本(ben)公司助焊(han)劑是采用(yong)高級進口(kǒu)松香的高(gāo)性能免洗(xǐ)助焊劑。具(jù)有極低的(de)表面張力(lì)和優異的(de)耐熱性🌈，可(kě)适用于🚶噴(pēn)霧，發泡和(he)沾浸制程(chéng)。
優秀的焊(hàn)接性能，低(dī)缺陷率。 适(shì)用多層闆(pǎn)或單面闆(pan)焊接。
使用(yòng)方法：噴霧(wu)，發泡，浸焊(han)
可供選擇(zé)型号：R6800助焊(han)劑，CX800T助焊劑(jì)，CX-800助焊劑
一、焊接(jie)前準備
爲(wèi)了獲得優(yōu)異的焊接(jie)品質和可(ke)靠的電氣(qì)性能，印㊙️刷(shuā)🆚電路🔴闆和(hé)元器件滿(man)足可焊性(xing)和離子清(qing)潔度的要(yao)求是焊
接(jie)的首要條(tiao)件，并且組(zǔ)裝廠也可(kě)對相關項(xiang)目進行來(lai)料檢查。 在(zài)生産過程(chéng)中，取放PCB闆(pan)時應拿闆(pǎn)邊，避免銅(tong)箔受到污(wū)染，推薦作(zuo)業人員配(pèi)帶無塵手(shou)套。 對于發(fā)泡式助焊(hàn)劑裝置，當(dang)使用不同(tóng)型号的助(zhù)焊劑時，推(tuī)薦換用新(xīn)的發泡管(guǎn)。 當使用發(fā)泡裝置時(shi)，塗布助焊(han)劑前載具(jù)溫度應與(yǔ)室溫相當(dāng)，熱載具将(jiang)影響發泡(pao)效果。 軌道(dào)鏈爪和載(zai)具應定🌈期(qī)清洗，推薦(jiàn)使用優諾(nuò)對應清洗(xi)劑産品來(lai)清洗它們(men)。助焊劑塗(tú)布設備本(ben)身及周圍(wéi)的殘餘物(wù) 也要定期(qī)清理🤩。
二、助(zhu)焊劑的塗(tu)布
使用噴(pēn)霧式塗布(bu)助焊劑，生(sheng)産前可放(fang)一塊與PCB闆(pǎn)尺寸大小(xiao)相同的硬(ying)紙闆或熱(re)敏紙，助焊(hàn)劑塗布好(hǎo)後立刻取(qu) 出，目測助(zhù)焊劑塗✂️布(bù)是否均勻(yún)，用電子天(tian)平量測單(dān)位面積的(de)塗布量。 噴(pen)霧制程要(yao)✌️求每兩小(xiǎo)時清洗一(yi)次噴頭，以(yi)免❓發生噴(pēn)嘴堵塞。 對(duì)于有載具(jù)制程，要盡(jìn)量避免助(zhu)焊劑滲進(jìn)PCB闆與載具(ju)✉️開口接觸(chù)邊緣。 避免(mian)零件面接(jiē)觸到助焊(han)劑❌，助焊劑(ji)會腐蝕元(yuan)器♈件金屬(shu)表面。 焊接(jie)面上的♋助(zhu)焊劑一定(dìng)要經過錫(xi)波的浸潤(run)，以免造成(chéng)高濕環境(jing)下的阻抗(kàng)👣過🈚低。
三、預(yù)熱
預熱的(de)作用是在(zai)焊接前将(jiāng)元件和PCB闆(pan)加熱到一(yi)定溫度，避(bi)✔️免焊接瞬(shun)間溫升過(guò)快對零件(jian)産生熱沖(chong)擊而造🐇成(cheng)零件 失效(xiao)，還能蒸發(fā)掉多餘溶(rong)劑和激發(fa)助焊劑的(de)📞活性。預熱(re)溫度過高(gāo)會🧑🏾🤝🧑🏼過早地(di)消耗掉助(zhu)焊劑的活(huo)性，導緻焊(hàn)接品質 下(xià)降🏃🏻；過低的(de)預熱溫度(dù)（＜70℃）将不能完(wan)全激👣發助(zhu)焊劑的活(huo)性。具體的(de)預熱溫度(du)設🎯置可參(cān)照“波🚶♀️峰焊(han)接設備 參(can)數設置”。
量(liang)測溫度曲(qu)線時，可分(fen)别在元器(qì)件面和焊(han)接面布🔞設(she)🏒熱電偶線(xiàn)來監測PCB闆(pan)的實際預(yu)熱溫度。
四(sì)、波峰焊接(jiē)
合适的焊(han)接時間和(hé)焊接溫度(dù)有助于形(xíng)成合格的(de)💋焊點并減(jiǎn)少焊接缺(quē)陷。 通過調(diao)整鏈速、軌(guǐ)道傾角、錫(xī)波馬達轉(zhuan)速、波👄形等(deng)設備參數(shù)可調節PCB闆(pǎn)的接觸時(shi)間和吃❌錫(xi)深度👨❤️👨。 PCB闆脫(tuo)離焊料時(shi)，PCB相對焊料(liào)的移動速(su)度接近于(yu)零，有助于(yú)⭐減少錫尖(jian)和橋接。 在(zai)PCB、元器件和(hé)助焊劑活(huo)性、耐熱性(xing)允許的情(qíng)況下可采(cǎi)用相對較(jiao)長的焊接(jiē)時🧑🏽🤝🧑🏻間，以使(shǐ)焊接部位(wèi)獲得足夠(gòu)的熱📧 量，達(dá)⭕到良好的(de)潤濕，獲得(dé)更優異的(de)焊點。 PCB的吃(chī)錫深度至(zhi)少🌐要超過(guò)PCB厚度的30%，這(zhe)☂️将有助于(yu)将焊料表(biǎo)面氧化物(wù)推出，使PCB接(jiē)觸到氧化(huà)物㊙️較少 的(de)新鮮焊料(liào)，保證優異(yì)的焊接效(xiào)果；同時焊(han)料也會形(xing)成向上沖(chong)力，這有助(zhu)👅于PTH孔的潤(run)濕和填充(chong)。 焊料表面(mian)的錫渣需(xū)定期清理(li)❗，優諾氧化(hua)還原粉OR-197和(hé)OR-230能有💃效地(di)💁減少錫渣(zha)，降低成本(běn)。 要定期分(fen)析焊料合(hé)金成分，若(ruo)某些合金(jīn)超出規格(gé)時，會危害(hài)到焊接品(pin)質，還可能(néng)會影響焊(han)點的可🍉靠(kao)✨性。
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