貼片膠(jiāo)的兩種(zhong)固化方(fang)法

    貼(tie)片膠的(de)品種不(bú)同，固化(hua)方式各(ge)不一樣(yàng)。常用固(gù)化方式(shì)有兩種(zhong)，熱固化(hua)和光固(gù)化。環氧(yang)樹脂貼(tiē)片膠的(de)固化方(fang)式以熱(re)固化爲(wèi)主，丙稀(xī)酸類貼(tie)片膠的(de)固化方(fāng)式以💛光(guāng)固化爲(wèi)主。

　　一、熱(rè)固化

　　熱(rè)固化有(you)烘箱間(jiān)斷式和(he)再流焊(han)爐連續(xù)式兩種(zhong)形式進(jìn)行。烘箱(xiang)間斷式(shì)固化是(shì)将已施(shī)加貼片(pian)膠并貼(tie)🈲裝好SMD的(de) PCB 分批放(fàng)入恒溫(wēn)的烘箱(xiāng)中，按照(zhào)所使用(yong)的貼片(pian)膠固化(hua)參數進(jin)行固化(huà)，如溫度(dù)150℃、時間5分(fen)鍾。這種(zhǒng)固化方(fang)式😄操作(zuo)簡單，投(tóu)資費用(yong)小，但效(xiào)率低，不(bu)利于生(sheng)産線流(liú)水作業(yè)。再流焊(hàn)爐連續(xu)式固化(huà)是 smt 工藝(yì)中最常(cháng)用的方(fāng)式。這種(zhǒng)方法需(xū)要對再(zài)流焊爐(lú)的爐溫(wēn)進行溫(wen)度調節(jiē)，即設置(zhì)貼片膠(jiāo)溫度固(gu)化曲線(xian)。設置方(fang)法、過💔程(cheng)和 焊膏(gao) 的溫度(dù)曲線設(she)置一樣(yàng)，但熱電(dian)偶應放(fàng)置在膠(jiāo)點上，溫(wēn)度的高(gao)低🏃‍♀️和時(shi)間的長(zhǎng)短及曲(qu)線設置(zhì)取決于(yú)所選的(de)貼片膠(jiāo)，主要是(shi)貼片膠(jiāo)中的固(gù)化劑，不(bu)同的固(gu)化劑材(cái)料其固(gu)化溫度(dù)、固化時(shí)間也各(gè)不相同(tóng)。所以不(bú)同貼片(pian)膠其固(gù)化曲線(xian)是不同(tóng)的，另外(wài)還要考(kao)慮不同(tóng)的PCB，固化(hua)曲線也(yě)應各不(bú)相同。

　　含(han)中溫固(gù)化劑的(de)環氧樹(shù)脂貼片(pian)膠是最(zui)常用的(de)貼片膠(jiāo)之一，下(xià)面讨論(lun)其固化(huà)曲線。

　　環(huán)氧樹脂(zhī)貼片膠(jiāo)的固化(huà)曲線有(yǒu)兩個重(zhong)要的參(can)數，升👣溫(wēn)速率和(hé)峰值溫(wēn)度。升溫(wen)速率決(jué)定貼片(pian)膠固化(hua)後的表(biǎo)面質量(liàng)❗，峰值溫(wēn)度影響(xiang)貼片膠(jiao)的粘接(jie)強度。下(xia)圖是采(cai)用不✨同(tong)溫度固(gù)化同一(yi)種貼片(piàn)膠的固(gù)化曲線(xian)。由圖可(kě)知，固化(hua)溫度對(dui)粘結強(qiáng)度的影(yǐng)響比固(gu)化時間(jian)對粘結(jie)強度的(de)影響更(gèng)大。從單(dan)✍️根曲線(xiàn)看，在🈚給(gei)定的固(gù)化溫度(dù)下，随時(shi)間的增(zeng)加，剪切(qie)力逐漸(jian)增加(100℃和(he)150℃的曲線(xiàn))，直到加(jiā)熱到480秒(miao)後趨于(yú)一定值(zhi)。從多根(gen)曲線同(tóng)時看，當(dang)固化溫(wēn)度升高(gao)時，在同(tong)☔一加熱(re)時間内(nèi)，剪切強(qiang)度明顯(xian)增加，但(dan)過快的(de)升溫速(su)率有時(shi)會出現(xian)針孔和(hé)氣泡🈲。在(zai)生産中(zhōng)，可先用(yong)一光闆(pan)點膠後(hou)⁉️放入再(zai)流焊爐(lu)中固化(huà)，冷卻後(hòu)用放大(da)鏡仔細(xì)觀察❤️貼(tiē)片膠表(biǎo)面是否(fǒu)有氣泡(pao)和針孔(kong)，若發現(xian)有針孔(kong)，應認真(zhēn)分析原(yuán)因，結合(hé)這兩個(gè)參數反(fan)複調節(jiē)爐溫曲(qu)線，以保(bǎo)證達到(dào)一個滿(mǎn)意的光(guāng)闆溫度(dù)曲線，然(rán)後再用(yòng)實際應(yīng)用闆測(ce)其溫度(du)曲線，分(fen)析它與(yu)光闆溫(wen)度曲線(xian)的差異(yi)，進行修(xiū)正，保㊙️證(zhèng)實際應(yīng)用闆溫(wēn)度曲線(xiàn)的正确(què)性。在設(shè)置溫度(dù)曲🈲線時(shi)一定注(zhu)意，超過(guo)160°C以上的(de)溫度固(gù)化時會(huì)加快固(gu)化過程(cheng)，但容易(yì)造成膠(jiāo)點脆弱(ruo)。

　溫度與(yu)時間對(duì)固化強(qiáng)度的影(ying)響

　　二、光(guang)固化

　　與(yu)環氧樹(shù)脂固化(hua)機理不(bu)同，丙稀(xi)酸類貼(tie)片膠是(shì)通過加(jia)👣入過氧(yang)化合物(wu)，在光和(hé)熱的作(zuò)用下實(shi)現固化(hua)，固化速(su)度快、質(zhì)量高。在(zai)生産中(zhong)，通常是(shì)再流焊(hàn)爐配備(bei)2-3KW的紫🌈外(wai)燈管，距(jù)已施加(jiā)貼片🚩膠(jiao)并貼裝(zhuang)好SMD的PCB上(shàng)方10CM的高(gāo)度，12-30秒即(jí)可完成(cheng)光固化(hua)，同時在(zài)爐内繼(ji)續保持(chi)🛀🏻140-150的溫度(dù)約一分(fèn)鍾，完成(cheng)徹底固(gù)化。采用(yòng)光固化(huà)時應☁️注(zhu)意陰影(ying)效應，即(jí)光固化(hua)時光😍照(zhao)射不到(dao)的地方(fang)，是不能(neng)固化的(de)。工藝上(shang)在設🧑🏽‍🤝‍🧑🏻計(jì)點膠位(wèi)置時應(yīng)将膠點(dian)暴露在(zai)元件邊(biān)緣，否則(zé)達不到(dào)所需要(yào)🤟的粘接(jie)強度。爲(wei)了防止(zhi)這種缺(que)陷的發(fā)生，通常(cháng)在加入(rù)光固化(hua)劑的同(tóng)時，還加(jia)入少量(liang)的熱固(gù)化性的(de)過氧✔️化(hua)物。實際(ji)上紫外(wài)光燈加(jia)上再流(liú)焊爐既(jì)具有光(guāng)能又具(jù)有熱能(néng)，以達到(dào)雙重固(gu)化的目(mù)的。

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