（2）傳輸速度(dù)過慢、預熱(re)溫度過高(gao)導緻助焊(hàn)劑過量揮(huī)發☁️；
（3）助焊劑(ji)塗覆不均(jun)勻；
（5）助焊劑(jì)塗覆不足(zu)，未能使PCB 焊(hàn)盤及元件(jian)引腳完全(quán)浸潤；
（6）PCB 設計(jì)不合理，影(yǐng)響了部分(fèn)元件的上(shang)錫；
（7）免清洗(xi)助焊劑沒(méi)有配合惰(duò)性氣氛進(jin)行焊接。
（8）松(song)香基助焊(hàn)劑不能爲(wei)含鋅釺料(liao)提供銅基(jī)闆的足夠(gou)㊙️潤濕👉性，而(ér)含鋅有機(jī) 化合物助(zhù)焊劑具有(you)較好的潤(run)濕性，是由(you)于這些化(huà)合物的分(fen)解能使基(ji)闆上生♻️成(cheng)一層錫塗(tú)層，獲得了(le)良好的潤(rùn)濕性。
