導緻波峰焊接不良的因素分類_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

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上傳(chuán)時間：2014-6-18 15:14:11　　作者：昊瑞(ruì)電子

原因	問題點	對(duì)策
8．焊錫溫(wen)度低（高粘度）	8：對焊錫面加(jiā)熱不足，共晶點(dian)（固→液→固）差異，使(shǐ)焊錫分離不良(liang)。 ·焊錫表面(mian)張力變大 ,使焊錫分離不(bú)良（ 450dy/cm… 250℃）	8：調整到标準(zhun)溫度拖動(dòng)式… 240℃ 噴(pēn)流式… 245∽ 258℃
9．焊錫溫度(du)高（低粘度）	9：焊接面的助焊(hàn)劑作用喪失（加(jia)熱時的保護），被(bei)再氧化，焊錫分(fen)離不良 <焊(hàn)錫溫度和粘合(he)強度 > *溫度(du)高時 ,張力(lì)強度變大 ,耐震動性減弱(ruò) .	9：控制在 260℃以下
10．焊(han)錫中混入雜物(wù)（銅超過 0.3%）	10：如果第一次(cì)混入銅多，達到(dao) 0.3%以上，橋接(jie)和微橋接增多(duō)，焊錫易變脆，融(róng)點變高。	10：超(chao)過 0.3%要更換(huan) *印制闆焊(han)接點數約(yue) 800點若(ruò)日産 800張 15天∽ 20天後(hòu) 混入銅 0.15∽ 0.2% 經過 6個月∽ 1年(nián)後超過 0.4% (焊(han)接面不可接觸(chu)鋁、黃銅、鋅、镉 )
11．焊錫時間短(duǎn)	11：由于電子(zi)部品引線形狀(zhuàng)（厚度、直徑、形狀(zhuang)、長度）以及氧化(hua)程度使焊接面(miàn)的熱量不足，從(cong)而導緻焊錫分(fen)離不良	11：确(què)認溫度及焊接(jie)時間參考(kao)标準 : 單面(mian)闆 240∽ 250℃ 2∽ 3秒雙面闆 250∽ 255℃ 3∽ 4秒(miao) 多面闆 255∽ 258℃ 4∽ 6秒
12：在氧(yǎng)化膜上焊接	12：焊接面加熱(rè)不足導緻焊錫(xi)分離不良	12：除去氧化膜
13．焊錫面水平(píng)和印制闆水平(ping)不一緻 -焊(hàn)接的基礎 -	13-1：焊錫從印制闆(pan)脫離時，分離不(bu)均勻 13-2：噴射(she)口、導管、整流闆(pǎn)有氧化物附着(zhe)導緻湍流 13-3：由于印制闆變(biàn)形導緻闆面不(bú)水平 13-4：卡爪(zhao)上有助焊劑的(de)碳化物、錫珠附(fù)着，使 P闆不(bu)平	13：噴流噴(pēn)射口 ,檢查(cha)測定：槽内(nèi)的清掃：印(yìn)制闆浮起噴流式→控制在(zài)印制闆厚闆的(de) 1/2 ：采用防止(zhǐ)變形的治具：經常清掃
14．第二次波湍(tuān)流	14-1：焊錫從(cóng)印制闆脫離時(shí)，焊錫分離不均(jun)勻（噴射口、導管(guǎn)、整流闆上有氧(yǎng)化物附着） 14-2：由于波高值增(zēng)高，轉速加快	14：清掃槽内整流（平滑性(xìng)），使焊錫均勻分(fen)離，降低轉速度(du)整流。
15．焊錫(xī)從印制闆上脫(tuo)落角度低	15：角度低→橋接多(duo)、空洞少角(jiao)度高→橋接少、空(kong)洞多	15：角度(dù)變更（ 4°→ 5∽ 6°）：調整(zheng)噴射口
16．流(liu)速偏快或偏慢(man)	16：快→橋接多(duo)、空洞少慢(man)→橋接少、空洞多(duo)	16：參考速度(du) 拖動式 2.0∽ 2.5m/分噴流式 1.0∽ 1.2m/分

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