摘要(yao)：本文主(zhǔ)要通過(guò)對EMC封裝(zhuāng)成形的(de)過程中(zhōng)常出現(xiàn)的問題(ti)(缺陷)一(yī)未填充(chong)、氣孔、麻(má)點、沖絲(si)、開裂、溢(yì)料、粘模(mó)等進行(hang)分析✊與(yu)研究，并(bing)提出行(hang)之有效(xiào)的解決(jué)辦法與(yu)對策。
塑(sù)料封裝(zhuang)以其獨(dú)特的優(yōu)勢而成(cheng)爲當前(qián)微電子(zi)封裝✌️的(de)主流，約(yuē)🌈占封裝(zhuang)市場的(de)95%以上。塑(sù)封産品(pǐn)的廣泛(fan)應用，也(ye)爲塑料(liao)封裝帶(dài)來了前(qian)所未有(yǒu)的發展(zhǎn)，但是幾(jǐ)乎所♉有(you)的塑封(feng)産品成(cheng)形缺陷(xiàn)問題總(zǒng)是普遍(biàn)存在的(de)，也無論(lùn)是采用(yòng)先進的(de)傳遞模(mó)注封👣裝(zhuāng)，還是采(cǎi)用傳統(tǒng)的單注(zhu)塑模封(fēng)裝,都是(shi)無法完(wán)全避免(miǎn)的。相比(bǐ)較而言(yán)，傳統塑(sù)封模成(cheng)形缺陷(xian)幾率較(jiào)大，種類(lèi)也✔️較多(duō)，尺寸越(yuè)大，發生(sheng)的幾率(lü)也越大(da)。塑封産(chǎn)品的質(zhi)量優劣(liè)主要由(you)四個🐉方(fāng)面因素(sù)來決定(dìng)：A、EMC的性能(néng)，主要包(bao)括膠化(huà)時間、黏(nian)度、流動(dong)性、脫🏃模(mó)性、粘接(jiē)性、耐濕(shī)性、耐熱(rè)性、溢料(liao)性、應力(li)、強度、模(mó)量等;B、模(mó)具，主要(yao)包括澆(jiao)道、澆口(kǒu)、型腔、排(pai)氣口設(shè)計😍與引(yin)線框架(jia)設計的(de)匹配🧑🏽🤝🧑🏻程(chéng)度等;C、封(fēng)裝形式(shi)，不同的(de)封裝形(xing)💔式往往(wǎng)會出現(xian)不✌️同的(de)缺陷，所(suo)以優化(huà)封裝形(xing)式的設(she)計，會大(dà)大減少(shao)不良缺(quē)陷的發(fā)生;D、工❤️藝(yi)參數，主(zhǔ)要包括(kuò)合模壓(ya)力、注👨❤️👨塑(su)壓力、注(zhù)塑速度(dù)、預熱溫(wen)度、模㊙️具(ju)溫度🏃♀️、固(gù)化時間(jiān)等🔞。
1.封(feng)裝成形(xing)未充填(tián)及其對(duì)策
封裝(zhuang)成形未(wèi)充填現(xiàn)象主要(yào)有兩種(zhǒng)情況：一(yī)種是有(you)🔞趨向㊙️性(xìng)的未充(chōng)填，主要(yao)是由于(yú)封裝工(gong)藝與EMC的(de)性能🔱參(cān)數不匹(pǐ)配造成(chéng)的🚶;一種(zhǒng)是随機(jī)性的未(wei)充填，主(zhǔ)要是由(you)于模具(ju)清洗不(bú)當、EMC中不(bu)溶性雜(za)質太大(da)、模具進(jin)料口太(tai)小🐅等原(yuan)因，引起(qi)模具澆(jiāo)口堵塞(sāi)而造成(cheng)的。從🈲封(fēng)裝形式(shì)上看，在(zai)DIP和QFP中比(bi)較容易(yi)出現未(wèi)充填現(xian)象，而從(cóng)外形上(shàng)看，DIP未充(chong)填主要(yao)表現爲(wei)完全未(wei)充填和(hé)部分未(wèi)充填，QFP主(zhu)要存在(zai)角部未(wei)充填。 未(wèi)充填的(de)主要❗原(yuan)✊因及其(qí)對策：
