昊瑞R6800助(zhu)焊劑之(zhī)産品說(shuō)明

   本(ben)公司R6800助(zhù)焊劑是(shì)采用高(gāo)級進口(kou)松香的(de)高性能(néng)免洗助(zhu)焊劑。具(ju)有極低(di)的表面(mian)張力和(hé)優異的(de)耐熱性(xìng)，可适用(yòng)于⭕噴霧(wù)，發泡和(hé)沾浸制(zhì)程。
 
   優秀(xiu)的焊接(jie)性能，低(dī)缺陷率(lǜ)。 适用多(duo)層闆或(huo)單面闆(pǎn)焊接。
 
   使(shǐ)用方法(fǎ)：噴霧，發(fa)泡，浸焊(han)

   産品保(bǎo)質期限(xiàn)：6 個月

 

  應(ying)用：

  一、焊(hàn)接前準(zhun)備
 
  爲了(le)獲得優(you)異的焊(han)接品質(zhì)和可靠(kao)的電氣(qi)性能，印(yin)刷電路(lù)闆和⭐元(yuán)器件滿(mǎn)足可焊(han)性和離(lí)子清潔(jie)度的要(yào)求🈚是焊(hàn)☔
接的首(shou)要條件(jian)，并且組(zǔ)裝廠也(ye)可對相(xiàng)關項目(mù)進行來(lái)❤️料🔞檢查(chá)。 在生産(chǎn)過程中(zhōng)，取放PCB闆(pǎn)時應拿(na)闆邊，避(bi)免銅箔(bo)受到污(wū)染，推薦(jiàn)作業人(ren)員配帶(dai)無塵手(shǒu)套。 對于(yú)發泡式(shì)助焊劑(jì)裝置，當(dang)使用不(bu)同型号(hao)㊙️的助焊(han)劑時，推(tuī)薦換用(yong)新的發(fā)泡管。 當(dāng)使用🌏發(fā)泡裝置(zhì)時，塗布(bù)助焊劑(jì)前載具(jù)溫度應(ying)與室溫(wen)相當，熱(re)載具将(jiang)影響發(fa)🔞泡效果(guǒ)。 軌道鏈(liàn)👣爪和載(zai)具應定(ding)期清洗(xǐ)，推薦使(shi)用優諾(nuo)對應清(qing)洗劑産(chǎn)品來清(qīng)洗它們(men)。助焊劑(jì)塗布設(shè)備本身(shēn)及周圍(wéi)的殘餘(yu)😍物 也要(yào)定期清(qīng)理。

  二、助(zhù)焊劑的(de)塗布

  使(shǐ)用噴霧(wu)式塗布(bu)助焊劑(jì)，生産前(qián)可放一(yī)塊與PCB闆(pǎn)尺寸大(dà)小相同(tong)的硬紙(zhi)闆或熱(rè)敏紙，助(zhu)焊劑塗(tú)布好後(hòu)立刻👅取(qǔ) 出，目測(cè)助焊劑(ji)塗🏃‍♀️布是(shì)否均勻(yún)，用電子(zǐ)天平量(liàng)測單位(wèi)面積的(de)塗布量(liang)。 噴霧制(zhì)程要🏃求(qiu)每兩小(xiǎo)時清洗(xǐ)一次噴(pen)頭，以免(mian)發生噴(pēn)嘴堵塞(sāi)。 對于有(yǒu)載具制(zhì)✌️程，要盡(jìn)量避免(mian)助焊劑(jì)滲進PCB闆(pan)與載具(jù)開口接(jiē)觸邊緣(yuan)。 避免零(ling)件面接(jie)觸到助(zhù)焊劑🏃‍♀️，助(zhù)焊劑會(hui)腐蝕元(yuan)器件金(jin)屬表面(miàn)。 焊接面(mian)上的助(zhù)焊劑一(yī)定要經(jing)過錫波(bō)的浸潤(run)，以免造(zào)成高😍濕(shī)環境下(xia)的阻抗(kàng)過低。
 
  三(sān)、預熱
  預(yu)熱的作(zuo)用是在(zài)焊接前(qián)将元件(jiàn)和PCB闆加(jiā)熱到一(yī)定溫🌍度(dù)，避免焊(han)🐇接瞬間(jian)溫升過(guò)快對零(ling)件産生(sheng)熱沖擊(ji)而造🙇🏻成(chéng)零件 失(shi)效，還㊙️能(neng)蒸📧發掉(diào)多餘溶(rong)劑和激(ji)發助焊(hàn)劑的活(huo)性。預熱(re)溫度過(guò)高會👉過(guò)早地消(xiāo)耗掉助(zhu)焊劑的(de)活性🏃‍♀️，導(dao)緻焊接(jie)品質 下(xià)降；過低(di)的預🐪熱(re)溫度（＜70℃）将(jiāng)💜不能完(wán)全激發(fā)助焊劑(ji)的活性(xìng)。具體的(de)預熱溫(wen)度設置(zhi)可參照(zhao)“波峰焊(hàn)接設備(bei) 參數設(she)置”。
量測(cè)溫度曲(qǔ)線時，可(kě)分别在(zài)元器件(jian)面和焊(hàn)接面布(bu)設熱電(diàn)偶線來(lái)監測PCB闆(pǎn)的實際(jì)預熱溫(wen)度。

   四、波(bo)峰焊接(jie) 
   合适的(de)焊接時(shí)間和焊(hàn)接溫度(du)有助于(yu)形成合(he)格的焊(han)點🤩并減(jiǎn)❓少焊接(jiē)缺陷。 通(tōng)過調整(zheng)鏈速、軌(gui)道傾角(jiao)、錫波馬(mǎ)達轉速(sù)、波形等(deng)🌐設備參(can)數可調(diào)節PCB闆的(de)接觸時(shi)間和吃(chī)錫深度(du)。 PCB闆脫離(li)焊料時(shí)，PCB相對焊(hàn)料的移(yí)動速度(dù)接近于(yú)零，有助(zhù)于減少(shǎo)錫尖和(hé)橋接。 在(zài)PCB、元器件(jian)和🚩助焊(hàn)劑活性(xing)、耐熱性(xing)允許的(de)情況下(xia)可🔴采用(yòng)相對較(jiào)長的焊(hàn)接時間(jian)，以使焊(han)接部位(wei)獲得足(zú)夠的熱(rè)♋ 量，達到(dao)良好的(de)潤濕，獲(huò)得更優(you)異的焊(han)點🧑🏽‍🤝‍🧑🏻。 PCB的吃(chi)錫深度(dù)至少💰要(yào)超過PCB厚(hòu)度的30%，這(zhe)将有助(zhu)于将焊(han)料表面(miàn)氧化物(wu)推出，使(shi)PCB接觸到(dào)氧化物(wu)較少 的(de)新鮮焊(hàn)料，保證(zheng)優異💃的(de)焊接效(xiao)果；同時(shi)焊料也(ye)🌂會形成(cheng)向上沖(chong)力，這有(you)助🚩于PTH孔(kǒng)的潤濕(shī)和填充(chong)。 焊料表(biǎo)面的錫(xi)渣需定(dìng)期清理(lǐ)，優諾👣氧(yang)化還原(yuán)粉OR-197和OR-230能(néng)有效地(dì)減㊙️少錫(xi)渣，降低(dī)成本☔。 要(yao)定期分(fen)析焊料(liao)合金成(chéng)分，若某(mǒu)些合金(jīn)超出規(gui)格時，會(huì)危害到(dào)焊接品(pin)質，還可(kě)能會影(yǐng)響焊點(dian)的可靠(kao)性。

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