南韓爲全(quán)球記憶體主要出(chū)口國之一，爲因應(yīng)其半導😍體以記憶(yì)體爲大宗出口産(chǎn)品，南韓将半導體(tǐ)貿易統計區分爲(wèi)記憶體與非記憶(yi)體兩大項。2013年南韓(hán)記憶體因全球DRAM、NAND Flash價(jià)格均較2012年上揚，順(shùn)差🚩金額較2012年顯✨著(zhe)擴大，且其非記憶(yì)體亦連續3年呈現(xiàn)順差，于此背景下(xia)，2013年南韓整體半導(dao)體❌順差金額創225億(yì)美元的新高紀錄(lù)。

   2013年南韓非記憶體(ti)出口與進口金額(e)皆創2007年以來新高(gao)，分别爲316億美元及(jí)286億美元，然因前者(zhě)的年增幅小🐅于後(hòu)者，南韓非記憶體(tǐ)順差金額自2012年43億(yi)美元縮小至30億美(mei)🆚元。盡管如此，南韓(hán)非記憶體進口占(zhàn)出口金額比重僅(jin)由2012年86.2%小幅🍓上揚至(zhi)2013年的90.5%，顯示非記憶(yi)體對♻️2013年南韓半導(dao)體順差金額⚽創新(xin)高仍具相當貢獻(xiàn)。

    南韓非記憶體進(jin)出口貿易以系統(tong)IC(System IC)占絕大多數，并涵(hán)蓋其☎️他⛷️半導體元(yuan)件。若單看系統IC部(bù)分，2013年南韓系🚩統IC出(chu)⚽口金♋額達250億美元(yuan)，已連續3年創新高(gao)，然因進口💃金額的(de)年增幅大于出口(kou)金額的年增幅，使(shǐ)得南韓系統IC的順(shùn)差金額自2012年42億美(mei)元縮小至2013年的29億(yì)美元。

   全球智慧型(xíng)手機、平闆電腦等(deng)行動裝置應用占(zhan)系統㊙️IC出貨✔️比重漸(jiàn)揚，2011年南韓智慧型(xíng)手機業者合計出(chū)📐貨量突破1億支，且(qie)于海外生産數量(liang)比重亦大幅上揚(yáng)至57%，因三星電子(Samsung Electronics)于(yu)海外手機工廠漸(jiàn)提升其源自🚩南韓(hán)的半導體晶片等(děng) 零組件 供應比重(zhong)，加上三星爲蘋果(guǒ)(Apple)代工生産應用處(chu)理器👨‍❤️‍👨(Application Processor;AP)，及三星🔴于全(quán)球AP、顯示器 驅動IC (Display Driver IC;DDI)、智(zhì)慧卡IC、CMOS影像感測器(qì)(CMOS Image Sensor;CIS)居重要地位，亦有(you)助南韓系統🥰IC進出(chū)口貿易自2011年以來(lai)連續三年呈現順(shùn)差。

   展望2014年，南韓記(ji)憶體順差金額能(neng)否持續較2013年擴大(da)，将受全球DRAM、NAND Flash價格變(bian)動影響，至于系統(tǒng)IC，雖三星跨足電源(yuán)管理IC(Power Management IC;PMIC)與網通晶片(piàn)等領域将具正面(mian)助益，然三星所訂(ding)2014年智慧型手機出(chu)貨量目标的年成(chéng)長率将趨緩，恐爲(wèi)南韓系統IC出口金(jin)額表現帶來相當(dang)變數。