什麽是(shi)助焊劑(ji)？

    助焊(han)劑是一(yī)種促進(jìn)焊接的(de)化學物(wu)質。在錫(xī)焊中，它(ta)是一種(zhong)🔴不可缺(quē)少的輔(fu)助材料(liào)，其作用(yong)極爲重(zhòng)要。
　　１．助焊(hàn)劑的作(zuo)用
　　（1）溶解(jie)被焊母(mu)材表面(miàn)的氧化(hua)膜
　　在大(dà)氣中，被(bei)焊母材(cai)表面總(zǒng)是被氧(yǎng)化膜覆(fù)蓋着，其(qi)厚🈲度大(da)約爲💚2×10-9～2×10-8m。在(zai)焊接時(shí)，氧化膜(mo)必然會(hui)阻止焊(han)料對母(mu)材的潤(rùn)濕，焊✉️接(jiē)就不能(neng)正常進(jìn)行，因此(cǐ)必須在(zài)母材表(biao)面塗敷(fū)助焊劑(ji)，使母材(cái)表面的(de)氧化物(wù)還原，從(cóng)而達到(dao)消除氧(yǎng)化膜🔞的(de)目的。
　　（2）防(fang)止被焊(han)母材的(de)再氧化(huà)
　　母材在(zài)焊接過(guo)程中需(xū)要加熱(re)，高溫時(shí)金屬表(biǎo)面會加(jiā)👅速氧化(huà)，因此液(yè)态助焊(han)劑覆蓋(gài)在母材(cái)和焊料(liao)的表面(miàn)可防止(zhǐ)它們氧(yang)化。
　　（3）降低(di)熔融焊(hàn)料的表(biǎo)面張力(lì)
　　熔融焊(hàn)料表面(miàn)具有一(yi)定的張(zhāng)力，就像(xiang)雨水落(luo)在荷葉(yè)上，由于(yú)液體的(de)表面張(zhang)力會立(lì)即聚結(jie)成圓珠(zhū)狀的水(shui)滴。熔融(rong)焊料的(de)表面張(zhang)力會阻(zǔ)止其向(xiàng)母材表(biao)面漫流(liu)，影響潤(rùn)濕的正(zhèng)常進行(háng)。當助焊(hàn)劑覆蓋(gài)在熔融(róng)焊料的(de)表面時(shí)，可降低(di)液态焊(han)料的表(biao)面張力(lì)，使潤濕(shi)性能明(míng)🛀🏻顯得到(dào)提高。
　　２．助(zhù)焊劑應(ying)具備的(de)性能
　　（1）助(zhu)焊劑應(yīng)有适當(dang)的活性(xìng)溫度範(fan)圍。在焊(han)料熔化(hua)前開始(shi)起作用(yòng)，在施焊(han)過程中(zhong)較好地(dì)發揮清(qing)除氧化(hua)膜、降低(di)液✌️态焊(hàn)❗料表面(mian)張力的(de)作用。焊(han)劑的熔(róng)點應低(dī)于焊✉️料(liào)的熔點(dian)，但不易(yì)相差過(guò)大。
　　（2）助焊(hàn)劑應有(yǒu)良好的(de)熱穩定(dìng)性，一般(bān)熱穩定(dìng)溫度不(bu)小于100℃。
　　（3）助(zhu)焊劑的(de)密度應(ying)小于液(yè)态焊料(liao)的密度(du)，這樣助(zhù)焊劑才(cai)能均勻(yún)地在被(bei)焊金屬(shu)表面鋪(pù)展，呈薄(báo)膜狀覆(fù)蓋在焊(han)料和被(bei)焊金屬(shǔ)表📧面，有(you)效地隔(ge)絕空氣(qi)，促進🤞焊(han)料對母(mu)材的潤(rùn)濕。
　　（4）助焊(hàn)劑的殘(can)留物不(bu)應有腐(fu)蝕性且(qie)容易清(qīng)洗；不應(ying)析出有(you)毒、有害(hài)氣體；要(yào)有符合(hé)電子工(gōng)業規定(dìng)的水溶(róng)性電阻(zu)和絕緣(yuán)電阻；不(bu)吸潮，不(bú)産生黴(méi)菌；化學(xue)性能穩(wen)定，易于(yú)貯藏。
