波峰焊(han)接知識(shi)

   波峰(feng)焊接是(shi)代表電(diàn)子生産(chǎn)廠商生(shēng)産工藝(yì)水平的(de)一種工(gōng)♊藝技術(shu)。美的電(diàn)子産品(pǐn)在2002年之(zhī)前一直(zhí)遭遇焊(han)接品質(zhi)的困🌂擾(rao)，影響着(zhe)電子産(chan)品的發(fā)展。僵局(ju)的✔️打破(po)在✨于焊(hàn)接品質(zhì)的提升(sheng)。焊接品(pǐn)質的提(tí)升必須(xū)🤩在開發(fā)設😘計和(he)焊接😄材(cái)料（包括(kuo)⛷️電子元(yuán)件，PCB，焊錫(xī)，助焊劑(jì)）方面作(zuo)整💚改，在(zai)波峰設(shè)備操作(zuò)和保養(yang)方面加(jiā)大❗工作(zuò)力度。設(she)🏃備是保(bǎo)障焊接(jiē)品質的(de)瓶頸所(suǒ)在，而操(cāo)作和保(bao)養又是(shì)設備的(de)瓶頸所(suǒ)在。故👣：設(shè)備因素(sù)操作🔞人(ren)員之技(ji)能和設(shè)備保養(yǎng)成爲關(guān)鍵之關(guān)鍵。也可(ke)說🛀🏻沒有(yǒu)一個好(hǎo)的系統(tong)性的保(bao)養就不(bu)會有良(liang)好焊接(jiē)品質的(de)保障.
  二(er)、 操作指(zhǐ)引
  通電(diàn)前檢查(chá)：
 檢查供(gong)給電源(yuan)是否正(zheng)常（電源(yuán)指示燈(dēng)亮）；
 檢查(chá)設備是(shi)否良好(hǎo)接地；
 檢(jiǎn)查錫爐(lú)内焊錫(xi)容量是(shì)否達到(dao)要求；（距(ju)離錫槽(cáo)邊沿5-10MM爲(wèi)宜）；
 檢查(chá)氣壓是(shi)否調整(zhěng)爲需要(yào)值；
 檢查(cha)助焊劑(jì)槽是否(fǒu)足夠，噴(pen)霧量是(shì)否合适(shi)；
 檢查緊(jin)急按扭(niu)是否已(yi)經彈起(qi)；
 整機調(diào)整是否(fou)已完成(chéng)；
  開機操(cāo)作：
  将爐(lú)溫控制(zhi)器設置(zhi)爲所需(xu)值；
 當錫(xī)槽溫度(dù)達到設(shè)定溫度(dù)時，綠燈(deng)亮。
 調節(jie)輸送帶(dai)寬度至(zhi)合适位(wèi)置，并同(tong)時調整(zheng)切腳高(gao)度至合(he)适位置(zhi)；
 打開輸(shū)送按扭(niu)、噴霧按(àn)扭、預熱(rè)按扭、波(bo)峰按扭(niǔ)、冷卻風(fēng)扇☁️；
 将預(yù)熱溫控(kòng)器設置(zhì)爲所需(xu)值；試過(guò)一塊線(xiàn)路闆，檢(jiǎn)查并調(diao)整噴霧(wù)量，錫波(bo)高度及(ji)預熱溫(wen)度、切腳(jiao)高度等(děng)；
 在試生(shēng)産可以(yǐ)的情況(kuàng)下批量(liàng)生産；
 爲(wèi)保證焊(hàn)錫作業(yè)的正常(cháng)；确保焊(han)錫質量(liàng)；特對波(bō)峰操作(zuo)工做如(ru)📱下規定(dìng):技工人(ren)員必須(xu)有〝波焊(han)作業專(zhuan)😄技證〞,并(bing)根據“波(bo)峰焊接(jiē)作業指(zhǐ)導書”進(jìn)行操作(zuo)。
三、 保養(yǎng)
保養之(zhi)效益:故(gù)障停工(gōng)減少;安(an)全事故(gù)減少;修(xiū)理費🈲用(yòng)減👣少;品(pǐn)‼️質可穩(wěn)定;減少(shao)機器投(tou)資;資産(chan)壽命延(yan)長;改善(shàn)工作環(huán)境;故障(zhang)停工🌍減(jian)少
保養(yang)的分級(jí):一級保(bǎo)養: 一級(ji)保養即(ji)操作者(zhe)保養, 包(bao)含自動(dong)焊錫爐(lú)每日保(bǎo)養 
二級(jí)保養 :針(zhēn)對機器(qì)設備系(xi)統性的(de)檢查或(huò)消耗性(xìng)部🔅件♉的(de)汰換, 保(bǎo)養周期(qi)具體包(bāo)括周保(bǎo)養、月保(bǎo)養（由設(she)備✍️維護(hu)工負責(zé)計劃和(hé)執行并(bing)做好保(bao)養記錄(lu)）
1、日保養(yǎng)項目:
 檢(jiǎn)查錫爐(lu)抽風是(shì)否良好(hao)
 定時記(jì)錄輸送(song)帶速度(dù)
 噴霧式(shi)焊油添(tiān)加, 噴霧(wu)機焊油(you)添加(注(zhu)意實際(ji)名稱、料(liao)号與波(bo)⭕峰設備(bèi)操作保(bǎo)養規程(cheng)标示一(yi)緻)關機(jī)或休息(xi)時間✍️儲(chu)存焊油(you)罐,焊油(yóu)的可用(yong)量保證(zheng)可使用(yòng)至少4小(xiao)時的用(yòng)量.
