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主要用(yong)于精密電子模塊(kuài)的保護，能夠加強(qiang)電子模塊在使用(yong)過程中的抗震，抗(kàng)濕氣及溶劑腐蝕(shí)能力🔞，還可💃🏻以起到(dào)保密的👅作用。我司(si)灌封材料有多種(zhong)成分可供選擇，滿(mǎn)足客戶不同的需(xu)求。 如下：
2.高(gāo)導熱型灌封矽膠(jiāo)
3.低粘度通用型灌(guàn)封矽膠
4.抗中毒灌(guan)封矽膠
5.低粘度通(tong)用型環氧灌封膠(jiāo)
6.柔性環氧灌封
7.高(gāo)導熱環氧灌封
更(geng)多資
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