　　１．助(zhù)焊劑的(de)種類　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　助(zhù)焊劑的(de)種類繁(fán)多，一般(bān)可分爲(wei)無機系(xì)列、有機(ji)系列和(hé)樹♻️脂🐉系(xì)列。
  （1）無機(jī)系列助(zhù)焊劑
　　無(wu)機系列(liè)助焊劑(jì)的化學(xue)作用強(qiang)，助焊性(xìng)能非常(cháng)好，但腐(fǔ)蝕作用(yong)大，屬于(yú)酸性焊(hàn)劑。因爲(wèi)它溶解(jie)于水，故(gù)又稱爲(wèi)水溶性(xìng)助焊劑(jì)，它🐪包括(kuò)無機酸(suan)和無機(jī)鹽２類。
　　含(han)有無機(jī)酸的助(zhù)焊劑的(de)主要成(chéng)分是鹽(yán)酸、氫氟(fu)酸等，含(hán)有無機(jī)鹽的助(zhù)焊劑的(de)主要成(cheng)分是氯(lǜ)化鋅、氯(lǜ)化铵等(deng)，它們使(shǐ)用後必(bì)須立即(ji)進行非(fei)常嚴格(gé)的清‼️洗(xǐ)，因爲任(ren)何殘✊留(liú)在被🔅焊(hàn)件上的(de)鹵化物(wu)都會引(yin)起嚴重(zhong)的腐㊙️蝕(shí)。這種助(zhù)焊劑通(tōng)常🈲隻用(yòng)于非😄電(dian)子産品(pǐn)的焊接(jie)，在電📐子(zǐ)設備的(de)裝聯中(zhōng)嚴禁使(shǐ)用這類(lèi)無機系(xi)列的助(zhu)焊⛱️劑。
　　（2）有(yǒu)機系列(liè)助焊劑(jì)（OA）
　　有機系(xi)列助焊(han)劑的助(zhu)焊作用(yong)介于無(wu)機系列(liè)助焊劑(ji)💃🏻和樹脂(zhī)系列助(zhù)焊劑之(zhī)間，它也(ye)屬于酸(suān)性、水溶(rong)性📐焊劑(jì)。含有有(yǒu)機酸的(de)⛹🏻‍♀️水溶性(xìng)焊劑以(yi)乳酸、檸(ning)檬酸爲(wèi)基礎，由(yóu)于它的(de)焊接殘(can)留物可(kě)以在被(bèi)焊物上(shang)保留一(yī)段時間(jiān)而無嚴(yán)重⚽腐蝕(shi)，因此可(kě)以用在(zài)電子設(shè)備的裝(zhuang)聯中，但(dàn)💋一般不(bú)用在SMT的(de)焊膏中(zhōng)，因爲它(tā)沒有松(sōng)⛱️香焊劑(ji)的粘稠(chou)性（起防(fang)止貼片(pian)元器件(jiàn)移動的(de)作用）。
　　（3）樹(shù)脂系列(liè)助焊劑(jì)
　　在電子(zǐ)産品的(de)焊接中(zhong)使用比(bi)例最大(da)的是松(song)香樹脂(zhī)🔱型助焊(han)劑。由于(yu)它隻能(néng)溶解于(yu)有機溶(rong)劑，故又(yòu)稱爲有(you)機溶🏒劑(ji)助焊劑(ji)，其主要(yao)成分是(shi)松香。松(song)香在固(gu)态時呈(chéng)非活性(xìng)，隻有液(yè)✉️态時才(cái)呈活性(xìng)✌️，其熔點(dian)爲127℃活性(xing)可以持(chi)續到315℃。錫(xī)焊的最(zuì)佳溫度(dù)爲240～250℃，所以(yi)正處于(yu)松💞香的(de)活性溫(wēn)度範圍(wei)内，且它(ta)的焊接(jiē)殘留物(wu)不存在(zài)腐蝕問(wèn)題，這些(xie)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼特性使(shǐ)松香爲(wèi)非腐蝕(shi)性焊劑(ji)👅而被廣(guang)泛應用(yong)🤩于電子(zǐ)設備的(de)焊接中(zhōng)。
