SMT工藝品質問(wen)題彙總

1、點(dian)膠工藝中常見的(de)缺陷與解決方法(fa)
  1.1、拉絲/拖尾
  1.1.1、拉絲/拖(tuō)尾是點膠中常見(jiàn)的缺陷,産生的原(yuan)因常見有🏒膠嘴内(nei)徑太小、點膠壓力(lì)太高、膠嘴離PCB的間(jiān)距太大、貼片膠過(guo)期或品質不好、貼(tiē)片膠粘度太好、從(cóng)冰箱中取出後未(wèi)⁉️能恢複到室溫、點(dian)膠量太大等.
  1.1.2、解決(jue)辦法:改換内徑較(jiao)大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調節“止動(dong)”高度;換膠,選擇合(he)适粘度的膠種;貼(tie)片膠從冰箱中取(qu)🥰出後應恢複到室(shi)溫(約4h)再投入生産(chan);調整點膠量.
  1.2、膠嘴(zui)堵塞
  1.2.1、故障現象是(shi)膠嘴出膠量偏少(shao)或沒有膠點出來(lái).産生原💚因一般是(shì)針孔内未完全清(qing)洗幹淨;貼片膠中(zhong)混入雜質,有堵孔(kong)現象;不相溶的膠(jiāo)水相混合.
  1.2.2解決方(fang)法:換清潔的針頭(tou);換質量好的貼片(piàn)膠;貼片🔅膠牌号不(bu)應搞錯.
  1.3、空打
1.3.1、現象(xiang)是隻有點膠動作(zuò),卻無出膠量.産生(shēng)原因是貼片膠混(hun)入👈氣泡;膠嘴堵塞(sāi).
  1.3.2、解決方法:注射筒(tong)中的膠應進行脫(tuō)氣泡處理(特别是(shì)🌈自己裝的🐇膠);更換(huàn)膠嘴.
  1.4、元器件移位(wei)
  1.4.1、現象是貼片膠固(gù)化後元器件移位(wèi),嚴重時元器件引(yǐn)腳不在焊盤上.産(chan)生原因是貼片膠(jiao)出膠量不均勻,例(li)🔴如片💃式元件兩點(diǎn)膠水中一個多一(yi)個少;貼片時元件(jian)🎯移位或貼片膠初(chū)粘力低;點膠後PCB放(fang)置時間🈲太長膠水(shuǐ)半固化.
   1.4.2、解決方法(fǎ):檢查膠嘴是否有(yǒu)堵塞,排除出膠不(bú)均勻現象;調整貼(tiē)片機工作狀态;換(huàn)膠水;點膠後PCB放置(zhì)時間不應太長(短(duǎn)于4h)
   1.5、波峰焊後會掉(diao)片
   1.5.1、現象是固化後(hou)元器件粘結強度(du)不夠,低于規定值(zhi),有時用手觸摸會(huì)出現掉片.産生原(yuan)因是因爲固化工(gong)藝參數💚不到位,特(tè)别是溫度不夠,元(yuan)件尺寸過大🛀,吸熱(rè)量大;光固👄化燈老(lao)化;膠水量不夠🤞;元(yuán)件/PCB有污染.
   1.5.2、解決辦(ban)法:調整固化曲線(xian),特别是提高固化(hua)溫度,通常熱固化(hua)⁉️膠的峰值固化溫(wēn)度爲150℃左右,達不到(dao)峰值溫度易引❄️起(qǐ)掉片.對光固膠來(lai)說,應觀察光固化(huà)燈是否老☀️化,燈管(guǎn)是否有發黑現象(xiang);膠水的數量和元(yuan)件/PCB是否有污染都(dōu)是㊙️應該考慮的問(wen)題.
   1.6、固化後元件引(yin)腳上浮/移位
   1.6.1、這種(zhong)故障的現象是固(gù)化後元件引腳浮(fú)起來或移位,波峰(feng)焊後錫料會進入(ru)焊盤下,嚴重時會(hui)出現短路、開路.産(chǎn)生原因主要是貼(tiē)片膠不均勻、貼片(pian)膠量過多或貼片(piàn)時元件偏移.