  檢查(cha)氣壓設(shè)定值,包(bāo)括噴霧(wu)機的空(kong)氣壓力(lì)
  檢查噴(pēn)霧機品(pin)質,錫波(bō)接觸寬(kuan)度
  錫棒(bàng)添加:錫(xi)棒使液(ye)面高度(dù)在高度(du)标尺(距(ju)錫槽邊(bian)緣5~10mm)之💔範(fan)❓圍
  錫渣(zhā)去除(每(mei)兩小時(shí)/次)  将氧(yǎng)化物清(qīng)理幹淨(jìng)，錫槽溫(wēn)度控制(zhi)在240℃-252℃(LC水銀(yín)溫度計(ji)實測溫(wen)度爲準(zhǔn))；
  預熱溫(wen)度檢查(cha)
(1). 标準Profile的(de)制作: 每(mei)次機種(zhǒng)更換或(huò)條件參(can)數變更(gèng), 錫面🔞品(pin)質穩定(dìng)之後, 采(cai)用溫度(dù)函數儀(yi)及配用(yòng)标準PCB制(zhì)作Profile
(2). 預熱(rè)溫度驗(yàn)證:每三(sān)個工作(zuo)日制作(zuo)Profile與标準(zhun)Profile作比較(jiao), 若💃🏻預熱(rè)一段、二(èr)段誤差(cha)都小于(yú)10℃,則認爲(wei)預熱溫(wen)度正常(cháng),否則, 必(bì)🌂須檢查(cha)預🔞熱器(qì),進行調(diao)整或檢(jiǎn)修。
 切腳(jiǎo)機的調(diao)試與維(wei)護:
⑴切腳(jiao)前先檢(jian)查機器(qi)是否運(yun)行正常(cháng),若發現(xian)問題及(jí)時處理(lǐ)
⑵若運行(háng)正常,則(zé)根據電(dian)路闆之(zhī)寬度調(diao)整切腳(jiao)機運輸(shu)鏈的寬(kuān)✊度🧑🏽‍🤝‍🧑🏻,使之(zhi)剛好夾(jia)緊電路(lu)闆.
⑶ 整刀(dao)盤查高(gāo)度,并鎖(suǒ)定固緊(jǐn)銷釘,使(shi)刀片與(yu)電路闆(pan)🙇‍♀️的距離(li)在2.5-3.5mm左右(you),放電路(lu)闆進行(hang)切腳,檢(jian)查剪腳(jiǎo)後之電(dian)路🍓闆,要(yao)🏒求引腳(jiao)外露保(bǎo)留在1.6-2.5mm爲(wei)宜.
⑷一切(qiē)調整均(jun)符合要(yào)求,則開(kai)啓運輸(shu)鏈、刀盤(pán)、清理刷(shua),使機器(qì)👉進㊙️入全(quán)自動狀(zhuàng)态.
⑸腳之(zhi)質量若(ruò)發現2%-3%的(de)倒腳、挂(guà)腳等現(xiàn)象,則應(ying)及時換(huan)刀片,并(bìng)換下之(zhī)刀片磨(mo)好以便(bian)下次及(jí)時更換(huàn).
⑹每天下(xia)班前把(bǎ)機體内(nèi)的元件(jian)腳清理(lǐ)幹淨,保(bǎo)持設備(bèi)完好.
