退潤濕(shi)和不潤(rùn)濕以及(jí)焊點空(kōng)洞對波(bō)峰焊造(zào)成的影(yǐng)響及改(gǎi)善方案(àn)

常(chang)見波峰(fēng)焊不良(liáng)之退潤(rùn)濕和不(bu)潤濕

退潤濕(shi)（DE-wetting）

熔錫從(cóng)已潤濕(shi)的焊接(jie)表面收(shou)縮，形成(cheng)不規則(zé)的形狀(zhuàng)。

不潤(rùn)濕（Non-wetting）

是指(zhi)待焊接(jie)表面接(jie)觸熔錫(xī)時，熔錫(xī)與焊接(jie)表面之(zhī)間不發(fa)生潤濕(shi)，沒有形(xíng)成有效(xiào)連接的(de)一種現(xian)象。

①無論是(shì)退潤濕(shī)還是不(bú)潤濕，從(cóng)制程因(yin)素來看(kan)，首先要(yào)檢查溫(wēn)度。預熱(rè)溫度不(bu)足，助焊(han)劑不能(néng)完全發(fā)揮作用(yong)清潔待(dai)焊接表(biao)面，産生(sheng)拒焊；焊(hàn)接溫度(dù)不足，造(zao)成焊接(jiē)面溫度(dù)無法滿(man)足焊接(jie)條件，焊(hàn)料無法(fa)與焊盤(pan)金屬發(fa)生合金(jīn)反應，形(xíng)成焊點(dian)。适當提(ti)高預熱(rè)和焊接(jiē)溫度，可(ke)以改善(shan)此項不(bu)良

②如果(guo)排查整(zheng)個制程(chéng)參數都(dou)正常，就(jiu)要從材(cái)料方面(miàn)去考慮(lü)。通孔和(hé)原件焊(hàn)接腳過(guo)分氧化(huà)、污染等(deng)會造成(chéng)焊接表(biao)面可焊(hàn)性差，或(huò)者錫爐(lú)裏熔錫(xī)污染嚴(yán)重，劣化(huà)了焊料(liào)的焊接(jiē)性能。這(zhè)種情況(kuang)下，建議(yì)對樣品(pin)進行微(wei)觀觀察(cha)以及成(cheng)份分析(xī)，如SEM和EDX分析，以(yi)尋找污(wū)染源，采(cǎi)取對應(ying)措施，如(rú)更換物(wu)料，更換(huan)焊料等(deng)。

③助焊劑(jì)的活性(xìng)也可能(neng)影響推(tuī)潤濕和(he)不潤濕(shi)。活性不(bu)足的助(zhu)焊劑無(wu)法完全(quan)清潔焊(han)接面、降(jiang)低焊料(liào)表面張(zhang)力，此事(shì)需要更(geng)換活性(xìng)更強的(de)助焊劑(ji)。

常見(jian)波峰焊(han)不良之(zhi)焊點空(kōng)洞

焊接(jiē)過程中(zhōng)産生的(de)氣體直(zhi)流在焊(han)料内部(bù)不能完(wán)全排出(chu)就形成(cheng)空洞。空(kong)洞中沒(mei)有焊錫(xi)材料，對(duì)焊點可(kě)靠性有(you)負面影(ying)響。

①出(chū)現此類(lèi)不良，最(zuì)先采取(qu)的措施(shī)是對PCB金星(xing)預先烘(hōng)烤。很多(duō)實例表(biǎo)明，PCB手抄是(shì)此類問(wen)題的主(zhu)因之一(yi)。受潮的(de)PCB在(zài)高溫條(tiao)件下釋(shì)放氣體(ti)，使得PCB空洞(dong)形成的(de)風險加(jiā)大。

②焊點(diǎn)空洞與(yu)助焊劑(ji)的不完(wán)全會發(fa)有很大(da)的關系(xi)。不完全(quan)會發的(de)助焊劑(jì)裏的有(yǒu)機物在(zài)高溫下(xia)會産生(shēng)氣體。如(rú)果氣體(ti)無通道(dao)排放，就(jiù)會滞留(liu)在焊點(diǎn)裏從而(ér)形成空(kong)洞。提高(gāo)預熱溫(wēn)度和焊(hàn)接溫度(du)，有助于(yu)助焊劑(jì)的揮發(fā)。

③波峰焊(hàn)接元件(jiàn)底面與(yǔ)PCB面(miàn)沒有間(jiān)隙（standoff）,也(yě)可能形(xíng)成空洞(dòng)，因爲氣(qi)體排出(chu)通道不(bú)暢使得(dé)部分氣(qì)體滞留(liu)在孔内(nei)。因此，選(xuǎn)擇元件(jiàn)時，要組(zu)好DFM分析，選(xuǎn)擇有間(jian)隙的元(yuán)件。

④銅孔(kǒng)和元件(jian)焊接腳(jiao)氧化、污(wū)染、有雜(za)物等也(ye)會帶來(lái)空洞不(bú)良。當一(yi)切制程(cheng)參數正(zhèng)常的情(qíng)況下，建(jiàn)議往材(cai)料方面(mian)分析，建(jian)議對來(lai)料進行(háng)SEM和(hé)EDX分(fèn)析，以尋(xún)找污染(ran)源，根除(chú)不利因(yīn)素。