核(hé)心提示：大陸政府(fu)傳出拟提撥一年(nián)人民币1,000億元補貼(tie)額度⛷️，投⛹🏻♀️入IC設計、晶(jing)圓制造及封裝測(cè)試等重點🔞項目，近(jìn)期💋大陸💛晶圓🌍代工(gong)廠中芯與大陸最(zuì)大封測廠江蘇🈲長(zhǎng)電共同投資首條(tiao)完整的12吋晶圓凸(tu)塊(Bumping)生産線，半導體(ti)業者指出，大陸供(gòng)應鏈爲抗衡台灣(wān)半導體專業分工(gōng)體系，有意借由産(chǎn)業垂直整合，并争(zhēng)🈚取大陸政府資源(yuan)，盡管短期内🔞難對(duì)台廠構成威脅，但(dan)在大陸補貼政策(ce)奧援下，陸廠全力(lì)投資擴産，恐将急(ji)速竄起成爲産業(ye)新勢力。
大陸政府(fǔ)傳出拟提撥一年(nián)人民币1,000億元補貼(tie)額度，投入㊙️IC設👈計、晶(jing)圓制造及封裝測(ce)試等重點項目，近(jìn)期大陸⭐晶圓🧡代工(gong)廠中芯與大陸最(zuì)大封測廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條(tiáo)完整的12吋晶圓凸(tū)塊(Bumping)生産線，半導體(tǐ)業者指出，大陸供(gong)應鏈爲抗🔞衡台灣(wān)半導體專業💜分工(gong)體系，有意借由産(chan)業垂直整合，并争(zhēng)取大陸政府資源(yuán)，盡管短期内難對(dui)台廠構成威脅，但(dan)在大陸補貼政策(cè)奧援下，陸廠全力(lì)投資擴産，恐将急(ji)速竄起成爲産業(yè)新勢力。
半導體業者(zhě)認爲，中芯和長電(diàn)看好12吋晶圓凸塊(kuài)制程是可💋攜式裝(zhuang)置晶片主流制程(cheng)，晶圓代工龍頭台(tai)積電，以及🌈封測大(dà)廠日月❓光、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等(děng)紛斥資布局相關(guān)産能，至于中芯和(hé)長電投入12吋晶圓(yuán)凸塊産線，宣示意(yì)義較💃🏻大，短期内對(dui)于台廠影響有限(xian)。
以長電的技術能(neng)力來看，目前晶圓(yuán)封裝仍停留在8吋(duo)制程，雖🌐具備後段(duan)晶片尺寸覆晶封(fēng)裝(FCCSP)或晶圓級㊙️晶片(pian)尺寸封裝(WLCSP)産能，但(dàn)技術仍相對偏低(dī)，即便擁有大規模(mo)晶圓凸塊産線，未(wei)必能🐅與中芯一起(qǐ)争取到國際大廠(chǎng)大單，隻能吃下大(da)陸當地IC設計🤟業者(zhe)訂單㊙️。
不過，以長電(dian)、中芯拟布建單月(yuè)逾5萬片晶圓凸塊(kuai)産能計劃來看，規(guī)模幾乎已與一線(xiàn)封測大廠并駕齊(qí)驅，加上長電、中芯(xīn)宣稱要透過垂直(zhi)整合的兵團作戰(zhàn)，降低🚶♀️生産複雜性(xìng)及整體成本，借以(yi)牽制既有大型半(ban)導體廠，争取生存(cun)空間，這樣的雄心(xin)🌈壯志仍讓台廠備(bèi)感壓力。
半導體業(yè)者指出，在大陸政(zheng)策撐腰下，中芯、長(zhang)電恐将突破🏃🏻♂️二線(xiàn)業者所面對的天(tiān)花闆效應，并直撲(pu)一線大🤩廠競争防(fang)線，尤其12吋晶圓凸(tū)塊投資額龐大，非(fei)但不能确保對毛(máo)利的高貢獻度，反(fǎn)将帶來極高的折(she)舊金額，對于任何(he)一家追求獲利及(jí)股東利益最📞大化(huà)的廠商✨而言，投資(zi)12吋晶圓凸塊必🏃♂️須(xu)謹慎以待☔，這亦是(shi)晶圓代工廠GlobalFoundires、聯電(diàn)等遲未考慮投資(zī)晶🈚圓凸塊産線的(de)主要考量。
不過，目(mù)前大陸鼓勵投資(zi)發展氛圍濃厚，無(wú)論是中央或地方(fāng)政府所掌握的股(gǔ)權基金，或是投資(zī)圈所擁有的資金(jīn)資❄️源，都✔️造就大陸(lù)半導體廠全面沖(chòng)鋒态度。半導體業(ye)者透露，大陸業者(zhě)就連購買大陸本(běn)土設備廠的機台(tái)，都可能享有🚶♀️對折(shé)優惠🛀，更讓廠商加(jiā)速卡位先進制程(cheng)。
台系封測廠則認(ren)爲，大陸業者擴大(dà)投資，不僅将挑戰(zhan)半導體業界專業(ye)分工的既有定價(jià)及毛利估算規則(zé)，更将打破一、二線(xiàn)廠商的版圖界線(xian)，面對大陸半導體(ti)産業醞釀崛起的(de)浪潮，台廠勢必得(de)嚴陣以㊙️待。 封測業(ye)❤️者指出，在此之前(qian)，長電于2025年12月底便(biàn)宣布增資，計劃募(mu)集人民币12.5億元以(yǐ)内的資金投入先(xiān)進封裝制程如FCCSP、FCBGA等(deng)，此一計劃與最近(jin)甫宣布設立凸塊(kuai)子公司的計劃前(qián)後呼應，顯示長電(diàn)布局高階封裝的(de)企圖心。
來源：DIGITIMES