　　爲了不(bú)同的應(ying)用需要(yao)，松香助(zhù)焊劑有(yǒu)液态、糊(hú)狀和固(gù)✊态🧑🏾‍🤝‍🧑🏼３種形(xing)态。固态(tai)的助焊(han)劑适用(yong)于烙鐵(tie)焊，液态(tài)和糊狀(zhuàng)的助焊(hàn)劑分别(bié)适用于(yu)波峰焊(han)和再流(liú)焊。
在實(shí)際使用(yong)中發現(xian)，松香爲(wèi)單體時(shí)，化學活(huo)性較弱(ruo)，對促進(jin)焊料的(de)潤濕往(wǎng)往不夠(gòu)充分，因(yin)此需要(yao)添加少(shǎo)量的活(huó)性劑，用(yong)以📧提高(gāo)它的活(huo)性。松香(xiang)系列焊(han)劑⁉️根據(jù)有無添(tiān)加⭐活性(xìng)劑和化(huà)學活性(xìng)的強弱(ruo)，被分爲(wèi)非活性(xing)化松香(xiāng)、弱活性(xìng)化松香(xiāng)、活性化(huà)松香和(hé)超活🐇性(xing)化松香(xiang)４種🌈，美國(guo)MIL标準中(zhong)分别稱(chēng)爲R、RMA、RA、RSA，而日(rì)本JIS标準(zhun)則💯根據(jù)助焊劑(ji)的含氯(lǜ)量劃分(fen)爲AA（0.1wt%以下(xià)）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級(jí)。
　　①非活性(xìng)化松香(xiāng)（R）：它是由(yóu)純松香(xiāng)溶解在(zài)合适的(de)溶劑（如(ru)異丙♉醇(chun)❓、乙✏️醇等(deng)）中組成(cheng)，其中沒(méi)有活性(xìng)劑，消除(chu)氧化膜(mó)🥰的能🔱力(lì)有限，所(suo)以要求(qiú)被焊件(jiàn)具有非(fēi)常好的(de)可焊性(xing)。通常應(yīng)用在一(yi)些使用(yong)中絕對(dui)不允許(xu)有腐蝕(shi)危險存(cun)在的電(dian)路中，如(rú)植入心(xīn)髒的起(qǐ)🛀搏器等(deng)。
　　②弱活性(xìng)化松香(xiāng)（RMA）：這類助(zhù)焊劑中(zhōng)添加的(de)活性劑(jì)有乳酸(suan)、檸檬酸(suān)、硬脂酸(suān)等有機(jī)酸以及(jí)鹽基性(xìng)有機化(hua)合物。添(tian)加這些(xie)弱🔞活性(xìng)劑後，能(neng)夠促進(jìn)潤濕的(de)進行，但(dàn)母材上(shang)的殘留(liú)物仍然(rán)不具有(yǒu)腐蝕性(xìng)，除了具(jù)有高可(ke)靠性的(de)航空、航(háng)天産品(pǐn)或細間(jian)距的表(biao)面安裝(zhuang)産🏃品需(xu)要清洗(xi)外，一般(bān)民用消(xiāo)費類産(chan)品（如收(shōu)錄機、電(dian)視機等(děng)）均不需(xu)設立清(qīng)洗工序(xu)。在采用(yong)弱活性(xing)化松香(xiang)時，對被(bèi)焊件的(de)可焊性(xing)也有嚴(yán)格的要(yào)求。