   1.6.2、解決(jue)辦法:調整點膠工(gōng)藝參數;控制點膠(jiao)量;調整貼片⚽工藝(yì)參數.
  二、焊錫膏印(yìn)刷與貼片質量分(fèn)析
焊錫膏印刷質(zhi)量分析
由焊錫膏(gāo)印刷不良導緻的(de)品質問題常見有(you)以下幾種:
  ①、焊錫膏(gāo)不足(局部缺少甚(shen)至整體缺少)将導(dao)緻焊接💔後元器㊙️件(jiàn)焊點錫量不足、元(yuan)器件開路、元器件(jian)偏位、元器件豎⛷️立(lì).
  ②、焊錫膏粘連将導(dǎo)緻焊接後電路短(duan)接、元器件偏位.
  ③、焊(han)錫膏印刷整體偏(piān)位将導緻整闆元(yuán)器件焊接不良,如(ru)少錫、開路、偏位、豎(shu)件等.
  ④、焊錫膏拉尖(jian)易引起焊接後短(duan)路.
  1、導緻焊錫膏不(bu)足的主要因素
  1.1、印(yìn)刷機工作時,沒有(you)及時補充添加焊(han)錫膏.
  1.2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬(ying)塊等異物.
  1.3、以前未(wei)用完的焊錫膏已(yǐ)經過期,被二次使(shi)用.
  1.4、電路闆質量問(wen)題,焊盤上有不顯(xiǎn)眼的覆蓋物,例如(ru)被印到焊盤🏃‍♀️上的(de)阻焊劑(綠油).
  1.5、電路(lù)闆在印刷機内的(de)固定夾持松動.
  1.6、焊(hàn)錫膏漏印網闆薄(báo)厚不均勻.
  1.7、焊錫膏(gāo)漏印網闆或電路(lu)闆上有污染物(如(ru)PCB包裝物、網闆擦🔞拭(shì)紙、環境空氣中漂(piāo)浮的異物等).
  1.8、焊錫(xi)膏刮刀損壞、網闆(pan)損壞.
   1.9、焊錫膏刮刀(dāo)的壓力、角度、速度(du)以及脫模速度等(děng)設備參數設置🐇不(bu)合适.
   1.10焊錫膏印刷(shuā)完成後,因爲人爲(wei)因素不慎被碰掉(diao).
   2、導緻焊錫膏粘連(lian)的主要因素
   2.1、電路(lu)闆的設計缺陷,焊(han)盤間距過小.
   2.2、網闆(pan)問題,镂孔位置不(bu)正.
   2.3、網闆未擦拭潔(jié)淨.
   2.4、網闆問題使焊(han)錫膏脫落不良.
   2.5、焊(han)錫膏性能不良,粘(zhān)度、坍塌不合格.
   2.6、電(diàn)路闆在印刷機内(nèi)的固定夾持松動(dòng).
   2.7、焊錫膏刮刀的壓(ya)力、角度、速度以及(jí)脫模速度等設備(bèi)參🔴數⛹🏻‍♀️設置不合适(shì).
   2.8、焊錫膏印刷完成(cheng)後,因爲人爲因素(sù)被擠壓粘連.
   3、導緻(zhi)焊錫膏印刷整體(tǐ)偏位的主要因素(sù)
   3.1、電路闆上的定位(wèi)基準點不清晰.
   3.2、電(dian)路闆上的定位基(ji)準點與網闆的基(jī)準點沒有對正👨‍❤️‍👨.
   3.3、電(diàn)路闆在印刷機内(nèi)的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到🔴位(wei).
   3.4、印刷機的光學定(ding)位系統故障.
   3.5、焊錫(xi)膏漏印網闆開孔(kǒng)與電路闆的設計(ji)文件不符合.
   4、導緻(zhi)印刷焊錫膏拉尖(jian)的主要因素
   4.1、焊錫(xi)膏粘度等性能參(cān)數有問題.
   4.2、電路闆(pǎn)與漏印網闆分離(li)時的脫模參數設(shè)定有問題⛷️,
   4.3、漏印網(wǎng)闆镂孔的孔壁有(you)毛刺.
