無鉛錫(xī)膏在現(xian)代工藝(yi)中要面(miàn)對哪些(xie)問題？

無鉛錫(xī)膏  主要(yao)是以二(èr)元Sn-Cu、Sn-Ag和以(yǐ)三元Sn-Ag-Cu爲(wei)基的合(hé)金系列(liè)。電子行(háng)業的全(quan)面無鉛(qian)化要求(qiu)作爲組(zu)裝對象(xiang)的PCB焊盤(pán)和元器(qì)件連接(jie)端座💔或(huò)引線也(ye)必須全(quán)面無鉛(qiān)化處理(lǐ)，并與新(xīn)的🐇無鉛(qian)錫膏相(xiang)适🐕應。要(yào)實現全(quán)面的無(wu)鉛化還(hái)有很長(zhang)的一段(duàn)路要走(zǒu)。那麽無(wu)鉛錫膏(gao)需🛀🏻要面(mian)對哪⛱️些(xiē)問題呢(ne)？

 

1.無鉛錫(xī)膏由合(hé)金熔點(diǎn)高出有(yǒu)鉛錫膏(gao)溫度30～40℃，甚(shen)至更高(gao)，緻🥵使焊(hàn)接溫度(dù)升高，能(neng)耗增大(da)，某些電(dian)子元件(jian)無法承(cheng)受這☁️麽(me)高的溫(wēn)度而容(róng)易損壞(huài)，所以不(bú)能直接(jie)用于現(xiàn)有的生(sheng)🥵産工藝(yì)和設備(bèi)。

 

2.與Sn-Pb組裝(zhuang)相比，無(wu)鉛返工(gōng)需要更(geng)高溫度(du)和更長(zhǎng)時間✨的(de)加熱。由(you)于表面(miàn)組裝的(de)無鉛化(huà)對制造(zao)工藝将(jiāng)帶來較(jiào)大的沖(chòng)擊，無鉛(qiān)錫膏的(de)工藝和(he)設備都(dōu)需要進(jin)行相應(ying)的調整(zhěng)。

3.對于四(sì)元甚至(zhi)五元合(hé)金在波(bo)峰焊生(sheng)産時很(hen)難精确(què)控制其(qí)❓合金成(cheng)分，回流(liu)焊時也(yě)會因爲(wèi)合金多(duo)元而變(bian)得困難(nán)。與新型(xing)無鉛錫(xī)膏配套(tào)的系統(tong)工藝及(ji)助焊膏(gāo)的研究(jiū)開發也(yě)不多，從(cóng)而無鉛(qian)錫膏的(de)成本🐇明(míng)顯高于(yu)錫鉛錫(xi)膏。

 

4.最重(zhong)要的一(yi)點就是(shi)可靠性(xing)的問題(ti)。電子産(chǎn)品越來(lai)越高的(de)可㊙️靠性(xing)要求，除(chu)了對元(yuan)器件本(běn)身的性(xing)能要求(qiú)進一步(bu)提高外(wài)，還要求(qiu)接頭連(lian)接材料(liào)具有良(liang)好的物(wù)理性能(néng)、熱匹配(pèi)能☔力、良(liang)好的力(lì)學性能(néng)、使用性(xing)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻能以及(jí)環境協(xié)調性等(deng)。

 

世界各(ge)國都在(zài)緻力研(yán)究無鉛(qiān)的釺料(liao)，但一直(zhi)沒有找(zhao)到一種(zhǒng)現👌成的(de)材料能(néng)夠作爲(wei)含鉛錫(xī)膏的替(ti)代品。研(yán)制複合(hé)錫膏的(de)目的是(shi)通過在(zài)錫膏内(nei)部保持(chí)一個穩(wen)定的細(xi)晶組織(zhi)㊙️及變形(xing)🚶的均勻(yún)🎯性來改(gǎi)進錫膏(gao)的有效(xiào)工作溫(wēn)度🥰範圍(wéi)，進而可(ke)以全面(miàn)提高釺(qiān)焊💚接頭(tou)的性能(néng)🥰，特别是(shì)抗熱㊙️力(lì)疲勞以(yǐ)及抗蠕(ru)變性能(néng)。因而研(yán)制無⭕鉛(qian)複合錫(xī)膏可以(yǐ)🌐說是一(yi)種尋求(qiú)🚩Sn-Pb替代品(pǐn)的有效(xiào)途徑，無(wú)鉛複合(hé)錫膏也(ye)是基于(yú)服役可(kě)靠性的(de)考慮基(ji)礎上發(fā)展起來(lai)的。

 

 

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