貼片元器件(jiàn)怎麽樣焊接和拆(chāi)卸？

   首先貼(tiē)片元器件是什麽(me)？

   因爲科技的進步(bù)，工藝的要求，将以(yǐ)前由電容，電感🙇‍♀️，電(dian)☀️阻，等元器件組成(cheng)的電路元器件，變(bian)成用機器貼片機(ji)來組裝的貼片電(dian)阻📱，貼片電容，貼片(pian)電感，貼片變壓器(qi)等電子元器件✉️組(zǔ)成的電路元器件(jian)，其優勢是壓縮了(le)空間，減少❓了産品(pǐn)體積。提高了工作(zuo)效率，和産品質量(liàng)。但卻增加了📧元器(qì)件因其體積特别(bié)小所以很難用電(diàn)烙鐵按普通元🌂器(qi)件那樣連接焊接(jie)。焊接貼片⁉️元器件(jian)💘一般采用30W以下的(de)電烙鐵，而且要根(gen)據場合的不同對(duì)🎯烙鐵頭的要求也(yě)很高。關于烙㊙️鐵頭(tóu)的選擇我有說過(guo)，可以參考  《烙鐵頭(tóu)的選擇》

 元器件的(de)組裝無非就兩步(bù)，一個就是拆卸，一(yī)個就✊是焊接，  

（1）貼片(pian)元器件的拆卸

A如(rú)果元器件的密度(du)不大的情況下，就(jiù)會簡單一些🏃‍♂️，可用(yong)🔞電烙🔞鐵

在元器件(jiàn)的兩端各加熱2秒(miǎo)後快速在元器件(jiàn)兩端來回移動，保(bǎo)持熔化狀态，同時(shi)握電烙鐵的手稍(shao)用力向一邊輕推(tui)，即可拆下貼片的(de)元器件。B如果元器(qì)件的密度比較大(da)，就要考慮空間問(wèn)題，以免拆到不該(gai)拆的，所以可用左(zuo)手持尖嘴鑷子輕(qīng)夾要拆卸的元器(qi)件，将右手的電烙(lao)鐵充分加熱後，用(yòng)烙鐵頭熔🏃化一端(duān)的錫🤟後熔化元器(qì)件的另一端錫，同(tóng)時左手⁉️拿的攝子(zǐ)☀️稍用力🔅向上一提(tí)，這樣保持元器件(jian)的兩🙇‍♀️端⛱️都保持在(zai)熔化狀态，立即用(yòng)左手的鑷子可快(kuài)速🎯的把元器件從(cong)焊盤上拿下來。

　　（2）焊(han)接   

1.1在焊接之前先(xian)在焊盤上塗上助(zhù)焊劑，用烙鐵處理(li)一遍，以免❌焊盤鍍(dù)錫不良或被氧化(hua)，造成不好焊，芯🙇🏻片(pian)則一般不需⛹🏻‍♀️處理(lǐ)。
1.2用鑷子小心地将(jiang)QFP芯片放到PCB闆上，注(zhù)意不要損壞引🈲腳(jiao)。使其與焊盤對齊(qí)，要保證芯片的放(fang)置方向正确⚽。把烙(lào)鐵的溫度調到300多(duo)攝氏度，将烙鐵 頭(tóu)尖 沾上少量的焊(han)錫，用工具向下按(àn)住已對準位置的(de)芯片，在兩個對角(jiao)位置的引腳上加(jia)少量的焊錫，仍然(rán)向下按住芯片，焊(hàn)接兩個對角位置(zhì)上的引腳，使芯片(pian)固定而不能 移🈲動(dòng)。在焊完對角後重(zhòng)新檢查芯片的位(wei)置是否對準。如有(yǒu)必要可進行調整(zhěng)或拆除并重新🙇🏻在(zai)🌈PCB闆上對準位置。
1.3開(kāi)始焊接所有的引(yin)腳時，應在烙鐵尖(jiān)上加上焊錫✍️，将所(suo)有的引腳塗上焊(han)錫使引腳保持濕(shī)潤。用烙鐵尖接觸(chu)芯片每個引腳的(de)末端，直到看見焊(han)錫流入引腳。在焊(hàn)接時要保持烙鐵(tie)尖與被焊引腳并(bing)行，防止因焊錫過(guo)量發生搭接。

