助焊劑産品(pin)的基本知識

  一.表面貼裝用(yòng)助焊劑的要求 具(jù)一定的化學活性(xing) 具有良好的熱穩(wen)定性 具有良好的(de)潤濕性 對焊料的(de)擴展具有促進作(zuo)用 留存于基闆的(de)焊劑殘渣,對㊙️基闆(pan)無腐蝕性 具有良(liáng)好的清洗性 氯的(de)含有量在0.2%(W/W)以下.

   二(èr).助焊劑的作用 焊(hàn)接工序:預熱/焊料(liào)開始熔化/焊👉料合(he)金形成/焊點形成(chéng)/焊料固化 作 用:輔(fu)助熱傳異/去除氧(yǎng)化物/降🥰低表面張(zhang)力/防止再氧化 說(shuo) 明:溶劑蒸發/受熱(re),焊劑🌈覆蓋在基材(cái)和焊料表面,使傳(chuan)熱均勻/放出活化(huà)劑 與基材表面的(de)🈲離子狀态的氧化(huà)物反應,去除氧化(huà)膜/使熔融焊料表(biǎo)面張 力小,潤濕良(liáng)🐉好/覆蓋在高溫焊(han)料表面,控制🔴氧化(huà)改善焊點質量.

  三(sān).助焊劑的物理特(te)性 助焊劑的物理(li)特性主要是指與(yu)👉焊♻️接性能相關的(de)溶點,沸點,軟化點(dian),玻化溫度,蒸氣 壓(ya), 表🐇面張力,粘🈲度,混(hùn)合性等.

  四.助焊劑(jì)殘渣産生的不良(liang)與對策 助焊劑殘(can)渣會造成的問題(tí) 對基闆有一定的(de)腐蝕性 降低電導(dao)性,産生👌遷移或短(duan)路 非導電性的固(gu)形物如侵入元件(jiàn)接觸部會引起🌈接(jiē)合不良 樹脂殘留(liú)過⛱️多,粘連灰塵⚽及(jí)雜物 影響産品的(de)使用可靠性 使用(yong)理由及對策 選用(yong)合适的助焊劑,其(qi)活化劑活性适中(zhōng) 使用焊後❄️可形成(cheng)保護膜✉️的助焊劑(ji) 使用焊後無樹脂(zhi)殘⛷️留的助焊劑 使(shǐ)用低固含量免清(qīng)洗助焊劑 焊接後(hou)清洗🔴

   五.QQ-S-571E規定的焊(hàn)劑分類代号 代号(hao) 焊劑類型 S 固體适(shì)度(無焊劑) R 松香焊(han)劑 RMA 弱活性松香焊(hàn)劑 RA 活性松香或樹(shù)脂焊劑 AC 不含松香(xiāng)或樹脂的焊劑 美(měi)國的合成樹脂焊(hàn)劑分類: SR 非活性合(hé)成樹脂,松香類 SMAR 中(zhōng)度活性合成樹脂(zhī),松香類 SAR 活性合成(cheng)樹脂,松香類 SSAR 極活(huo)性合成樹脂,松香(xiang)類

  六.助焊劑噴塗(tú)方式和工藝因素(su) 噴塗方式有以下(xia)三🔴種: 1.超聲噴塗: 将(jiāng)頻率大于20KHz的振蕩(dàng)電能通過壓電陶(táo)瓷換能器轉換成(chéng)機 械能,把焊劑霧(wu)化,經壓力噴嘴到(dao)PCB上. 2.絲網封方式:由(you)🔴微細,高密度小孔(kong)絲網的鼓💋旋轉空(kōng)氣刀将焊劑噴出(chū),由産 生的噴霧,噴(pen)到PCB上. 3.壓力噴嘴噴(pēn)塗:直接用壓力和(hé)空氣帶焊劑從噴(pēn)嘴噴出 噴塗工藝(yì)因素: 設定噴嘴的(de)孔徑,烽量,形狀,噴(pen)嘴間距,避免重疊(die)影響噴塗的均勻(yun)性. 設定超聲霧化(hua)器電壓,以獲取正(zhèng)常的霧化量. 噴嘴(zuǐ)運動速度的選擇(ze) PCB傳送帶速度的設(shè)定 焊劑的固含量(liang)要穩定 設定✍️相應(yīng)的噴塗寬度⁉️

  七.免(mian)清洗助焊劑的主(zhu)要特性 可焊性好(hǎo),焊點飽滿,無焊珠(zhu),橋㊙️連等不良産生(shēng) 無毒,不污染環境(jìng),操作安全 焊後闆(pǎn)✉️面幹燥,無腐蝕性(xing),不粘闆 焊後具有(you)在線測試能力 與(yu)SMD和PCB闆有相應材料(liào)匹配性 焊後有符(fú)合規定的表面絕(jue)緣電阻值(SIR) 适應焊(han)接工藝(浸焊,發泡(pào)✊,噴霧,塗敷等)

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