　　③活性(xìng)化松香(xiang)（RA）及超活(huo)性化松(sōng)香（RSA）：在活(huó)性化松(sōng)香助焊(han)劑中，添(tian)加的強(qiáng)活性劑(ji)有鹽酸(suān)苯胺、鹽(yán)酸聯氨(ān)等鹽基(ji)性有機(jī)化合✨物(wu)，這種助(zhù)焊劑的(de)活性是(shi)明顯提(tí)高了，但(dan)焊接後(hòu)殘留物(wù)中氯離(lí)子的腐(fu)蝕變成(chéng)不可忽(hū)視的問(wen)題✊，所以(yǐ)，在電子(zi)産品的(de)裝聯中(zhōng)一般很(hěn)少應👣用(yong)。随着活(huo)性劑的(de)改進，已(yi)開發了(le)在焊接(jiē)溫度下(xia)能将殘(cán)渣分解(jie)♍爲非腐(fu)蝕性物(wu)質❌的活(huo)性劑，這(zhè)些大多(duo)數是有(you)機化化(hua)合物的(de)衍生物(wu)。
   〖 免 清 洗(xi) 技 術 〗
　　１．免(mian)清洗的(de)概念
　　（1）什(shí)麽是免(mian)清洗
　　免(mian)清洗是(shi)指在電(diàn)子裝聯(lian)生産中(zhong)采用低(dī)固态含(han)量🈲、無腐(fǔ)蝕性的(de)助焊劑(jì)，在惰性(xing)氣體環(huán)境下焊(hàn)接，焊後(hòu)電路闆(pan)上的殘(cán)留物🌈極(jí)微、無腐(fǔ)蝕，且具(ju)有極高(gao)的表面(miàn)絕緣♋電(diàn)阻（SIR），一般(ban)情況🤞下(xia)不需要(yào)清洗既(ji)能達到(dao)離子潔(jie)淨度的(de)标準（美(měi)軍标MIL-P-228809離(li)子污染(rǎn)等級劃(huà)分爲：一(yi)㊙️級≤1.5ugNaCl/cm2無污(wu)染；二級(ji)≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高(gāo)；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符(fú)合要求(qiu)；四級＞10.0ugNaCl/cm2不(bú)幹淨），可(ke)直接進(jin)入😄下道(dao)工序的(de)工藝技(jì)術。
　　必須(xu)指出的(de)是“免清(qīng)洗”與“不(bú)清洗”是(shì)絕對不(bu)同的２個(ge)🌂概念，所(suo)謂💁“不清(qīng)洗”是指(zhǐ)在電子(zi)裝聯生(sheng)産中采(cai)用傳⛹🏻‍♀️統(tong)的松香(xiang)助焊劑(ji)（RMA）或🌈有機(ji)酸助焊(hàn)劑，焊接(jie)後雖然(rán)闆面留(liu)有一定(dìng)的殘留(liu)物，但不(bu)用清洗(xi)也能滿(man)足某些(xie)㊙️産品的(de)質量要(yào)求，如家(jiā)用電子(zi)産品、專(zhuān)業✔️聲視(shi)設備、低(di)成本辦(ban)公💋設備(bei)等産品(pin)⁉️，它們生(sheng)産時通(tong)常是“不(bu)清洗”的(de)，但絕對(dui)不是“免(miǎn)清洗”。
　　（2）免(miǎn)清洗的(de)優越性(xing)
　　①提高經(jing)濟效益(yì)：實現免(miǎn)清洗後(hou)，最直接(jiē)的就是(shi)不必進(jìn)行清洗(xi)⛹🏻‍♀️工作，因(yin)此可以(yǐ)大量節(jiē)約清洗(xǐ)人工、設(she)備、場地(di)、材料（水(shuǐ)、溶劑）和(he)能源的(de)消耗，同(tong)時由于(yú)工藝流(liú)程的縮(suō)短，節約(yue)了工時(shi)提高了(le)生産效(xiao)率。