(1)由(yóu)于模具(jù)溫度過(guo)高，或者(zhe)說封裝(zhuang)工藝與(yǔ)EMC的性能(neng)參數不(bu)匹🈲配而(er)💯引起的(de)有趨向(xiàng)性的未(wèi)充填。預(yù)熱後的(de)EMC在高溫(wen)下👌反應(ying)速度加(jia)快，緻使(shǐ)EMC的膠化(hua)時間相(xiang)對變短(duan)，流動性(xìng)變差，在(zài)型腔還(hai)未完💃全(quán)充滿時(shí)，EMC的黏度(du)便會急(ji)劇上升(shēng)，流動阻(zǔ)力也變(biàn)大，以至(zhi)于未💃🏻能(neng)得到良(liang)好的充(chong)填，從而(ér)形成有(yǒu)趨向性(xing)的未充(chōng)填。在VLSI封(feng)裝中🐆比(bi)較容易(yi)出現♍這(zhè)種現象(xiàng)，因爲這(zhè)些大規(guī)模電路(lu)每模EMC的(de)用量往(wǎng)往比🌈較(jiao)大，爲使(shi)在短時(shi)間内達(da)到均勻(yun)受熱的(de)效果，其(qí)設定❗的(de)溫度往(wang)往也比(bi)較高，所(suo)以容易(yi)産生這(zhe)種未充(chong)填現象(xiang)。) 對于這(zhè)種有趨(qu)向性的(de)未☁️充填(tián)主要是(shì)由于EMC流(liú)動性不(bu)充分而(ér)引起的(de)，可以采(cai)用提高(gāo)EMC的預熱(rè)溫度，使(shǐ)其均勻(yún)受熱;增(zeng)加注塑(su)壓力和(he)速💜度，使(shǐ)EMC的流速(sù)加快;降(jiang)低模具(ju)溫度，以(yi)減緩反(fǎn)應速度(du)，相對延(yán)長EMC的膠(jiāo)化時間(jian)，從而達(da)到充分(fen)填充的(de)效果。
(2)由(you)于模具(ju)澆口堵(du)塞，緻使(shǐ)EMC無法有(yǒu)效注入(ru)，以及由(you)于模具(jù)清洗不(bu)當造成(cheng)排氣孔(kong)堵塞，也(yě)會引起(qǐ)未充填(tian)，而且🚶♀️這(zhè)種未充(chōng)🧑🏽🤝🧑🏻填在㊙️模(mó)具中的(de)位置也(yě)是毫無(wú)規律🌈的(de)。特别是(shi)在小型(xíng)封裝中(zhōng)，由于澆(jiāo)口、排氣(qi)口相對(dui)較㊙️小，所(suo)以最容(róng)易引起(qi)堵塞而(er)産🌐生未(wèi)充填現(xian)象。對于(yú)這種未(wei)充填，可(kě)以用工(gong)具清除(chú)堵塞物(wù)，并塗上(shang)少量的(de)脫模劑(ji)，并且在(zài)每模封(feng)裝後，都(dou)要用**和(he)刷子将(jiāng)料🔱筒和(he)模具上(shàng)的EMC固化(hua)料清除(chú)幹淨。
(3)雖(sui)然封裝(zhuāng)工藝與(yǔ)EMC的性能(neng)參數匹(pi)配良好(hǎo)，但是由(you)于保管(guan)❓不當或(huò)者過期(qi)，緻使EMC的(de)流動性(xing)下降，黏(nian)度太大(dà)或者💋膠(jiao)化時間(jiān)太短，均(jun)會引起(qi)填充不(bu)良。其解(jiě)決辦💜法(fa)主要🧡是(shì)選擇🧡具(jù)有合适(shì)的黏度(du)和膠化(huà)時間的(de)EMC，并按照(zhao)EMC的儲存(cún)和使用(yong)要求妥(tuo)善保管(guǎn)。
(4)由于EMC用(yong)量不夠(gou)而引起(qǐ)的未充(chong)填，這種(zhǒng)情況一(yī)般出現(xiàn)在更換(huan)EMC、封🈲裝類(lèi)型或者(zhe)更換模(mó)具的時(shí)候，其解(jiě)決辦法(fa)也比✏️較(jiao)簡單，隻(zhī)要選擇(ze)與封裝(zhuāng)類型和(he)模具相(xiàng)匹配的(de)🐇EMC用量，即(jí)可解決(jué)，但是用(yong)量不宜(yi)過多或(huo)者過🛀🏻少(shao)。
2、封裝成(cheng)形氣孔(kǒng)及其對(dui)策
