SMT焊盤結構(gòu)詳解

焊盤(land)，表面(mian)貼裝裝配的基(ji)本構成單元，用(yòng)來構成電路闆(pǎn)❗的焊盤圖案(land pattern)，即(ji)各種爲特殊元(yuán)件類型設計的(de)焊盤組合。沒有(you)比設計差勁的(de)焊盤結構更令(ling)人沮喪的事情(qíng)了。當一個焊盤(pan)結構設計不正(zheng)确時，很難、有時(shi)甚至不可能達(dá)到預想的焊接(jie)點。焊盤的英文(wen)☁️有兩個詞：Land 和 Pad ，經(jing)常可以交替使(shǐ)用;可是，在功能(neng)上，Land 是🌈二維的表(biǎo)面特征，用于可(kě)表面貼裝的元(yuan)件，而 Pad 是三維特(tè)征，用于可插件(jian)的元件。作爲一(yi)般規律，Land 不包括(kuo)電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路(lù)孔(via)是連接不同(tóng)電路層的電鍍(du)通孔(PTH)。盲旁路孔(kǒng)(blind via)連接最外層🧑🏽‍🤝‍🧑🏻與(yu)一個或多個内(nei)層，而埋入的旁(páng)路孔隻連接内(nei)層。

如前面(mian)所注意到的，焊(han)盤Land通常不包括(kuò)電鍍通孔(PTH)。一個(gè)焊盤Land内的PTH在焊(hàn)接過程中将帶(dài)走相當數量的(de) 焊錫 ，在許多情(qing)況中産生焊錫(xī)不足的焊點。可(ke)是，在某些情況(kuang)🈲中，元💰件布線密(mi)度迫使改變到(dào)這個規則，最值(zhí)得注意的是對(dui)于芯片規模的(de)封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間距以(yi)下，很難将一根(gēn)導線布線通過(guo)焊盤💞的“迷宮”。在(zai)焊盤内産生盲(mang)旁通孔和微型(xing)🈲旁通孔(microvia)，允許直(zhi)接布線到另外(wai)🔞一層。因爲這些(xiē)旁通孔是小型(xing)和盲的，所以它(tā)們不會吸走太(tài)多的焊錫，結果(guǒ)對焊點的錫量(liàng)很小或者沒有(yǒu)影響。

有許(xǔ)多的工業文獻(xian)出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計(jì)焊盤結構時應(ying)該使用。主要😍的(de)文件是IPC-SM-782《表面貼(tiē)裝設計與焊盤(pan)結構标準🌂》，它提(ti)供有關用于表(biao)面貼裝元件的(de)焊盤結構的信(xin)息。當J-STD-001《焊接電氣(qì)與電子裝配的(de)要求》和IPC-A-610《電子裝(zhuang)配的可接受性(xìng)》用作焊接點工(gōng)🍉藝标準時，焊盤(pan)結構☀️應該符合(he)IPC-SM-782的🔴意圖。如果焊(hàn)盤大大地偏離(lí)IPC-SM-782，那麽将很困難(nan)達到符合J-STD-001和IPC-A-610的(de)焊接點。

元(yuan)件知識(即元件(jian)結構和機械尺(chǐ)寸)是對焊盤結(jié)構設🧑🏽‍🤝‍🧑🏻計的基本(běn)的必要條件。IPC-SM-782廣(guang)泛地使用兩個(gè)元件文獻：EIA-PDP-100《電子(zi)零㊙️件的注冊與(yu)标準機械外形(xíng)》和JEDEC 95出版物《固體(ti)與有關産品的(de)注冊💛和标準外(wai)形》。無可争辯，這(zhè)些文件中最重(zhòng)要的是JEDEC 95出版物(wu)，因爲它處理了(le)最複雜的元件(jiàn)。它提供有關固(gu)體元件的所有(yǒu)登記和标準⭕外(wài)形的機械圖。