用點膠頭點(dian)到基闆上，膠點🍓的(de)大小、多少、由🐕時間(jian)、壓🤞力管直徑等參(cān)♋數來控制， 點膠機(jī) 具有靈活的功能(néng)。對于不同的零件(jian)，我們可以使用不(bú)💰同的🚶點膠頭，設定(ding)參數來改變，也可(kě)以改變膠點的形(xing)狀和數量，以求達(dá)到🤞效果，優點是方(fāng)便、靈活、穩定。缺點(dian)是易有拉絲和氣(qi)泡等💘。我們可📞以對(duì)作業參數、速度、時(shi)間、氣壓、溫度調整(zheng)，來盡量減少這些(xiē)缺點。

  SMT貼片膠典型(xíng)固化條件：

固化溫(wen)度	固化時間
100℃	5分鍾(zhong)
120℃	150秒
150℃	60秒

也有現在比(bi)較受歡迎的低溫(wen)紅膠，它的固化時(shí)間隻需💃105℃90秒。

注意點(diǎn) ：

1、固化溫度越高以(yi)及固化時間越長(zhang)，粘接強度也越強(qiang)。

2、由于貼片膠的溫(wēn)度會随着基闆零(líng)件的大小和貼裝(zhuāng)位置的不同而變(biàn)化，因此我們建議(yì)找出最合适的硬(yìng)化條件。

  SMT貼片膠的(de)儲存：

在室溫下可(kě)儲存7天，在小于5℃時(shi)儲存大于個6月，在(zài)5～25℃可儲存大于30天。

 

  SMT貼(tiē)片膠的管理

由于(yú)SMT貼片紅膠受溫度(du)影響用本身粘度(dù)，流動性，潤濕等特(te)☂️性，所以SMT貼片紅膠(jiāo)要有一定的使用(yòng)條件和規範的管(guǎn)理。

1)紅膠要有特定(ding)流水編号，根據進(jìn)料數量、日期、種類(lèi)來編号。

2)紅膠要放(fang)在2～8℃的冰箱中保存(cun)，防止由于溫度變(biàn)化，影響特性🆚。

3)紅膠(jiao)回溫要求在室溫(wen)下回溫4小時，按先(xiān)進先出的順🌈序使(shǐ)用。

4)對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡(pào)，對于一次性未用(yong)🔱完的紅膠應放回(huí)冰箱保存，舊膠與(yu)新膠不能混用。

5)要(yao)準确地填寫回溫(wen)記錄表，回溫人及(jí)回溫時間，使用者(zhe)需✊确🎯認回溫完成(chéng)後方可使用。通常(cháng)，紅膠不可使用過(guò)期的。

 

  SMT貼片膠的工(gōng)藝特性

連接強度(du) ：SMT貼片膠必須具備(bei)較強的連接強度(dù)，在被硬化後，即使(shǐ)在焊料熔化的溫(wen)度也不剝離。

點塗(tu)性 ：目前對印制闆(pan)的分配方式多采(cai)用點塗方式，因此(ci)要求膠🤩要🏃🏻‍♂️具有以(yǐ)下性能：

①适應各種(zhong)貼裝工藝

②易于設(shè)定對每種元器件(jiàn)的供給量

③簡單适(shì)應更換元器件品(pin)種

④點塗量穩定

适(shi)應高速機 ：現在使(shi)用的貼片膠必須(xu)滿足點塗和高速(su) 貼片機 的高速化(hua)，具體講，就是高速(su)點塗無拉絲，再者(zhe)就是高速☔貼裝時(shí)，印制闆在傳送過(guò)程中，貼片膠的粘(zhan)性要保證元器件(jian)不移動。

拉絲、塌落(luò) ：貼片膠一旦沾在(zai)焊盤上，元器件就(jiu)無法實現與印制(zhi)闆的電氣性連接(jie)，所以，貼片膠必須(xū)是在塗布時無拉(lā)絲、塗布後無塌⁉️落(luò)，以免污染焊盤。

低(dī)溫固化性 ：固化時(shi)，先用波峰焊焊好(hao)的不耐熱插裝元(yuán)器件也要通過再(zai)流焊爐，所以要求(qiu)硬化條件必須滿(mǎn)足低溫、短時間。

自(zì)調整性 ：再流焊、預(yu)塗敷工藝中，貼片(piàn)膠是在焊料溶化(hua)前先❄️固化、固定元(yuan)器件的，所以會妨(fang)礙元器件沉入焊(han)料和自我調整。針(zhēn)☔對這🧡一點廠商已(yi)開發了一種可自(zì)我調整的貼片💃🏻膠(jiao)。

 

SMT貼片膠常見問題(ti)、缺陷及分析

推力(li)不夠

0603 電容 的推力(li)強度要求是1.0KG， 電阻(zu) 是1.5KG，0805電容的推力強(qiang)度是1.5KG，電阻是2.0KG，達不(bu)到上述推力，說明(ming)強🐕度不夠。