在封(fēng)裝成形(xíng)的過程(cheng)中，氣孔(kong)是最常(chang)見的缺(que)陷。根據(jù)氣孔在(zài)塑封體(ti)上産生(shēng)的部位(wei)可以分(fen)爲内部(bu)氣孔和(hé)外部氣(qì)孔，而外(wai)部氣孔(kong)💔又可以(yi)分爲頂(ding)端氣孔(kong)和澆口(kǒu)氣孔。氣(qi)孔不僅(jǐn)嚴重影(yǐng)響🛀塑封(feng)體的外(wài)觀，而且(qie)直接影(yǐng)響塑封(feng)器件的(de)可靠性(xìng)，尤其是(shi)内部氣(qi)孔更應(yīng)重視。常(chang)見的氣(qi)孔主要(yao)是外部(bu)氣孔，内(nei)部氣孔(kǒng)無法直(zhí)接看到(dào)🈲，必須通(tong)過X射線(xiàn)儀才能(neng)觀察到(dào)，而🏃🏻且較(jiào)小的内(nèi)部📞氣孔(kong)Bp使❗通過(guò)x射線也(ye)看不清(qing)楚，這也(yě)爲克🔆服(fu)氣孔缺(quē)陷帶來(lái)很📧大困(kun)難。那麽(me)，要解決(jue)氣孔缺(quē)陷⁉️問題(ti)，必須仔(zǎi)細研究(jiu)各類氣(qi)孔形成(chéng)的過程(cheng)。但是嚴(yán)格來說(shuō)，氣孔無(wú)法完全(quan)消除，隻(zhī)能多方(fāng)面✉️采取(qǔ)措施來(lái)改善，把(bǎ)氣📱孔缺(quē)陷控制(zhi)在良品(pǐn)範圍之(zhi)内。
在封裝(zhuāng)成形的(de)過程中(zhong)，頂端氣(qì)孔、澆口(kou)氣孔和(he)内部氣(qì)☀️孔産生(shēng)的主要(yao)原因及(ji)其對策(cè)：
(1)、頂端氣(qì)孔的形(xíng)成主要(yào)有兩種(zhǒng)情況，一(yī)種是由(you)于各種(zhǒng)因素使(shi)EMC黏度急(ji)劇-上升(shēng)，緻使注(zhù)塑壓力(li)無法有(yǒu)效傳遞(di)到頂端(duān)，以至于(yu)🌈頂端✍️殘(can)留的氣(qì)體無法(fǎ)排出而(er)造成氣(qì)孔缺陷(xian)🌈;一種是(shi)EMC的流動(dòng)速度太(tài)📧慢，以至(zhi)于型腔(qiāng)沒有完(wán)🈲全充滿(man)就開始(shǐ)發生固(gu)化交聯(lián)❤️反應，這(zhe)樣也會(hui)形成氣(qì)孔缺陷(xian)。解決🥵這(zhè)種缺陷(xian)最有效(xiao)的方法(fǎ)就是增(zēng)加注塑(su)速度，适(shi)當調整(zheng)預熱溫(wēn)度也會(huì)有些改(gǎi)善。
(2)、澆口(kou)氣孔産(chan)生的主(zhǔ)要原因(yin)是EMC在模(mó)具中的(de)流動速(su)度📱太快(kuài)，當型🔴腔(qiang)充滿時(shi)，還有部(bù)分殘餘(yu)氣體未(wèi)能及時(shí)排出，而(ér)此時😍排(pái)氣🔞口已(yǐ)💰經被溢(yì)出料堵(dǔ)塞，最後(hou)殘🔞留氣(qi)體在注(zhu)塑壓力(li)的作用(yòng)下，往往(wǎng)會被壓(ya)縮而留(liu)在澆口(kǒu)附🐪近。解(jie)決這種(zhǒng)氣孔缺(quē)✊陷的有(yǒu)效方法(fa)就是🔴減(jiǎn)慢注塑(sù)速度，适(shì)當降低(dī)預熱溫(wen)度，以使(shi)EMC在模具(ju)中的流(liu)動速度(du)減緩;同(tóng)時爲了(le)促⚽進揮(huī)發性物(wù)質的逸(yì)出，可以(yǐ)适當提(ti)高模具(jù)溫🚶度。
