SMT紅膠點膠故(gù)障對策

貼片(piàn)膠的典型不(bú)良可以例舉(ju)以下。     
    ①空點、粘(zhan)接劑過多   
     粘(zhān)接劑分配不(bú)穩定，點塗膠(jiao)過多或地少(shǎo)。膠過少，絕對(dui)會出🌏現強度(du)不夠，造成波(bō)峰焊時錫鍋(guo)内元器件脫(tuo)落；相反貼片(piàn)膠量過多，特(te)别是對微小(xiao)元件，若是沾(zhān)在焊盤上，會(huì)☁️妨礙電氣連(lian)接.   
     原因及對(dui)策：  ;a.膠中混有(you)較大的團塊(kuai)，堵塞了分配(pèi)器噴😍嘴；或是(shi)🏃‍♀️膠👣中有氣泡(pào)，出現空點。對(dui)策是使用去(qu)除過大顆粒(lì)、氣泡的膠片(pian)膠。b.膠片膠粘(zhan)度不穩定時(shi)就進行點塗(tú)，則塗布量不(bu)穩定。   
     防止方(fang)法：每次使用(yòng)時，放在一個(gè)防止結露的(de)密閉容器❤️中(zhōng)靜置約1小時(shí)後，再裝上點(dian)膠頭，待點塗(tú)嘴溫㊙️度穩定(ding)後再開始點(diǎn)🥰膠。使用中如(ru)果有調溫裝(zhuang)置更好。   
      c.長時(shi)間放置點膠(jiao)頭不使用，要(yào)恢複貼片膠(jiao)的搖溶性，一(yi)✔️開始的幾次(ci)點膠肯定會(hui)出現點膠量(liang)不足的情況(kuàng)，所以，每一張(zhāng)印制闆、每個(gè)點塗嘴剛開(kai)始用時，都要(yào)先試點幾次(cì)。   
     ②拉絲  5所謂拉(lā)絲，也就是點(diǎn)膠時貼片膠(jiāo)斷不開，在點(diǎn)膠頭😘移動方(fāng)向貼片膠呈(cheng)絲狀連接這(zhè)種現象。接絲(si)較多，貼片膠(jiāo)覆蓋在印制(zhì)闆焊盤上，會(huì)引發焊接不(bú)良。特别是使(shǐ)用尺寸較呂(lǚ)的确良點塗(tu)🔞嘴時更易發(fa)生這種現👣象(xiàng)。貼片膠拉絲(sī)主要受其主(zhu)成份樹脂拉(lā)🚶‍♀️絲性的影響(xiǎng)和對點塗條(tiao)😘件的設定。解(jiě)決方法：a.  加大(da)點膠頭行程(cheng)，降低移動速(su)度  ，這将會降(jiang)低生産節拍(pāi)。b.  越是低粘度(du)、高搖溶性的(de)材料，拉絲💋的(de)傾向越小，所(suo)以要盡量選(xuǎn)擇此類🔴的貼(tie)片膠。   
     c.  将調溫(wen)器的溫度稍(shāo)稍設高一些(xiē)，強制性地調(diao)整成低粘度(dù)、高🔴搖溶比的(de)貼片膠。這時(shí)必須考慮貼(tie)片膠的貯🔱存(cún)期和點膠頭(tóu)的壓力。   
     ③塌落(luo)  貼片膠的流(liu)動性過大會(hui)引起塌落。塌(tā)落有兩🙇‍♀️種，一(yī)個是點塗後(hòu)放置過久引(yǐn)起的塌落。如(rú)果貼片膠擴(kuò)展到印制闆(pan)的焊盤上會(hui)引發焊接不(bu)良。而且❌塌落(luò)的貼片膠對(dui)那些引腳相(xiàng)對較高的元(yuan)器件來♉講，它(tā)接觸不到元(yuan)器件主體，會(huì)造成粘接力(lì)不足，因易于(yu)塌落的貼片(pian)膠，其塌🏒落率(lü)很難預🈲測，所(suo)以它的點塗(tú)量的初始設(she)定也很困難(nán)。  
針對這一點(dian)，我們隻好選(xuan)擇那些不易(yi)塌落的也就(jiu)是👅搖溶比較(jiao)🔞高的貼片膠(jiao)。對于點塗後(hou)放置過久引(yin)起的塌落，我(wǒ)們可以采用(yòng)在點塗後的(de)短時間内完(wan)成貼裝、固化(huà)來加以避免(miǎn)。④元器件偏移(yi)   
     元器件偏移(yí)是高速貼片(piàn)機容易發生(shēng)的不良。一個(ge)是将元器件(jiàn)壓入貼片膠(jiāo)時發生的θ角(jiǎo)度偏移；另一(yi)個是🈲印制🐪闆(pǎn)高速移動時(shi)X-Y方向産生的(de)偏移，貼片膠(jiao)塗布面💯積小(xiǎo)的元器件上(shàng)容易發生這(zhè)種現象，究其(qí)👅原因，是粘接(jie)力不中造成(cheng)的。