一般由(yóu)以下原因造成：

1、膠(jiāo)量不夠。

2、膠體沒有(yǒu)100%固化。

3、PCB闆或者元器(qì)件受到污染。

4、膠體(tǐ)本身較脆，無強度(du)。

觸變性不穩定

一(yi)支30ml的針筒膠需要(yào)被氣壓撞擊上萬(wan)次才能用完，所以(yi)要求貼片膠本身(shen)有極其優秀的觸(chu)變性，不然🌈會造💚成(cheng)膠點不穩定，膠過(guò)少，會導緻強度不(bú)夠，造成✉️波峰焊🔱時(shí)元器件脫落🌂，相反(fan)，膠量過多㊙️特别是(shì)對微🐆小元件，容👨‍❤️‍👨易(yì)粘在焊🌍盤上，妨礙(ai)電氣連接。

膠量不(bú)夠或漏點

原因和(he)對策：

1、印刷用的網(wang)闆沒有定期清洗(xi)，應該每8小時用乙(yi)醇清洗一次。

2、膠體(tǐ)有雜質。

3、網闆開孔(kǒng)不合理過小或點(dian)膠氣壓太小，設計(ji)出膠量不足。

4、膠體(ti)中有氣泡。

5、點膠頭(tóu)堵塞，應立即清洗(xi)點膠嘴。

6、點膠頭預(yu)熱溫度不夠，應該(gai)把點膠頭的溫度(du)設置在38℃。

拉絲

所謂(wei)拉絲，就是點膠時(shí)貼片膠斷不開，在(zai)點膠頭移㊙️動方向(xiàng)貼片🚶‍♀️膠呈絲狀連(lian)接這種現象。接絲(sī)較多，貼💛片膠覆蓋(gài)在印制焊盤上，會(huì)引起焊接不良。特(te)别是使用尺寸較(jiào)大時，點塗嘴時更(gèng)容易發生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主(zhu)要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響(xiǎng)😘和對點塗條件的(de)設定解決方法：

1、加(jiā)大點膠行程，降低(di)移動速度，但會降(jiàng)你生産節拍。

2、越是(shì)低粘度、高觸變性(xìng)的材料，拉絲的傾(qīng)向越小，所以🌐要盡(jìn)量選🙇🏻擇此類貼片(pian)膠。

3、将調溫器的溫(wēn)度稍稍調高一些(xiē)，強制性地調整成(chéng)低🌈粘度、高觸變性(xing)的貼片膠，這時還(hai)要考慮貼片膠的(de)貯存期和點膠頭(tou)的壓力。

塌落

貼片(pian)膠的流動性過大(da)會引起塌落，塌落(luò)常見問題是點塗(tú)後放置過久會引(yin)起塌落，如果貼片(pian)膠擴展到印制線(xiàn)路闆的焊📱盤上會(hui)引起焊接不良。而(ér)且塌落的貼片膠(jiāo)對那些引腳 相對(dui)較高的元器件來(lái)講，它接觸不到元(yuán)器件主體，會造成(cheng)粘接力不足，因此(ci)💜易于塌落的貼片(pian)膠，其塌落率很難(nán)預測，所以它的點(dian)塗量的初🔴始設定(dìng)也很困難。針對這(zhe)一點，我們隻好選(xuǎn)擇那些不容易塌(tā)落的也就是搖溶(róng)比較高的貼片膠(jiāo)。對于點塗後❗放置(zhi)過久引起的塌落(luo)，我們可以采用在(zài)點塗後的短時間(jian)内完成貼片膠裝(zhuāng)、固化來加以避 免(miǎn)。

元器件偏移

元器(qì)件偏移是高速貼(tiē)片機容易發生的(de)不良現象，造成的(de)原因主要是：

1、是印(yin)制闆高速移動時(shi)X-Y方向産生的偏移(yí)，貼片膠塗布面積(jī)小💚的元器件上容(róng)易發生這種現象(xiang)，究其原因，是粘接(jie)力不中造成的📱。

2、是(shi)元器件下膠量不(bu)一緻（比如：IC下面的(de)2個膠點，一個膠😘點(diǎn)大一個膠點小），膠(jiāo)在受熱固化時力(lì)度不均衡，膠量少(shǎo)的🏃一端容易💛偏移(yi)。

過波峰焊掉件

造(zao)成的原因很複雜(zá)：

1、貼片膠的粘接力(li)不夠。

2、過波峰焊前(qian)受到過撞擊。

3、部分(fèn)元件上殘留物較(jiào)多。

4、膠體不耐高溫(wēn)沖擊

貼片膠混用(yong)

不同廠家的貼片(piàn)膠在化學成分上(shàng)有很大的不同，混(hùn)合使用容易産生(shēng)很多不良：1、固化困(kun)難；2、粘接力不夠；3、過(guo)✌️波峰焊掉件嚴重(zhòng)。

解決方法是：徹底(dǐ)清洗網闆、 刮刀 、點(dian)膠頭等容易引起(qi)混用的部位，避免(mian)混合使用不同品(pǐn)牌貼片膠。

 

 

       文章整(zhěng)理：SMT紅膠 /