(3)、内(nèi)部氣孔(kǒng)的形成(chéng)原因主(zhǔ)要是由(yóu)于模具(ju)表面的(de)溫度過(guo)高，使型(xing)腔表面(mian)的EMC過快(kuài)或者過(guo)早發生(shēng)固化反(fǎn)應，加上(shang)較快的(de)注塑❌速(sù)度使得(de)排氣口(kǒu)部位充(chōng)滿，以至(zhi)于内部(bu)的部🧑🏾🤝🧑🏼分(fen)氣體無(wu)法克服(fú)表面的(de)固化層(ceng)而留在(zai)内部形(xing)成氣孔(kǒng)。這種氣(qì)孔缺陷(xiàn)一般多(duo)發生在(zai)大體積(jī)電路封(fēng)裝中，而(ér)且㊙️多出(chū)現在澆(jiāo)口端和(hé)中間位(wèi)置。要有(you)效的降(jiang)低這種(zhǒng)氣孔的(de)發生率(lǜ)，首先🛀🏻要(yào)适當降(jiang)低模💃具(jù)溫度🐇，其(qí)次可以(yi)考慮适(shì)當提高(gao)注塑壓(yā)力，但是(shi)過分增(zeng)加壓力(li)會引起(qǐ)沖絲、溢(yì)料等其(qi)他缺陷(xian)，比較合(he)适的壓(ya)力範圍(wéi)是8～10Mpa。
3、封裝(zhuang)成形麻(ma)點及其(qi)對策
在(zài)封裝成(cheng)形後，封(feng)裝體的(de)表面有(yǒu)時會出(chū)現大量(liang)微細小(xiao)孔♌，而且(qiě)位置都(dōu)比較集(ji)中，看蔔(bo)去是一(yī)片麻點(dian)。這些缺(quē)陷往往(wang)🎯會伴随(sui)其🚶♀️他缺(quē)陷同時(shi)出現，比(bǐ)如未充(chong)填、開裂(lie)等。這⭐種(zhong)缺陷産(chǎn)生的原(yuan)因主要(yao)是料餅(bǐng)在預熱(re)的過程(chéng)中受熱(rè)♋不均勻(yun)，各部位(wei)的溫差(cha)較大，注(zhu)入模腔(qiāng)後引🐇起(qǐ)固化反(fǎn)應不一(yī)緻，以至(zhì)于形成(chéng)麻點👉缺(quē)陷。引起(qi)料餅受(shòu)熱不均(jun1)勻的因(yin)素也比(bi)較多，但(dan)是主要(yao)有以下(xia)三種情(qíng)況：
(1)、料餅(bing)破損缺(quē)角。對于(yu)一般破(pò)損缺角(jiao)的料餅(bing)，其缺損(sun)的長度(dù)小于料(liao)餅高度(dù)的1/3，并且(qiě)在預熱(re)機輥子(zi)上轉動(dòng)平穩，方(fāng)可使用(yòng)，而且爲(wèi)了防止(zhi)預熱時(shi)傾倒，可(kě)以将破(po)損的料(liao)餅夾在(zai)中間。在(zai)投💋入料(liao)筒⭐時，最(zuì)好将破(pò)損的料(liào)餅置于(yú)底部或(huò)頂部，這(zhe)樣可以(yi)改善料(liao)餅之間(jiān)的溫差(chà)。對于破(pò)損嚴重(zhong)的料餅(bǐng)，隻能放(fàng)棄不用(yong)。
(2)、料餅預(yù)熱時放(fang)置不當(dāng)。在預熱(re)結束取(qu)出料餅(bǐng)時，往往(wǎng)會發現(xian)料餅的(de)兩端比(bǐ)較軟，而(er)中間的(de)比較硬(ying)，溫♊差較(jiào)大。一般(bān)預熱溫(wen)度設置(zhi)在84-88℃時，溫(wēn)差在8～10℃左(zuo)右，這樣(yàng)封裝成(cheng)形時最(zui)容易出(chū)現麻點(dian)缺陷。要(yao)解決因(yin)溫差較(jiào)大而引(yin)🍉起的麻(ma)點缺陷(xiàn)，可以在(zài)預熱時(shí)将各料(liào)餅之間(jian)留有一(yi)定的空(kong)隙來放(fang)置，使各(ge)料餅都(dou)能充分(fen)💰均勻受(shou)熱。經驗(yàn)表明，在(zai)投料時(shí)先投中(zhong)間料餅(bǐng)後投兩(liǎng)端料餅(bǐng)，也會改(gǎi)善這種(zhǒng)因溫差(cha)較大而(ér)帶來的(de)缺🧡陷♊。
4、封裝(zhuang)成形沖(chòng)絲及其(qi)對策