　　②提高(gāo)産品質(zhi)量：由于(yú)免清洗(xǐ)技術的(de)實施，要(yào)求嚴格(gé)控制材(cai)💁料❓的🥰質(zhì)量，如助(zhu)焊劑的(de)腐蝕性(xing)能（不允(yǔn)許含有(yǒu)鹵化物(wù)）、元器件(jiàn)和印制(zhì)電路闆(pǎn)的可焊(han)性等；在(zài)裝聯過(guò)程中，需(xu)要采用(yong)一些先(xian)進的工(gong)藝手段(duan)，如噴霧(wu)法塗敷(fū)助焊劑(ji)、在惰性(xìng)氣體保(bǎo)護下焊(han)接等。實(shí)施免清(qīng)洗工藝(yi)，可避免(mian)清洗應(ying)力對焊(hàn)接組件(jian)的損傷(shāng)，因㊙️此免(mian)清洗對(duì)提高産(chan)品質量(liàng)是極爲(wèi)有利的(de)。
　　③有利于(yu)環境保(bǎo)護：采用(yong)免清洗(xi)技術後(hòu)，可停止(zhǐ)使用ODS物(wu)質，也大(dà)幅度地(dì)減少了(le)揮發性(xìng)有機物(wù)（VOC）的使用(yòng)，從而對(duì)☂️保護臭(chòu)氧層具(jù)⛷️有積極(ji)作用。
　　２．免(mian)清洗材(cái)料的要(yao)求
　　（1）免清(qīng)洗助焊(han)劑
　　要使(shǐ)焊接後(hòu)的PCB闆面(mian)不用清(qīng)洗就能(neng)達到規(gui)定的質(zhi)量水平(ping)，助焊劑(ji)的選擇(zé)是一個(ge)關鍵，通(tōng)常對免(miǎn)清洗助(zhù)焊劑有(yǒu)下列要(yao)求⭐：
　　①低固(gu)态含量(liang)：2%以下
　　傳(chuan)統的助(zhù)焊劑有(yǒu)較高的(de)固态含(han)量（20～40%）、中等(deng)的固态(tài)含量（10～15%）和(he)較低♌的(de)固态含(han)量（5～10%），用這(zhe)些助焊(hàn)劑焊接(jie)後的PCB闆(pǎn)面留有(yǒu)或多或(huo)少的殘(can)留物，而(er)免清洗(xǐ)助焊劑(jì)的固态(tai)含量要(yao)求低于(yú)2%，而且不(bu)能含有(you)松香，因(yin)此焊後(hou)闆🧑🏽‍🤝‍🧑🏻面基(jī)本無殘(cán)留物。
②無(wú)腐蝕性(xìng)：不含鹵(lǔ)素、表面(miàn)絕緣電(diàn)阻＞1.0×1011Ω
　　傳統(tong)的助焊(han)劑因爲(wei)有較高(gāo)的固态(tài)含量，焊(hàn)接後可(kě)将部分(fen)有🆚害🔞物(wu)質“包裹(guo)起來”，隔(gé)絕與空(kōng)氣的接(jiē)觸，形成(chéng)絕緣保(bǎo)護層。而(ér)免清洗(xǐ)助焊劑(jì)，由于極(jí)低的固(gù)态含量(liàng)不能形(xing)成🏃‍♂️絕緣(yuan)保護層(céng)，若有少(shǎo)量🙇🏻的有(yǒu)害成分(fèn)💰殘留在(zài)闆面上(shang)，就會導(dǎo)緻腐蝕(shi)和漏電(diàn)等嚴重(zhòng)不良後(hou)果。因此(cǐ)，免清洗(xi)助焊劑(ji)中不允(yǔn)許含有(yǒu)鹵素成(cheng)分🚩。
　　對助(zhu)焊劑的(de)腐蝕性(xìng)通常采(cǎi)用下列(liè)幾種方(fang)法進行(hang)測試：
a．銅(tóng)鏡腐蝕(shi)測試：測(cè)試助焊(han)劑（焊膏(gāo)）的短期(qi)腐蝕性(xìng)
　　b．鉻酸銀(yin)試紙測(ce)試：測試(shi)焊劑中(zhong)鹵化物(wu)的含量(liàng)