   貼片質量分(fen)析
   SMT貼片常見的品(pin)質問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件(jian)✨等.
   1、導緻貼片漏件(jian)的主要因素
   1.1、元器(qì)件供料架(feeder)送料不(bu)到位.
   1.2、元件吸嘴的(de)氣路堵塞、吸嘴損(sǔn)壞、吸嘴高度不正(zhèng)确.
   1.3、設備的真空氣(qi)路故障,發生堵塞(sai).
   1.4、電路闆進貨不良(liáng),産生變形.
   1.5、電路闆(pan)的焊盤上沒有焊(hàn)錫膏或焊錫膏過(guò)少.
   1.6、元器件質量問(wen)題,同一品種的厚(hou)度不一緻.
   1.7、貼片機(ji)調用程序有錯漏(lòu),或者編程時對元(yuán)器件厚度參數的(de)選擇有誤.
   1.8、人爲因(yīn)素不慎碰掉.
   2、導緻(zhi)SMC電阻器貼片時翻(fan)件、側件的主要因(yin)素
   2.1、元器件供料架(jià)(feeder)送料異常.
   2.2、貼裝頭(tou)的吸嘴高度不對(duì).
   2.3、貼裝頭抓料的高(gāo)度不對.
   2.4、元件編帶(dai)的裝料孔尺寸過(guò)大,元件因振動翻(fan)轉.
   2.5散料放入編帶(dài)時的方向弄反.
   3、導(dǎo)緻元器件貼片偏(piān)位的主要因素
   3.1、貼(tie)片機編程時,元器(qì)件的X-Y軸坐标不正(zhèng)确.
   3.2、貼片吸嘴原因(yin),使吸料不穩.
   4、導緻(zhi)元器件貼片時損(sun)壞的主要因素
   4.1、定(dìng)位頂針過高,使電(diàn)路闆的位置過高(gao),元器件在貼裝時(shi)被擠🌈壓.
   4.2、貼片機編(biān)程時,元器件的Z軸(zhou)坐标不正确.
   4.3、貼裝(zhuang)頭的吸嘴彈簧被(bèi)卡死.
   三、影響再流(liu)焊品質的因素
   1、焊(hàn)錫膏的影響因素(su)
再流焊的品質受(shou)諸多因素的影響(xiang),最重要的因素是(shì)🏃再流焊爐🧡的溫度(dù)曲線及焊錫膏的(de)成分參數.現在常(chang)用的🎯高性能再流(liú)焊😍爐,已能比較方(fāng)便地精确🔆控制、調(diào)整溫度曲線.相比(bi)之下,在高密度與(yu)小型化的趨勢中(zhōng),焊錫膏的印刷就(jiu)成了再流焊質量(liang)的關鍵.
焊錫膏合(he)金粉末的顆粒形(xing)狀與窄間距器件(jian)的焊接質量有關(guan)🈲,焊錫膏的粘度與(yu)成分也必須選用(yòng)适當.另🌏外,焊錫膏(gao)一般冷藏儲存,取(qu)用時待恢複到室(shi)溫後,才能開蓋,要(yao)特别注意避免因(yin)溫差使焊錫膏👄混(hùn)入水汽🈚,需要時用(yòng)攪拌機攪勻焊錫(xi)膏.
   2、焊接設備的影(yǐng)響
有時,再流焊設(shè)備的傳送帶震動(dòng)過大也是影響焊(hàn)接質量的🙇🏻因素之(zhī)一.
   3、再流焊工藝的(de)影響
在排除了焊(hàn)錫膏印刷工藝與(yǔ)貼片工藝的品質(zhì)異常之後,再流焊(hàn)工藝本身也會導(dao)緻以下品質異常(cháng):
   ①、冷焊   通常是再流(liú)焊溫度偏低或再(zai)流區的時間不足(zu).
   ②、錫珠   預熱區溫度(dù)爬升速度過快(一(yi)般要求,溫度上升(shēng)的斜🙇🏻率小于3度每(mei)秒).
   ③、連錫   電路闆或(huo)元器件受潮,含水(shui)分過多易引起錫(xī)爆産生連錫.
