如(rú)何解決上(shàng)錫不豐滿(mǎn)問題

在 smt 貼片廠(chang)焊接技術(shù)中對比常(cháng)見的一個(ge)疑問，特别(bié)是🤩在運用(yòng)♉者運🌍用一(yī)個新的供(gong)貨商商品(pǐn)前期，或是(shi)生産技術(shù)不穩守時(shi)，更易發生(shēng)這樣的疑(yi)問，經由運(yùn)用客戶的(de)合作，并通(tong)咱們🏃‍♂️很多(duō)的試驗，終(zhōng)極咱們分(fen)析💋發生錫(xi)珠的緣由(you)能夠有以(yǐ)下幾個方(fang)面：

1、 PCB 闆在經(jing)由 回流焊(han) 時預熱不(bu)充沛;

2、回流(liú)焊溫度曲(qǔ)線設定不(bú)公道，進入(rù)焊接區前(qián)的闆㊙️面溫(wēn)度與焊接(jie)區溫度有(yǒu)較大間隔(gé);

3、 焊錫 膏在(zai)從冷庫中(zhong)掏出時未(wèi)能徹底回(hui)複室溫;

4、錫(xī)膏敞開後(hou)過長時間(jiān)暴露在空(kōng)氣中;

5、在貼(tie)片時有錫(xī)粉飛濺在(zai)PCB闆面上;

6、打(da)印或轉移(yi)進程中，有(yǒu)油污或水(shuǐ)份粘到PCB闆(pan)上;

7、焊錫膏(gao)中 助焊劑(jì) 自身分配(pèi)不公道有(yǒu)不易蒸發(fa)溶劑或液(yè)體添加劑(jì)或💘活化劑(jì)🥰;

 以上第一(yi)及第二項(xiàng)緣由，也能(neng)夠闡明爲(wei)何新替代(dài)的錫膏易(yì)發生此類(lèi)的疑問，其(qi)主要緣由(yóu)還是目前(qián)所定💯的溫(wēn)度曲線與(yu)所用的焊(han)錫膏不匹(pǐ)配，這就需(xū)求客戶🔅在(zài)替代供貨(huo)商時，必然(ran)要向錫膏(gāo)供貨商索(suǒ)取其錫膏(gao)所能夠習(xí)慣的溫度(dù)曲線圖;

第(dì)三、第四及(ji)第六個緣(yuan)由有能夠(gòu)爲運用者(zhě)操縱不妥(tuo)形💔成;第五(wu)個緣由有(yǒu)能夠是因(yin)爲錫膏存(cun)放不妥🆚或(huo)超越保質(zhi)期👅形成錫(xi)膏失效而(er)導緻的錫(xi)膏無粘性(xing)或粘性過(guo)低♉，在貼片(piàn)👣時形成了(le)錫粉的飛(fēi)濺;第七個(gè)緣由爲⚽錫(xī)膏供貨商(shāng)自身的生(shēng)産技術而(ér)形成的🐪。

(二(er))、焊後闆面(mian)有較多殘(cán)留物：

焊後(hòu)PCB闆面有較(jiao)多的殘留(liú)物也是客(kè)戶經常反(fǎn)映的一個(ge)疑問，闆面(miàn)較多殘留(liú)物的存在(zài)，既影響了(le)闆面的亮(liang)光程度，對(dui)PCB自身的電(dian)氣性也有(you)必然的影(ying)響;形成較(jiào)多殘留物(wu)的主要緣(yuán)由有以下(xia)幾個方面(miàn)：

1、在推行焊(hàn)錫膏時，不(bu)知道客戶(hù)的闆材情(qíng)況及客戶(hu)🈲的需求，或(huo)其它緣由(you)形成的選(xuǎn)型過錯;例(lì)如：客戶需(xū)求是要用(yong)🏃‍♀️免清💛潔無(wu)殘留焊錫(xi)膏，而錫膏(gāo)生産廠商(shāng)供應了松(sōng)香樹脂型(xíng)焊錫膏，緻(zhì)使客戶反(fan)映焊後殘(can)留較多。在(zai)這方面 焊(hàn)膏 生産廠(chǎng)商在推行(háng)商品時大(da)概留意到(dào)。

2、焊錫膏中(zhong)松香樹脂(zhī)含量過多(duo)或其質量(liang)不好;這大(da)🔱概是🛀焊錫(xi)膏生産廠(chǎng)商的技術(shu)疑問。

 

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