　　c．表面絕(jue)緣電阻(zu)測試：測(ce)試焊後(hòu)PCB的表面(miàn)絕緣電(dian)阻，以确(què)定🔴焊劑(ji)（焊膏）的(de)長期電(dian)學性能(néng)的可靠(kao)性
　　d．腐蝕(shi)性測試(shì)：測試焊(hàn)後在PCB表(biao)面殘留(liu)物的腐(fu)蝕性
　　e．電(diàn)遷移測(cè)試：測試(shi)焊後PCB表(biao)面導體(tǐ)間距減(jian)小的程(chéng)度
　　③可焊(han)性：擴展(zhǎn)率≥80%
　　可焊(hàn)性與腐(fu)蝕性是(shì)相互矛(mao)盾的一(yī)對指标(biao)，爲了使(shǐ)💁助🧑🏾‍🤝‍🧑🏼焊🈚劑(jì)⭐具有㊙️一(yi)定的消(xiao)除氧化(huà)物的能(neng)力，并且(qiě)在預🐅熱(rè)和焊接(jiē)的整個(ge)過程中(zhōng)均能保(bǎo)持一定(dìng)程度的(de)活性，就(jiu)必💋須包(bāo)含🐆某種(zhong)酸。在免(miǎn)清洗助(zhu)焊劑中(zhong)用得最(zuì)多的是(shi)非水溶(rong)性醋酸(suān)系列，配(pei)方中可(kě)能還有(you)胺、氨🈲和(he)合成樹(shù)脂，不同(tóng)的配方(fang)會影響(xiǎng)其活🈲性(xing)和可靠(kào)性❌。不同(tong)的企業(ye)有🏃‍♀️不同(tong)的要求(qiu)和内部(bu)控制指(zhǐ)标，但必(bì)須符合(hé)焊接質(zhì)量高和(hé)無腐蝕(shi)性的🐅使(shǐ)用要求(qiu)。
　　助焊劑(ji)的活性(xìng)通常是(shi)用pH值來(lai)衡量的(de)，免清洗(xi)助焊劑(ji)💰的pH值應(yīng)控制在(zài)産品規(guī)定的技(ji)術條件(jian)範圍内(nei)（各🌈生産(chan)廠家的(de)pH值😘略有(yǒu)不同）。
　　④符(fú)合環保(bao)要求：無(wú)毒，無強(qiang)烈刺激(ji)性氣味(wèi)，基本不(bú)污染環(huan)境，操🔴作(zuo)安全。
　　（2）免(miǎn)清洗印(yìn)制電路(lu)闆和元(yuán)器件
　　在(zài)實施免(miǎn)清洗焊(hàn)接工藝(yì)中，制電(diàn)路闆及(ji)元器件(jiàn)的♌可焊(han)性和清(qing)潔度是(shì)需要重(zhòng)點控制(zhì)的方面(miàn)。爲确保(bao)可焊性(xing)，在要求(qiú)供應商(shang)保🐪證可(kě)焊性的(de)前提下(xia)，生産🌏廠(chǎng)應将其(qi)存放在(zài)恒溫幹(gàn)燥的環(huan)境中，并(bing)嚴格控(kong)制在有(you)效的😘儲(chǔ)存時間(jian)内使用(yòng)。爲💋确保(bǎo)清潔🔱度(du)，生産過(guo)程中要(yao)嚴格地(di)控制環(huán)境和操(cao)作規範(fan)，避免人(rén)爲的污(wū)染，如手(shou)迹、汗迹(ji)、油脂、灰(hui)塵等。
３．免(miǎn)清洗焊(hàn)接工藝(yì)
　　在采用(yòng)免清洗(xǐ)助焊劑(ji)後，雖然(ran)焊接工(gong)藝過程(chéng)不變，但(dan)實🙇‍♀️施🍉的(de)方法和(he)有關的(de)工藝參(can)數必須(xū)适應免(mian)清洗技(jì)術的特(te)定🍉要求(qiu)🔞，主要内(nèi)容如下(xia)：
　　（1）助焊劑(ji)的塗敷(fu)