   ④、裂紋(wen)   一般是降溫區溫(wēn)度下降過快(一般(bān)有鉛焊接的溫🏒度(dù)下降斜率小于4度(dù)每秒).
   四、SMT焊接質量(liàng)缺陷━━━
再流焊質量(liang)缺陷及解決辦法(fa)
   1、立碑現象   再流焊(hàn)中,片式元器件常(cháng)出現立起的現象(xiang),産生的原✊因:立碑(bei)現象發生的根本(ben)原因是元件兩邊(bian)的潤🏃濕力不平衡(héng),因而元件兩端的(de)力矩也不平衡,從(cong)而導緻🐉立碑現象(xiang)的發生.
下列情況(kuàng)均會導緻再流焊(han)時元件兩邊的濕(shī)潤力不平衡:
   1.1、焊盤(pan)設計與布局不合(hé)理.如果焊盤設計(ji)與布局有以下缺(que)陷,将會引起元件(jiàn)兩邊的濕潤力不(bu)平衡.
   1.1.1、元件的兩邊(biān)焊盤之一與地線(xiàn)相連接或有一側(cè)焊盤面💃🏻積過大,焊(hàn)盤兩端熱容量不(bú)均勻;
  1.1.2、PCB表面各處的(de)溫差過大以緻元(yuán)件焊盤兩邊吸熱(rè)不🌈均勻;
   1.1.3、大型器件(jiàn)QFP、BGA、散熱器周圍的小(xiao)型片式元件焊盤(pan)兩端🌍會出現♈溫度(dù)🈲不均勻.
解決辦法(fǎ):改變焊盤設計與(yǔ)布局.
   1.2、焊錫膏與焊(han)錫膏印刷存在問(wèn)題.焊錫膏的活性(xìng)不高或元件的可(ke)焊性差,焊錫膏熔(rong)化後,表面張力不(bú)一樣💁,将引起焊盤(pán)濕潤力不平衡.兩(liang)焊盤的焊錫膏印(yìn)刷量不均勻,多的(de)一邊會因焊錫膏(gao)吸熱量增多,融化(huà)時間滞後,以緻濕(shī)潤力不平衡.
解決(jué)辦法:選用活性較(jiào)高的焊錫膏,改善(shan)焊錫膏印刷參數(shù),特📐别是模闆的窗(chuāng)口尺寸.
   1.3、貼片移位(wei)    Z軸方向受力不均(jun)勻,會導緻元件浸(jìn)入到❄️焊錫膏中的(de)深度不均勻,熔化(huà)時會因時間差而(er)導🚶‍♀️緻兩邊的濕潤(rùn)力不平衡.如果元(yuán)件貼片移位會直(zhi)接導緻立碑.
解決(jué)辦法:調節貼片機(jī)工藝參數.
   1.4、爐溫曲(qu)線不正确    如果再(zài)流焊爐爐體過短(duan)和溫區太☀️少就會(hui)✔️造成對PCB加熱的工(gong)作曲線不正确,以(yǐ)緻闆面上濕差過(guo)大,從而造成濕潤(run)力不平衡.
解決辦(ban)法:根據每種不同(tong)産品調節好适當(dāng)的溫度曲線.
   1.5、氮氣(qì)再流焊中的氧濃(nong)度    采取氮氣保護(hù)再流焊會🔞增加✏️焊(han)料的濕潤力,但越(yue)來越多的例證說(shuō)明,在氧氣含量過(guò)低的情況下發生(sheng)立碑的現象反而(er)增多;通常認爲氧(yang)含量控制⚽在(100～500)×10的負(fù)6次方左右最爲适(shì)宜.