 2、周(zhōu)保養項(xiang)目 :
 每七(qī)天清理(lǐ)一次助(zhu)焊劑糟(zao)，将糟裏(li)使用的(de)助焊劑(jì)更換加(jiā)♍入☀️新的(de)助焊劑(ji)：（爲節約(yuē)成本，更(gèng)換前盡(jin)量将助(zhu)焊劑用(yòng)掉）
 輸送(sòng)鏈爪清(qīng)洗及檢(jiǎn)查: 将輸(shu)送鏈爪(zhǎo)全部清(qing)洗幹淨(jìng),并逐🌐一(yi)檢查,将(jiang)變形鏈(liàn)爪之校(xiao)正或更(gèng)換.           
 錫爐(lú)表頭校(xiao)正: 使用(yong)高溫測(ce)溫表, 将(jiang)感應頭(tóu)直接接(jiē)🌈觸錫🈲液(yè), 待讀數(shu)穩定後(hòu),記錄數(shù)據, 并與(yǔ)錫溫表(biǎo)頭讀數(shù)比較, 與(yǔ)若誤🚩差(cha)≧2℃時,将表(biao)頭校正(zheng).
 輸送速(su)度表頭(tóu)校正: 使(shi)用秒表(biǎo)測量輸(shu)送帶通(tōng)過單位(wèi)位移所(suo)需時間(jian), 求出實(shi)際速再(zài)與 當時(shi)表頭顯(xian)示值比(bǐ)較, 若💁誤(wu)差大于(yu)0.2m/min ,則必🌏須(xū)校正表(biao)頭。
 錫爐(lú)泵浦軸(zhóu)承潤滑(hua):每兩周(zhou)一次, 采(cai)用黃油(you)槍打入(rù)🤞高溫黃(huáng)油💋潤滑(hua)軸承
  3、周(zhōu)保養項(xiàng)目 :
 每七(qī)天清理(lǐ)一次助(zhu)焊劑糟(zāo)，将糟裏(li)使用的(de)助焊劑(jì)更換加(jia)入新的(de)助焊劑(jì)：（爲節約(yue)成本，更(gèng)換前盡(jìn)量将助(zhu)焊劑用(yòng)掉）
 輸送(song)鏈爪清(qing)洗及檢(jian)查: 将輸(shū)送鏈爪(zhǎo)全部清(qīng)洗幹淨(jìng),并逐一(yī)檢📞查,将(jiāng)變形鏈(lian)爪之校(xiào)正或更(geng)換.           
 錫爐(lú)表頭校(xiao)正: 使用(yong)高溫測(ce)溫表, 将(jiang)感應頭(tóu)直接接(jie)觸錫液(ye), 待讀數(shu)穩定後(hòu),記錄數(shu)據, 并與(yu)錫溫表(biao)頭讀🏃🏻‍♂️數(shu)比較, 與(yǔ)若誤☎️差(chà)≧2℃時,将表(biao)⭐頭校正(zhèng).
 輸送速(sù)度表頭(tou)校正: 使(shi)用秒表(biao)測量輸(shū)送帶通(tong)過單位(wei)位移所(suo)⛱️需時間(jiān), 求出實(shí)際速再(zài)與 當時(shí)表頭顯(xian)示值比(bi)✨較, 若誤(wù)差大于(yu)0.2m/min ,則必須(xu)校正表(biǎo)頭。
 錫爐(lú)泵浦軸(zhou)承潤滑(hua):每兩周(zhou)一次, 采(cǎi)用黃油(you)槍打入(rù)高溫黃(huáng)油🌈潤滑(huá)軸承

 焊(hàn)錫刮銅(tóng):将錫溫(wēn)降至186℃ ,清(qīng)除表面(miàn)氧化物(wu)。其中注(zhù)意:                                     銅----警(jing)告♉點:0.25%;  危(wēi)險點:0.3%. 銅(tong)元素主(zhu)要影響(xiang)錫的粘(zhān)着性
金(jin):----警告點(dian):0.1%;   危險點(diǎn):0.2%. 金元素(su)主要影(ying)響焊點(diǎn)的機械(xie)強度
鋅(xin):----警告點(diǎn):0.05%;  危險點(dian):0.08% 鋅元素(sù)主要影(yǐng)響焊點(diǎn)老化及(jí)錫渣量(liàng)