　　爲了獲(huò)得良好(hǎo)的免清(qing)洗效果(guo)，助焊劑(jì)塗敷過(guò)程必須(xu)🈲嚴格控(kong)制２個參(cān)數，即助(zhu)焊劑的(de)固态含(han)量和塗(tu)敷量。
　　通(tōng)常，助焊(han)劑的塗(tu)敷方式(shì)有發泡(pào)法、波峰(feng)法和噴(pēn)霧法３種(zhong)。在免清(qīng)洗工藝(yi)中，不宜(yí)采用發(fā)泡法和(hé)波峰法(fa)，其原💯因(yīn)是多方(fāng)面的，第(di)一，發泡(pao)法和波(bo)峰法的(de)助焊劑(ji)是放♻️置(zhi)在敞開(kāi)的容器(qì)内，由♉于(yu)免清洗(xǐ)助焊劑(jì)的溶劑(ji)含量很(hen)高，特别(bié)容易揮(hui)發，從而(ér)導緻固(gu)态含量(liàng)的升高(gāo)，因此，在(zai)生産過(guo)程中用(yòng)比重法(fǎ)來控制(zhì)助焊🌈劑(ji)的成分(fen)保持不(bú)變是有(yǒu)困難的(de)，且溶劑(ji)的大量(liang)揮發也(yě)造成了(le)污染和(he)浪費；第(dì)二，由于(yu)免清洗(xǐ)助焊劑(ji)❗的固體(tǐ)含量極(ji)低，不利(li)于發泡(pào)；第三，塗(tu)敷時不(bu)能控制(zhi)助焊劑(ji)的塗敷(fū)量，塗🌈敷(fu)也不均(jun)勻，往往(wǎng)有過量(liang)的㊙️助焊(han)劑殘留(liu)在闆的(de)邊緣。因(yīn)此，采用(yong)這２種📧方(fang)式不能(neng)得到理(lǐ)想的免(miǎn)清洗效(xiao)果。
　　噴霧(wù)法是最(zui)新的一(yī)種焊劑(jì)塗敷方(fang)式，最适(shì)用于免(mian)清洗助(zhu)㊙️焊劑的(de)塗敷。因(yin)爲助焊(hàn)劑被放(fàng)置在一(yī)個密封(feng)的加壓(ya)容器内(nei)，通📐過噴(pen)口噴射(she)出霧狀(zhuang)助焊劑(jì)塗敷在(zai)PCB的表面(mian)，噴✊射器(qi)的噴射(she)量、霧化(hua)程度和(hé)噴射寬(kuān)度均可(kě)調👄節，所(suo)以能🛀夠(gòu)精确地(di)控制塗(tú)敷的焊(hàn)劑量。由(yóu)于塗敷(fū)的🤟焊劑(jì)是霧狀(zhuang)🎯薄層，因(yin)此闆面(mian)的焊劑(ji)非🈚常均(jun)勻，可确(que)保焊接(jiē)後的闆(pǎn)面符合(he)免清洗(xi)要求。同(tong)時，由于(yú)助焊劑(jì)完🏃全密(mi)封在容(róng)器内，不(bú)必考慮(lü)溶劑的(de)揮發和(he)吸收大(dà)氣中的(de)水分，這(zhè)樣可保(bao)持焊劑(ji)比🌍重（或(huo)有效成(cheng)分）不變(bian)，一次加(jiā)入至用(yòng)完之前(qian)無需更(gèng)換，較發(fā)泡法和(hé)波💜峰法(fǎ)可減少(shao)焊劑的(de)稀釋劑(jì)用量💚60%以(yǐ)上。因此(ci)，噴霧塗(tu)敷方式(shì)㊙️是免清(qīng)洗工藝(yì)中首選(xuan)的⭕一種(zhǒng)🤩塗敷工(gong)藝。
在采(cǎi)用噴霧(wù)塗敷工(gong)藝時必(bi)須注意(yi)一點，由(yóu)于助焊(han)劑中含(hán)有較多(duō)的易燃(ran)性溶劑(jì)，噴霧時(shí)散發的(de)溶劑蒸(zheng)氣🔴存在(zai)😍一定的(de)爆燃危(wei)險性，因(yin)此設備(bèi)需要具(ju)有良好(hǎo)的✨排風(feng)設施和(he)必要的(de)滅火器(qì)具。