   2、錫珠
錫珠是再(zài)流焊中常見的缺(que)陷之一,它不僅影(yǐng)響外💯觀🔴而且會引(yǐn)起橋接.錫珠可分(fèn)爲兩類,一類出現(xiàn)在片式元器件一(yi)🆚側,常爲一個獨立(lì)的大球狀;另一類(lèi)出現在IC引腳四周(zhou),呈分散的小🔴珠狀(zhuang).産✍️生錫珠的原因(yin)很多,現分析如下(xià)👄:
   2.1、溫度曲線不正确(que)    再流焊曲線可以(yi)分爲4個區段,分别(bié)是預熱🐅、保溫、再流(liu)和冷卻.預熱、保溫(wēn)的目的是爲💯了使(shi)PCB表面溫度在60～90s内⛹🏻‍♀️升(sheng)到🔅150℃,并保溫約90s,這不(bú)僅可以降💘低PCB及元(yuán)件的熱沖擊,更⭕主(zhǔ)要是确保焊錫膏(gāo)的溶劑能部分揮(hui)發,避免再🛀流焊時(shí)因溶劑太多引起(qǐ)飛濺✏️,造成焊錫膏(gāo)沖出焊盤而形成(chéng)錫珠.
解決辦法:注(zhu)意升溫速率,并采(cǎi)取适中的預熱,使(shi)之🔅有一個很好的(de)平台使溶劑大部(bu)分揮發.
   2.2、焊錫膏的(de)質量
   2.2.1、焊錫膏中金(jin)屬含量通常在(90±0.5)℅,金(jin)屬含量過低會導(dǎo)緻助焊劑成分過(guò)多,因此過多的助(zhu)焊劑會因預熱階(jie)段不易揮⚽發而引(yǐn)起飛珠.
   2.2.2、焊錫膏中(zhōng)水蒸氣和氧含量(liàng)增加也會引起飛(fei)珠.由于💜焊錫膏💋通(tōng)常冷藏,當從冰箱(xiang)中取出時,如果沒(méi)有确保恢複時間(jian),将會👉導緻水蒸氣(qi)進入;此外焊錫膏(gāo)🛀瓶的蓋子每次使(shǐ)用後🔴要蓋緊,若沒(méi)有🐆及時蓋嚴,也會(huì)導緻水蒸氣的進(jin)入.
放在模闆上印(yin)制的焊錫膏在完(wan)工後.剩餘的部分(fen)應另行⛹🏻‍♀️處理,若再(zài)放回原來瓶中,會(huì)引起瓶中焊錫膏(gao)變🔅質,也會産生錫(xi)珠.
解決辦法:選擇(zé)優質的焊錫膏,注(zhu)意焊錫膏的保管(guǎn)與❌使用要求.
  2.3、印刷(shua)與貼片
  2.3.1、在焊錫膏(gāo)的印刷工藝中,由(yóu)于模闆與焊盤對(dui)中會發生👌偏移,若(ruò)偏移過大則會導(dao)緻焊錫膏浸流到(dào)焊盤外❤️,加熱後容(róng)易出現錫珠.此外(wai)印刷工作環境不(bú)好也會🥵導緻錫珠(zhu)的生成,理想的印(yin)刷環境溫度爲25±3℃,相(xiàng)對濕度♊爲50℅～65℅.
解決辦(bàn)法:仔細調整模闆(pǎn)的裝夾,防止松動(dong)現象.改善印刷🎯工(gong)作🚩環境.
  2.3.2、貼片過程(chéng)中Z軸的壓力也是(shi)引起錫珠的一項(xiang)重要原因,卻往往(wang)不引起人們的注(zhu)意.部分貼片機Z軸(zhou)頭是依據元件的(de)厚度來定⛱️位的,如(ru)Z軸高度調節不當(dāng),會引起元件貼到(dao)PCB上的一瞬間⭕将焊(hàn)錫膏擠壓到焊盤(pan)外的現象,這部分(fen)焊錫膏會在焊接(jiē)時形成錫珠.這種(zhǒng)情況下産生的錫(xī)珠尺寸稍大.
解決(jué)辦法:重新調節貼(tiē)片機的Z軸高度.
   2.3.3、模(mó)闆的厚度與開口(kǒu)尺寸.模闆厚度與(yu)開口尺寸過大,會(huì)💃🏻導緻焊錫膏用量(liàng)增大,也會引起焊(hàn)錫膏漫流🧡到焊盤(pan)外,特别是用化學(xue)📱腐蝕方法制造的(de)摸闆.
