SMT專用焊(hàn)錫膏在(zai)使用過(guò)程中的(de)常見問(wen)題

焊(han)接後PCB闆(pǎn)面有錫(xi)珠産生(sheng)

這是在(zai)SMT焊接工(gōng)藝中比(bǐ)較常見(jian)的一個(ge)問題，特(te)别是在(zài)⭐使用💃🏻者(zhe)使用一(yi)個新的(de)供應商(shāng)産品初(chū)期，或是(shì)生産工(gōng)藝不穩(wen)定時，更(geng)易産生(sheng)這樣的(de)問題，經(jing)過使用(yòng)客戶的(de)配合，并(bing)通過我(wo)們大量(liang)的實驗(yàn)，最終我(wo)們分析(xī)産生錫(xī)珠的原(yuán)因✂️可能(néng)有以⁉️下(xia)幾個方(fāng)面：

1、PCB闆在(zai)經過回(hui)流焊時(shi)預熱不(bu)充分；

2、回(hui)流焊溫(wen)度曲線(xian)設定不(bu)合理，進(jin)入焊接(jiē)區前的(de)闆面😄溫(wen)度與焊(hàn)接區溫(wen)度有較(jiao)大差距(ju)；

3、焊錫膏(gao)在從冷(lěng)庫中取(qǔ)出時未(wèi)能完全(quán)回複室(shì)溫；

4、錫膏(gao)開啓後(hou)過長時(shí)間暴露(lù)在空氣(qi)中；

5、在貼(tiē)片時有(you)錫粉飛(fēi)濺在PCB闆(pǎn)面上；

6、印(yin)刷或搬(ban)運過程(cheng)中，有油(yóu)漬或水(shui)份粘到(dao)PCB闆上；

7、焊(han)錫膏中(zhōng)助焊劑(ji)本身調(diào)配不合(he)理有不(bú)易揮發(fā)溶劑或(huo)液🔞體添(tiān)加劑或(huo)活化劑(jì)；

以上第(di)一及第(dì)二項原(yuán)因，也能(neng)夠說明(ming)爲什麽(me)新更換(huan)的錫膏(gāo)💰易産生(sheng)此類的(de)問題，其(qí)主要原(yuan)因還是(shì)目前所(suo)定的溫(wen)度曲線(xiàn)與所用(yòng)的焊錫(xi)膏不匹(pi)配，這就(jiù)要求客(ke)📐戶在更(geng)換供應(yīng)商時，一(yi)定要向(xiàng)錫膏供(gong)應商索(suǒ)取其錫(xī)膏所能(néng)夠适應(ying)的溫度(du)曲線圖(tu)；第三、第(dì)四及第(di)六個原(yuán)因有可(kě)能爲使(shi)用者操(cāo)作不當(dang)造成；第(dì)❤️五個原(yuan)因有可(ke)能是因(yin)爲錫膏(gao)存放不(bu)當或超(chāo)過保🤞質(zhì)期造成(chéng)錫膏失(shī)效而引(yǐn)🏃‍♀️起的錫(xī)膏無粘(zhān)性或粘(zhan)性過低(dī)，在貼片(piàn)時造成(cheng)了錫粉(fěn)的飛濺(jian)；第七個(gè)原因爲(wèi)錫膏供(gòng)應商本(ben)身的生(shēng)📞産技術(shu)而造成(chéng)的。

 

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