鐵:----警告(gào)點:0.015%; 危險(xiǎn)點:0.02% 鐵元(yuán)素過量(liàng)會造成(cheng)錫渣多(duo)及砂㊙️狀(zhuàng)焊點
 錫(xi)樣分析(xi):分别取(qu)各線錫(xi)槽中之(zhī)錫樣(不(bú)少于150g/線(xian))送🌈錫棒(bang)廠商分(fèn)析雜質(zhì)含量, 當(dang)報告中(zhong)出現某(mou)雜質含(hán)量超出(chū)警界線(xiàn)🥵時,将對(duì)該🚶錫槽(cáo)進行漏(lou)錫重熔(róng)處理, 熔(róng)入全新(xin)錫棒,頻(pín)率爲每(měi)隔1月化(hua)驗一次(cì)
 定期（半(ban)月以下(xià)）對切腳(jiǎo)機進行(hang)保養，給(gei)傳送部(bù)分添💛加(jiā)潤滑油(yóu)，特㊙️别是(shì)軸承部(bù)分。
  4、 年保(bao)養:
 定期(qī)（一年以(yǐ)内）清理(lǐ)錫糟，将(jiang)錫全部(bù)清出，把(ba)錫糟清(qīng)理幹🍓淨(jing)後加⛹🏻‍♀️入(rù)焊錫。并(bìng)且更換(huàn)錫糟泵(beng)浦軸承(chéng)
 定期（一(yī)年以内(nei)）清理輸(shū)送帶，将(jiāng)輸送帶(dai)拆下，把(bǎ)輸送帶(dai)♊、輸🌍送帶(dài)槽清洗(xǐ)幹淨後(hou)加入新(xīn)的潤滑(huá)油保養(yǎng)以保證(zhèng)運行平(ping)穩♌，保證(zhèng)錫爐🈲操(cao)作正常(cháng)。
  四、 操作(zuò)人員技(ji)能之培(péi)訓
  錫爐(lu)架構 :
 機(jī)械水平(ping):當機械(xie)裝機及(jí)移機後(hou)需做水(shui)平校正(zheng)工作,機(ji)體調♊至(zhi)大緻水(shui)平,以軌(gui)道爲準(zhun),調整錫(xi)波
 軌道(dao)平行度(dù):軌道進(jin)口及出(chū)口寬度(du)應相同(tóng),以防PCB掉(diào)落或間(jiān)隙過小(xiao)導緻輸(shu)送帶卡(kǎ)死。    
輸送(sòng)鏈爪的(de)一緻性(xing)、調整左(zuo)右兩側(ce)軌道内(nèi)之輸送(sòng)鏈爪應(ying)能同步(bù)動作。兩(liang)側軌道(dao)距錫波(bō)口高度(dù)應一緻(zhi)。
 噴錫口(kǒu)、錫波之(zhi)調整 :
A、錫(xi)波高度(du)(高波爲(wei)10MM以上,雙(shuang)波爲5~8MM)。
B、溢(yì)錫闆的(de)調整應(yīng)使錫波(bo)呈水平(píng)緩慢後(hou)流 , 在 PCB與(yu)錫波🔆接(jiē)觸🔅時㊙️兩(liǎng)者速度(dù)爲同步(bu)。
C、吃錫深(shen)度約于(yu) PCB 厚度的(de) 1/3~2/3處。
D、錫波(bo)與 PCB 接觸(chù)時間約(yuē) 2 ~ 5 秒。
E、輸送(song)帶仰角(jiǎo)在 4° ~ 7°之間(jiān)依狀況(kuàng)調整。
 預(yu)熱器的(de)調整 :
A、PCB闆(pan)過波峰(fēng)經過預(yu)熱器時(shí):闆面最(zuì)高溫度(dù)須在70℃~115℃(經(jing)錫波🤟處(chu)最高溫(wēn)度須小(xiǎo)于165℃); 闆底(di)溫度須(xu)在80℃~120℃,對有(yǒu)貼片零(ling)💋件之PCB, 闆(pan)底經錫(xī)波處最(zuì)高溫度(dù)與經過(guò)預熱器(qi)時最♌高(gāo)溫度的(de)Profile之差值(zhi)須小于(yú)120℃。新機種(zhong)上線時(shi)，錫面品(pǐn)質穩定(ding)之後❄️制(zhì)作機種(zhǒng)Profile作爲曆(li)史記錄(lù).