解決辦法:選(xuan)用适當厚度的模(mó)闆和開口尺寸的(de)設計,一般模闆開(kai)口面積爲焊盤尺(chi)寸的90℅.
  3、芯吸現象
芯(xīn)吸現象又稱抽芯(xin)現象,是常見焊接(jiē)缺陷之一,多見于(yú)氣相再流焊.芯吸(xī)現象使焊料脫離(li)焊盤而沿引腳上(shàng)行到引腳與芯片(pian)本體之間,通常會(hui)形成嚴重的虛焊(han)現象.産生的原因(yīn)隻要是由于元件(jian)引腳的導熱率大(da),故升溫迅速,以緻(zhì)焊料優先濕潤引(yǐn)腳♻️,焊料與引腳之(zhī)間的濕潤力遠大(da)于焊料與焊盤之(zhi)間的濕潤力,此外(wài)引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現象的(de)發生.
解決辦法:
  3 .1、對(dui)于氣相再流焊應(ying)将SMA首先充分預熱(re)後再放入氣💛相💞爐(lu)中;
  3.2、應認真檢查PCB焊(hàn)盤的可焊性,可焊(han)性不好的PCB不能用(yòng)于生産;
  3.3、充分重視(shì)元件的共面性,對(duì)共面性不好的器(qì)件也👣不能用于👄生(sheng)📞産.
在紅外再流焊(han)中,PCB基材與焊料中(zhōng)的有機助焊劑是(shì)紅外❗線良好的吸(xi)收介質,而引腳卻(que)能部分反射紅外(wai)線,故相比而言焊(hàn)料優💜先熔化,焊料(liào)與焊盤的濕潤力(lì)就會大于焊料與(yu)引腳之間的濕潤(rùn)力,故焊料不會沿(yan)引腳上升,從而發(fā)生芯吸現象的概(gài)率就小得多.
  4、橋連(lián)━━是SMT生産中常見的(de)缺陷之一,它會引(yǐn)起元件之間的短(duan)路🙇🏻,遇到橋連必須(xū)返修.引起橋連的(de)原因很多主要有(yǒu):
  4.1、焊錫膏的質量問(wèn)題.
  4.1.1、焊錫膏中金屬(shu)含量偏高,特别是(shì)印刷時間過久,易(yi)出💃現金屬含💜量增(zeng)高,導緻IC引腳橋連(lian);
   4.1.2、焊錫膏粘度低,預(yù)熱後漫流到焊盤(pan)外;
  4.1.3、焊錫膏塔落度(du)差,預熱後漫流到(dao)焊盤外;
解決辦法(fǎ):調整焊錫膏配比(bǐ)或改用質量好的(de)焊錫膏.
  4.2、印刷系統(tǒng)
  4.2.1、印刷機重複精度(dù)差,對位不齊(鋼闆(pan)對位不好、PCB對位❌不(bu)🌍好),.緻😄使焊錫膏印(yin)刷到焊盤外,尤其(qi)是細間距QFP焊盤;
4.2.2、模(mo)闆窗口尺寸與厚(hou)度設計不對以及(ji)PCB焊盤設計Sn-pb合金🐕鍍(dù)👄層不均勻,導緻焊(hàn)錫膏偏多.
解決方(fang)法:調整印刷機,改(gai)善PCB焊盤塗覆層;
4.3、貼(tiē)放壓力過大,焊錫(xī)膏受壓後滿流是(shi)生産中多見的🈚原(yuan)因.另外貼片精度(dù)不夠會使元件出(chu)現移位、IC引腳變形(xing)等.
4.4、再流焊爐升溫(wen)速度過快,焊錫膏(gao)中溶劑來不及揮(huī)發☁️.
解決辦法:調整(zhěng)貼片機Z軸高度及(ji)再流焊爐升溫速(su)度.
  5、波峰焊質量缺(que)陷及解決辦法
  5.1、拉(la)尖是指在焊點端(duan)部出現多餘的針(zhen)狀焊錫,這是波峰(fēng)焊工藝中特有的(de)缺陷.