（2）預熱(rè)
　　塗敷助(zhù)焊劑後(hou)，焊接件(jian)進入預(yù)熱工序(xu)，通過預(yù)熱揮發(fā)掉🏒助焊(hàn)劑中的(de)溶劑部(bu)分，增強(qiang)助焊劑(jì)的活性(xìng)。在🈲采用(yong)免清洗(xi)助焊劑(jì)後，預熱(rè)溫度應(ying)控制在(zai)什麽範(fan)圍最爲(wei)适當呢(ne)？
　　實踐證(zheng)明，采用(yong)免清洗(xǐ)助焊劑(jì)後，若仍(réng)按傳統(tǒng)的預🔞熱(re)溫度🧑🏾‍🤝‍🧑🏼（90±10℃）來(lái)控制，則(ze)有可能(neng)産生不(bu)良的後(hòu)果。其主(zhǔ)要原因(yin)👅是：免清(qīng)洗助焊(han)劑是🍉一(yī)種低固(gù)态含量(liang)、無鹵素(su)的助焊(hàn)劑，其活(huo)性一般(bān)較弱，而(ér)且它的(de)🌂活性劑(jì)在低溫(wen)下幾乎(hu)不能起(qǐ)到消除(chú)金屬氧(yang)化物的(de)作用，随(suí)着預熱(rè)溫度的(de)升高，助(zhù)焊劑逐(zhú)漸開始(shǐ)激活，當(dang)溫度達(da)到100℃時活(huo)性物🏃🏻‍♂️質(zhi)才被釋(shì)放出來(lái)與金屬(shu)氧化物(wu)迅速🚶‍♀️反(fan)映。另外(wài)♍，免清洗(xǐ)助焊劑(ji)的溶劑(ji)含量相(xiàng)當高（約(yue)97%），若預熱(rè)溫度不(bú)足，溶劑(ji)🐕就不能(néng)充分揮(hui)發♻️，當焊(han)件進入(ru)錫槽後(hòu)，由于溶(rong)劑的急(jí)劇揮發(fā)，會使得(de)熔融焊(han)料飛濺(jian)而形成(cheng)焊料球(qiú)😘或焊接(jiē)點實際(ji)溫度下(xia)降而産(chǎn)生不良(liang)焊點。因(yīn)此，免清(qīng)洗工✉️藝(yì)中控制(zhì)好預熱(rè)溫度是(shì)又一重(zhong)要的環(huán)節，通常(chang)要求控(kòng)制在傳(chuán)統要求(qiú)的上限(xiàn)（100℃）或更高(gāo)（按供應(ying)商指導(dao)溫度曲(qu)線）且應(yīng)有足夠(gou)的♋預熱(rè)時間供(gong)溶劑充(chōng)分揮發(fā)。
　　（3）焊接
　　由(yóu)于嚴格(gé)限制了(le)助焊劑(jì)的固态(tai)含量和(he)腐蝕性(xìng)，其助焊(hàn)性能必(bì)🌂然受到(dào)限制。要(yào)獲得良(liáng)好的焊(han)接質量(liang)，還必須(xu)對焊接(jie)設備㊙️提(tí)出新的(de)要求——具(ju)有惰性(xìng)氣體保(bao)護功能(neng)。除了采(cai)取上🌈述(shu)措施外(wài)，免清洗(xǐ)工藝還(hai)要求更(geng)嚴格地(di)控制焊(han)接過程(chéng)的各項(xiang)工藝🍉參(cān)數，主要(yào)包括焊(han)接溫度(du)、焊接時(shi)間、PCB壓錫(xi)深度和(hé)PCB傳送角(jiao)度等。應(ying)根據使(shǐ)用不同(tong)類型的(de)免清洗(xǐ)助焊劑(jì)，調整好(hǎo)波🐪峰焊(hàn)設備🌏的(de)各項工(gong)藝參數(shù)，才能獲(huò)得滿意(yì)的免清(qing)洗焊接(jie)效果。

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