在(zài)封裝成(chéng)形時，EMC呈(chéng)現熔融(róng)狀态，由(you)于具有(you)一定的(de)熔🔴融黏(nian)度和🐪流(liu)動速度(dù)，所以自(zì)然具有(yǒu)一定的(de)沖力，這(zhe)種沖🛀力(li)作用在(zài)金絲🛀上(shang)，很容易(yi)使金絲(si)發生偏(pian)移，嚴💜重(zhong)的會造(zao)成金♻️絲(si)沖斷。這(zhè)種沖絲(si)現象❄️在(zài)塑封的(de)過程中(zhong)是很常(cháng)見的，也(ye)🏃♀️是無法(fa)完全消(xiao)除的，但(dàn)是如果(guo)選擇适(shì)當的黏(nián)度和流(liú)速還是(shì)可以控(kong)制在良(liáng)品範圍(wei)之内的(de)。EMC的熔🧑🏾🤝🧑🏼融(róng)黏度和(hé)流動速(sù)度對金(jīn)絲的沖(chòng)力影響(xiang)，可以通(tōng)過建立(li)一個數(shu)學模型(xing)來解釋(shi)。可以假(jia)設熔融(róng)的EMC爲理(lǐ)想流體(ti)，則沖力(lì)F=KηυSinQ，K爲常數(shù)，η爲♋EMC的熔(róng)融黏度(du)，υ爲流動(dong)速度，Q爲(wei)流動方(fāng)向與金(jīn)絲的夾(jiá)角。從公(gōng)式可以(yǐ)看出：η越(yuè)大，υ越🌏大(dà)，F越大;Q越(yuè)大，F也越(yue)大;F越大(dà)，沖絲越(yuè)嚴重。
要(yào)改善沖(chòng)絲缺陷(xiàn)的發生(shēng)率，關鍵(jiàn)是如何(he)選擇和(hé)控制EMC的(de)熔👄融黏(nián)度和流(liu)速。一般(bān)來說，EMC的(de)熔融黏(nian)度是由(you)高到低(di)再到高(gao)的一個(gè)變化過(guò)程，而且(qiě)存在一(yī)個低黏(nian)度期，所(suǒ)以選擇(ze)一個💋合(hé)理的注(zhu)塑時間(jian)，使模腔(qiang)中的EMC在(zai)低黏度(dù)期中流(liu)動，以減(jiǎn)少💛沖力(li)。選擇一(yi)個合适(shì)的流動(dòng)速度也(yě)是減小(xiao)沖力的(de)有效辦(ban)法，影響(xiang)流動速(su)度的因(yin)素很多(duō)，可以從(cóng)注塑速(sù)度、模具(ju)溫度、模(mo)具流道(dào)、澆口🤞等(děng)因素來(lai)考慮。另(lìng)外，長金(jīn)絲的封(fēng)裝産品(pin)比短金(jin)絲的封(feng)裝産品(pin)更容易(yi)發生沖(chong)絲⭐現象(xiàng)，所以📐芯(xīn)片的尺(chǐ)寸與小(xiǎo)島的尺(chi)寸要匹(pi)配，避免(mian)大島小(xiao)芯片現(xian)象，以減(jiǎn)小沖絲(si)程度。)
5、封(feng)裝成形(xing)開裂及(ji)其對策(ce)
在封裝(zhuang)成形的(de)過程中(zhōng)，粘模、EMC吸(xi)濕、各材(cai)料的膨(peng)脹系數(shù)🈲不匹配(pei)等都會(huì)造成開(kai)裂缺陷(xian)。
對于粘(zhān)模引起(qǐ)的開裂(lie)現象，主(zhu)要是由(yóu)于固化(hua)時間過(guo)短、EMC的脫(tuō)模性能(neng)較差或(huò)者模具(ju)表面玷(diàn)污等因(yin)素造成(chéng)的。在成(chéng)形工藝(yi)上，可✉️以(yǐ)采取延(yán)長固化(huà)時間，使(shǐ)之充分(fèn)固化;在(zai)材料方(fang)面，可以(yǐ)改善EMC的(de)脫模性(xing)能;在操(cāo)作方面(mian)，可以每(mei)模前将(jiang)模具表(biao)面清除(chú)幹淨，也(yě)可📱以将(jiang)模具表(biǎo)面塗上(shang)适量的(de)脫模劑(jì)。對于EMC吸(xi)濕引起(qi)🍉的開裂(liè)現象💞，在(zai)工藝上(shàng)，要保證(zheng)在保管(guan)和恢複(fu)🧑🏾🤝🧑🏼常溫的(de)過程中(zhōng)，避免吸(xi)濕的發(fa)生;在材(cái)料🐪上，可(kě)以選擇(zé)具有高(gao)Tg、低膨脹(zhàng)、低吸水(shuǐ)率、高黏(nian)結力的(de)EMC。對于各(gè)材料膨(peng)脹系數(shù)不匹配(pei)引起的(de)開裂現(xian)象，可以(yǐ)選擇與(yǔ)芯片、框(kuang)架等材(cái)料膨脹(zhàng)系數相(xiang)匹配的(de)