産生原因:PCB傳(chuán)送速度不當,預熱(re)溫度低,錫鍋溫度(du)低,PCB傳送傾角小☁️,波(bō)峰不良,焊劑失效(xiào),元件引線可焊性(xìng)差.
解決辦法:調整(zhěng)傳送速度到合适(shì)爲止,調整預熱溫(wen)度和💛錫💔鍋溫度,調(diao)整PCB傳送角度,優選(xuǎn)噴嘴,調整波峰形(xing)狀,調換新的焊劑(ji)并解決引線可焊(han)性問題.
  5.2、虛焊産生(sheng)原因:元器件引線(xiàn)可焊性差,預熱溫(wēn)度低㊙️,焊料問題,助(zhù)焊劑活性低,焊盤(pan)孔太大,引制闆氧(yang)化,闆面有污染,傳(chuan)送速度過快,錫鍋(guo)溫度低.
解決辦法(fa):解決引線可焊性(xìng),調整預熱溫度,化(hua)驗焊錫的錫和雜(zá)質含量,調整焊劑(jì)密度,設計時減少(shao)焊🚩盤孔,清除PCB氧化(hua)🈚物,清🥵洗闆面,調整(zhěng)傳送速度,調整錫(xī)鍋溫度.
  5.3、錫薄産生(sheng)的原因:元器件引(yin)線可焊性差,焊盤(pan)太大(需要大焊盤(pan)除外),焊盤孔太大(da),焊接角度太大,傳(chuan)送速度過快,錫鍋(guō)溫度高,焊劑塗敷(fu)不均,焊料含錫量(liang)不足.
解決辦法:解(jie)決引線可焊性,設(she)計時減少焊盤及(ji)焊✍️盤🔆孔,減少焊接(jiē)角度,調整傳送速(sù)度,調整錫鍋溫度(du),檢查預塗焊劑裝(zhuang)置,化驗♋焊料含量(liàng).
  5.4、漏焊産生原因:引(yǐn)線可焊性差,焊料(liao)波峰不穩,助焊劑(ji)失效或噴塗不均(jun1),PCB局部可焊性差,傳(chuan)送鏈抖動,預塗焊(han)劑和🏃‍♂️助焊劑不相(xiàng)溶,工藝流程不合(hé)理.
解決辦法:解決(jué)引線可焊性,檢查(chá)波峰裝置,更換焊(hàn)劑♉,檢查預塗焊劑(jì)裝置,解決PCB可焊性(xing)(清洗或退貨),檢查(cha)調✌️整傳動裝🥰置,統(tong)一使用焊劑,調整(zhěng)工藝流程.
  5.5、焊接後(hòu)印制闆阻焊膜起(qǐ)泡
SMA在焊接後會在(zai)個别焊點周圍出(chū)現淺綠色的小泡(pao),嚴重時🐕還會❌出現(xiàn)指甲蓋大小的泡(pào)狀物,不僅影響🚶‍♀️外(wài)觀質量,嚴重時還(hai)會影響性能,這種(zhong)缺陷也是再流焊(han)工藝中時常出現(xian)的問題,但以波峰(feng)焊時爲多.
産生原(yuán)因:阻焊膜起泡的(de)根本原因在于阻(zu)焊模與PCB基材🈲之✊間(jiān)存在氣體或水蒸(zhēng)氣,這些微量的氣(qi)體或✍️水蒸氣會在(zài)不同工藝過程中(zhōng)夾帶到其中,當遇(yù)到焊接高溫時,氣(qi)體膨脹而導緻阻(zǔ)焊膜與PCB基材的分(fèn)層,焊接時,焊盤溫(wen)度♻️相對較高,故氣(qi)泡首🚶‍♀️先出現在焊(hàn)盤周圍.
下列原因(yin)之一均會導緻PCB夾(jiá)帶水氣:
  5.5.1、PCB在加工過(guò)程中經常需要清(qing)洗、幹燥後再做下(xia)道工序,如腐刻後(hou)🌂應幹燥後再貼阻(zǔ)焊膜,若此時幹燥(zao)溫度不夠,就會夾(jia)💞帶水汽進入下道(dao)工序,在焊接時遇(yu)高溫而出現氣🐆泡(pao).