14焊完(wán)所有的引腳後，用(yòng)助焊劑浸濕所有(yǒu)引腳以便清洗焊(hàn)錫。在需要的地方(fāng)吸掉多餘的焊錫(xī)，以消除任何🔞可能(néng)的短路和搭接。最(zuì)後用鑷子檢查是(shi)否有虛焊，檢查完(wán)成後，從電路闆上(shang)清除助焊劑，将硬(yìng)毛刷浸上酒精沿(yan)引腳方向仔細擦(cā)拭，直到焊劑消失(shī)⭕爲止。
1.5貼片阻容元(yuán)件則相對容易焊(han)一些，可以先在一(yi)個焊‼️點上點上錫(xi)，然後放上元件的(de)一頭，用鑷子夾住(zhù)元件⭐，焊上一頭之(zhi)後，再看看是否放(fang)正了;如果已放正(zhèng)，就 再焊上另外一(yī)頭。如果管腳很細(xì)在第2步時可以先(xiān)對芯片管腳加錫(xi)，然後用鑷子夾好(hao)芯，在桌邊輕磕，墩(dun)除多餘焊錫，第3步(bù)電烙鐵不用上錫(xī)，用烙鐵⭐直接焊接(jiē)。當 我們完成一塊(kuai)電路闆的焊接工(gōng)作後，就要對電路(lù)闆上✉️的焊點⭐質量(liang)的檢查，修理，補焊(han)。 

符合下面标準的(de)焊點我們認爲是(shi)合格的焊點:
（1）焊點(dian)成内弧形(圓錐形(xing))。
（2）焊點整體要圓滿(man)、光滑、無針孔、無松(sōng)香漬。
（3）如果有引線(xiàn)，引腳，它們的露出(chu)引腳長度要在1-1.2MM之(zhī)間。
（4）零件腳外形可(kě)見錫的流散性好(hao)。
（5）焊錫将整個上錫(xi)位置及零件腳包(bao)圍。
不符合上面标(biāo)準的焊點我們認(rèn)爲是不合格的焊(han)點，需要進行二次(ci)修理。
（1）虛焊：看似焊(hàn)住其實沒有焊住(zhù)，主要原因是焊盤(pan)和🔴引✔️腳髒💋，助焊劑(jì)不足或加熱時間(jian)不夠。
（2）短路：有腳零(líng)件在腳與腳之間(jian)被多餘的焊錫所(suo)連接短路，亦包括(kuo)殘餘錫渣使腳與(yǔ)腳短路。
（3）偏位：由于(yu)器件在焊前定位(wei)不準，或在焊接時(shí)造成失誤導緻引(yǐn)腳不在規定的焊(hàn)盤區域内。
（4）少錫：少(shǎo)錫是指錫點太薄(bao)，不能将零件銅皮(pí)充分覆🍓蓋🔞，影響連(lian)接🌏固定作用。
（5）多錫(xī)：零件腳完全被錫(xi)覆蓋，即形成外弧(hu)形，使零件外形及(jí)焊盤位不能見到(dào),不能确定零件及(ji)焊盤是否上錫良(liang)好.。
（6）錫球、錫渣：PCB闆表(biao)面附着多餘的焊(hàn)錫球、錫渣，會導緻(zhi)細小管腳短路 

  貼(tie)片元器件焊接的(de)具體的部驟就這(zhè)些，理論隻是指導(dǎo)作用，要🌂做到很熟(shú)練,還需要在實踐(jiàn)操作中對貼片元(yuan)器件的焊接要多(duō)🔆加練習！