在封(feng)裝成形(xíng)的過程(chéng)中，溢料(liao)又是一(yī)個常見(jian)的缺陷(xian)形式，而(er)這種缺(quē)陷本身(shen)對封裝(zhuang)産品的(de)性能沒(mei)有影響(xiang)，隻會影(ying)響後來(lai)的可焊(han)性和外(wài)觀。溢料(liao)産生的(de)原因可(kě)以從兩(liang)個❓方面(miàn)來考慮(lǜ)，一是材(cái)料✊方面(mian)，樹脂黏(nián)度過低(dī)、填料粒(lì)度分布(bù)不合理(lǐ)等都會(hui)引起溢(yi)料的發(fā)生，在黏(nián)度🐆的允(yǔn)許範圍(wéi)内，可以(yi)選擇黏(nián)度較大(da)的樹脂(zhi)，并調整(zhěng)填料的(de)粒度分(fèn)布，提高(gāo)填充量(liang)，這樣可(ke)🐪以從EMC的(de)自身上(shàng)提高其(qí)抗💔溢料(liào)性能;二(er)是封裝(zhuang)工藝方(fang)面，注塑(sù)壓力過(guo)大，合模(mó)壓力過(guo)低，同樣(yang)可以引(yin)起☎️溢料(liao)的産生(shēng)，可以通(tong)過适當(dang)降低注(zhu)塑壓力(lì)和提高(gāo)♈合模壓(yā)力，來改(gǎi)善🔞這一(yi)缺陷。由(yóu)于塑封(fēng)模❗長期(qī)使用後(hòu)表面磨(mó)損或基(ji)座不平(píng)整📞，緻使(shi)合模後(hou)的間隙(xi)較大，也(yě)⛱️會造成(cheng)溢料，而(ér)生産中(zhong)見到的(de)嚴重溢(yi)料現象(xiàng)往往都(dōu)是這種(zhǒng)原因引(yin)起的，可(kě)以💁盡量(liàng)減🧑🏾🤝🧑🏼少磨(mo)損，調整(zhěng)基座的(de)平整度(du)，來解決(jué)這種溢(yì)料缺陷(xiàn)。
7、封裝成(cheng)形粘模(mó)及其對(dui)策
封裝(zhuāng)成形粘(zhan)模産生(sheng)的原因(yin)及其對(duì)策：A、固化(hua)時間太(tài)短，EMC未完(wan)🚶♀️全固🍉化(huà)而造成(cheng)的粘模(mó)，可以适(shì)當延長(zhang)固化時(shi)間，增加(jia)合模時(shí)間使之(zhi)充分固(gu)化;B、EMC本身(shēn)脫模性(xing)能較差(cha)而㊙️造成(cheng)的粘模(mo)隻能從(cong)材料方(fang)面來改(gai)善EMC的脫(tuō)模性能(néng)，或💯者封(feng)裝成形(xing)的過程(cheng)中，适當(dang)的外加(jia)脫模劑(jì);C、模具表(biǎo)面沾污(wū)也會引(yin)⁉️起粘模(mo)，可以通(tōng)過清洗(xǐ)模具來(lái)解決;D、模(mó)💛具溫度(dù)過低同(tóng)樣會引(yǐn)起粘模(mó)現象，可(ke)以适當(dang)提高模(mó)具溫度(du)來✂️加以(yǐ)改善。
8.結(jié)語
總之(zhi)，塑封成(chéng)形的缺(que)陷種類(lei)很多，在(zài)不同的(de)封裝形(xíng)☔式上有(you)不🈲同的(de)表現形(xing)式，發生(shēng)的幾率(lü)和位置(zhì)也有很(hen)大📱的差(cha)異，産生(sheng)的原因(yīn)也比較(jiao)複雜，并(bing)且互相(xiang)牽連，互(hù)相影響(xiang)，所以應(ying)該在分(fen)别研究(jiū)的基礎(chǔ)上，綜合(he)考慮，制(zhì)定出相(xiàng)應的♈行(hang)之有效(xiào)的解決(jue)方法與(yu)對策。
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