  5.5.2、PCB加工前存放環境(jìng)不好,濕度過高,焊(han)接時又沒有及時(shí)幹燥處理.
  5.5.3、在波峰(fēng)焊工藝中,現在經(jīng)常使用含水的助(zhù)焊劑,若PCB預熱溫度(du)不夠,助焊劑中的(de)水汽會沿通孔的(de)孔壁進入👨‍❤️‍👨到PCB基材(cái)的内部,其焊盤周(zhōu)圍首先進入水汽(qì),遇到焊接高溫後(hou)就會産生氣泡🔆.
解(jiě)決辦法:
5.5.4、嚴格控制(zhi)各個生産環節,購(gòu)進的PCB應檢驗後入(rù)庫,通常PCB在260℃溫度下(xia)👈10s内不應出現起泡(pào)現象.
  5.5.5、PCB應存放在通(tōng)風幹燥環境中,存(cún)放期不超過6個月(yue);
  5.5.6、PCB在焊接前應放在(zai)烘箱中在(120±5)℃溫度下(xià)預烘4小時.
   5.5.7、波峰焊(han)中預熱溫度應嚴(yán)格控制,進入波峰(feng)焊前應✏️達到⁉️100～140℃,如果(guǒ)📞使用含水的助焊(hàn)劑,其預熱溫度應(yīng)達到🔱110～145℃,确保🏃水汽能(neng)揮🔱發完.
   6、SMA焊接後PCB基(ji)闆上起泡
SMA焊接後(hou)出現指甲大小的(de)泡狀物,主要原因(yīn)也是PCB基材内💜部夾(jia)帶了水汽,特别是(shi)多層闆的加工.因(yin)爲多層闆由多層(céng)環氧樹脂半固化(hua)片預成型再熱壓(yā)後而成,若環氧樹(shù)脂半固✌️化片存放(fàng)期過短,樹脂含量(liang)不夠,預烘幹去除(chu)水汽去除不幹淨(jìng),則熱壓成型後☔很(hěn)容易夾帶水汽.也(yě)會因半固片本身(shen)含膠量不夠,層與(yǔ)層之間的結合力(li)不夠而留下氣泡(pao).此外,PCB購進後,因存(cún)放期過長✌️,存放環(huan)❄️境潮濕,貼片生産(chǎn)前沒有及💛時預烘(hong),受潮的PCB貼片後也(ye)易出現起泡現象(xiang).
解決辦法:PCB購進後(hòu)應驗收後方能入(ru)庫;PCB貼片前應在(120±5)℃溫(wen)♊度下預烘❓4小時.
  7、IC引(yǐn)腳焊接後開路或(huò)虛焊
産生原因:
  7.1、共(gong)面性差,特别是FQFP器(qì)件,由于保管不當(dāng)而造成引腳㊙️變形(xíng),如果貼片機沒有(you)檢查共面性的功(gōng)能,有時不🔴易被發(fa)現.
  7.2、引腳可焊性不(bú)好,IC存放時間長,引(yǐn)腳發黃,可焊性不(bú)好是🐪引起虛焊的(de)主要原因.
  7.3、焊錫膏(gao)質量差,金屬含量(liàng)低,可焊性差,通常(chang)用于FQFP器🔞件焊接🔞的(de)焊錫膏,金屬含量(liang)應不低于90%.
  7.4、預熱溫(wen)度過高,易引起IC引(yin)腳氧化,使可焊性(xing)變差.
  7.5、印刷模闆窗(chuāng)口尺寸小,以緻焊(hàn)錫膏量不夠.
解決(jue)辦法:
  7.6、注意器件的(de)保管,不要随便拿(ná)取元件或打開包(bao)裝.
  7.7、生産中應檢查(chá)元器件的可焊性(xing),特别注意IC存放期(qi)🔞不應過長(自制造(zào)日期起一年内),保(bao)管時應不受高🔱溫(wen)、高濕.]
  7.8、仔細檢查模(mó)闆窗口尺寸,不應(yīng)太大也不應太小(xiǎo),并且🌏注意🌈與PCB焊盤(pan)尺寸相配套.

 

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