豎(shù)碑現象的(de)成因與對(dui)策

   在(zai)表面貼裝(zhuang)工藝的 回(huí)流焊 接工(gong)序中，貼片(pian)元件會産(chǎn)生因翹立(li)而脫焊的(de)缺陷，人們(men)形象🈲的稱(chēng)之爲"豎碑(bēi)"現象(即曼(màn)哈頓現象(xiàng))。

  "豎碑"現象(xiàng)發生在CHIP元(yuan)件(如貼片(pian) 電容 和貼(tie)片電阻)的(de)回流焊接(jie)過程中，元(yuan)件體積越(yue)小越容💁易(yi)發❗生。其産(chan)生原因是(shì)，元件兩端(duān)焊盤上的(de)錫膏🛀🏻在回(huí)流融💃化時(shi)，對元件兩(liǎng)個焊接端(duān)的表面張(zhang)力不平衡(héng)。具⛷️體分析(xi)有以下7種(zhong)主要📞原因(yīn)：

主要原因(yīn)：

1) 加熱不均(jun)勻,回流爐(lu)内溫度分(fèn)布不均勻(yún),闆面溫度(du)分🐅布不均(jun1)勻

2) 元件的(de)問題,焊接(jie)端的外形(xíng)和尺寸差(chà)異大,焊接(jiē)端的可焊(han)😘性差異大(da) 元件的重(zhong)量太輕

3) 基(ji)闆的材料(liao)和厚度,基(ji)闆材料的(de)導熱性差(cha),基闆的厚(hòu)度均勻性(xìng)差

4) 焊盤的(de)形狀和可(ke)焊性,焊盤(pán)的熱容量(liang)差異較大(da),焊盤的💞可(ke)💚焊性差異(yi)較大

5) 錫膏(gao),錫膏中 助(zhu)焊劑 的均(jun)勻性差或(huo)活性差,兩(liǎng)個焊盤上(shàng)的錫膏厚(hou)度差異💜較(jiao)大,錫膏太(tài)厚 印刷精(jing)度差，錯位(wei)嚴重

6) 預熱(rè)溫度,預熱(re)溫度太低(dī)

7) 貼裝精度(du)差,元件偏(piān)移嚴重。

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