  
     采取的相(xiàng)應措施是選(xuan)用搖溶比較(jiào)高、粘性大的(de)貼🤩片🌈膠。曾有(you)試驗證明，如(rú)果貼片速度(dù)爲0.1秒/片，則元(yuán)器件上☂️的加(jiā)速度達到40m/S²,所(suǒ)以，貼片膠的(de)粘接力必須(xu)足以實現這(zhe)一點。   
     ⑤元器件(jian)掉入波峰焊(han)料槽有時QFP、SOP等(deng)大型器件，在(zai)波峰🍉焊時🐆，由(yóu)于☀️自身的重(zhòng)量和焊料槽(cáo)中焊料的應(yīng)力超過貼片(piàn)膠🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的粘🆚接力(lì)，脫落在焊料(liao)槽中，原因就(jiu)是貼片膠量(liàng)太少，或是由(yóu)于高溫引起(qi)粘接力下降(jiàng)。所以，在選擇(zé)貼片膠時，更(geng)要注意它在(zai)高溫時的粘(zhan)接力。   
    ⑥元器件(jian)的熱破壞   
    在(zài)波峰焊工藝(yi)中，爲提高生(sheng)産效率，連LED、鋁(lǚ)電解電容等(deng)🤞這樣的耐熱(rè)差的電子元(yuan)器件也一起(qi)通過再流焊(hàn)爐來固化。這(zhe)時，如🏃粘接劑(ji)的固化溫度(dù)較高。上述元(yuán)器件會因超(chāo)過其耐熱溫(wen)度而遭到破(po)壞。   
    這時，我們(men)的做法，要麽(me)是後裝低耐(nài)熱元器件，要(yào)麽選擇代溫(wēn)㊙️固化的貼片(piàn)膠。三、貼片膠(jiao)的未來發展(zhǎn)由于SMT生産高(gāo)速化及印制(zhì)闆組裝密度(du)越來越高，所(suǒ)以要求貼片(pian)膠要适應各(ge)種工藝的特(te)點，滿足高速(su)點塗機及高(gāo)速貼片機的(de)要求。另外，新(xīn)的形勢也要(yao)求印制闆和(hé)SMD貼片膠必須(xū)是非易燃品(pǐn)。   
    1、  滿足高速貼(tie)片機爲提高(gāo)貼裝生産效(xiao)率，點膠機、貼(tie)片🏃機🐇的動作(zuo)速度在增加(jia)，從最初的0.2秒(miao)/周期的點塗(tu)，貼片速度已(yi)發展到0.1秒/周(zhou)期。随之而來(lái)的是以往很(hěn)難出現的不(bu)良現象重新(xin)出現，具體來(lái)說就是①高速(su)💁點塗造成的(de)拉絲②高速貼(tie)裝引起的θ角(jiao)偏差③X-Y方向的(de)👌偏移。   
    ①拉絲爲(wei)了克服拉絲(si)，可人爲稍調(diào)高速溫度控(kòng)制器🏒的設定(dìng)，強制改變貼(tiē)片膠的物理(li)性質，這樣既(jì)不影響生🈲産(chǎn)速度，也可解(jiě)決問題。   
    ②θ角偏(piān)差一般θ角偏(piān)差是發生在(zài)貼片機的吸(xi)嘴将元⁉️器件(jiàn)按在已點塗(tú)大印制闆上(shàng)的粘接劑上(shang)時姓的，這是(shi)由貼片的特(te)性決定✔️的，如(rú)果不改變貼(tiē)裝速度是很(hen)難解決該問(wèn)題的。所以，最(zui)好的方法是(shì)選擇适用于(yú)高速貼片機(jī)的貼片膠。  z]   
    ③貼(tiē)裝頭吸取的(de)元件在XY方向(xiàng)很難移動，但(dan)旋轉卻較容(róng)易。爲此，貼片(piàn)膠的設計方(fang)應是貼裝元(yuán)器件這一瞬(shùn)間不能有使(shǐ)元器❄️件産生(shēng)移動的剪切(qiē)應力。]  2、  滿足新(xīn)工藝的要求(qiú)現在的工藝(yi)有許多種💁，較(jiao)複雜的是雙(shuāng)機再流焊工(gōng)藝，還有以提(tí)高質量、減少(shǎo)工時爲目的(de)的預敷工藝(yì)。如果将以🈲前(qian)的熱固化型(xíng)貼片膠直接(jiē)用于再流💯焊(han)工藝，會産生(sheng)一😍些不可解(jiě)決的不良現(xian)象。也就是說(shuo)，固♻️化後的貼(tiē)片膠會妨礙(ài)焊膏的自我(wǒ)調整，于是産(chan)生元🌈器件位(wèi)偏，引線部分(fèn)連接不良。現(xian)在新開發的(de)貼片膠是再(zai)流焊專用貼(tie)片膠，硬化🐪溫(wen)度約爲200℃，高于(yu)焊料的熔☂️化(hua)溫度，它在元(yuan)器件沉入♈焊(han)料，自我調整(zhěng)完成後才硬(ying)化。

 

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