B、加熱闆(pan)面盡量(liàng)接近 PCB , 但(dàn)以不碰(pèng)到零件(jian)腳爲原(yuán)則。
 噴霧(wù)式之調(diao)整
A. 噴霧(wù)機所需(xu)空氣壓(ya)力2.5-3.0kg/cm2(調整(zhěng)過濾杯(bēi)上壓力(li)表)
B. 用紙(zhǐ)闆卡于(yú)工裝上(shàng),确認焊(han)油塗布(bù)狀态,應(yīng)爲紙闆(pan)全顯💚,無(wú)🌈幹點
C. 抽(chou)風罩網(wang)闆需定(ding)時清洗(xǐ)幹凈,保(bǎo)持抽風(fēng)良好
 

 波(bo)峰焊接(jiē)問題分(fèn)析與對(dui)策
 連焊(han)造成的(de)原因:
1、 輸(shū)送帶速(su)度太快(kuài)
2、 仰角太(tai)小
3、 焊錫(xi)時間太(tài)短
4、 錫波(bo)有擾流(liu)程現象(xiàng)
5、 錫液中(zhōng)有雜質(zhi)或錫渣(zhā)過多
6、 PCB兩(liang)焊點間(jiān)印有油(yóu)墨或标(biāo)記
7、 抗焊(han)印刷不(bu)良
8、 電路(lu)設計過(guo)近或方(fang)向不良(liáng)
9、 零件腳(jiǎo)污染
10、 PCB可(kě)焊性差(chà), 污染氧(yang)化
11、 零件(jian)腳太長(zhang)或插件(jian)歪斜
12、 錫(xī)溫過低(dī)
13、 助焊噴(pen)霧不正(zheng)常
14、 助焊(hàn)劑污染(rǎn)或失去(qù)功效
15、  助(zhù)焊劑比(bǐ)重過低(di)
 虛焊造(zao)成的原(yuán)因:
1、 銅泊(bo)較多處(chù)會将較(jiao)少處的(de)錫拉走(zǒu)靠邊的(de)錫易虛(xū)焊
2、 PCB臨時(shí)鑽孔造(zao)成毛邊(biān)
3、 零件腳(jiao)太長或(huò)插件歪(wai)斜
4、 銅泊(bo)破孔PCB孔(kǒng)徑過大(dà)
5、 PCB可焊性(xìng)差, 污染(ran)氧化,含(han)水氣
6、 PCB貫(guan)穿孔上(shang)印有油(you)墨
7、 PCB油墨(mò)末印稱(chēng)位
8、 預熱(re)溫度過(guo)低
9、 噴霧(wu)不正常(chang)
10、 助焊劑(ji)污染或(huò),含水氣(qi)
11、 助焊劑(jì)比重過(guò)低
12、 輸送(song)鏈爪變(biàn)
13、 SMD零件存(cun)在死角(jiǎo),所謂“背(bèi)風坡”
14、 助(zhu)焊噴霧(wù)不正常(chang)
15、 助焊劑(jì)污染或(huò)失去功(gōng)效.
16、 PCB闆材(cai)所緻使(shi)
 包焊造(zao)成的原(yuan)因:
1、 輸送(sòng)帶仰角(jiǎo)太小
2、 輸(shū)送帶速(su)度太快(kuài)預熱溫(wēn)度過低(dī)輸送帶(dài)存在微(wēi)振🧑🏽‍🤝‍🧑🏻現象(xiàng)♻️PCB未放好(hao)PCB設計不(bú)良 針孔(kong)造成的(de)原因:
1、 輸(shu)送帶仰(yang)角太大(da)或速度(du)太快
2、 零(líng)件腳污(wu)染氧化(hua)
3、 錫波太(tai)低或存(cun)在擾流(liú)現象
4、 助(zhù)焊劑污(wu)染氧化(huà)或比重(zhòng)過低
5、 PCB孔(kong)徑過小(xiǎo),零件阻(zǔ)塞氣體(tǐ)不易散(sàn)出
6、 PCB孔徑(jìng)過大或(huo)内部粗(cū)糙
7、 焊接(jiē)時間太(tai)長或太(tài)短
8、 錫溫(wēn)過高或(huò)過底
 錫(xi)尖造成(cheng)的原因(yin):
1、 輸送帶(dai)仰角太(tai)小.
2、 錫液(yè)中雜質(zhi)或錫渣(zhā)過多
3、 錫(xi)波太低(di)或太高(gāo)存在擾(rao)流現象(xiang)
4、 助焊劑(ji)污染氧(yǎng)化或比(bi)重過低(di)
5、 零件腳(jiao)氧化或(huo)太長.
6、 PCB可(ke)焊性差(chà)
7、 PCB末放好(hǎo)
8、 軌道振(zhen)動
9、 切腳(jiǎo)未切好(hao)過長
 錫(xi)薄造成(cheng)的原因(yīn)
1、 零件腳(jiao)細而銅(tóng)泊面積(ji)較大.
2、 仰(yǎng)角太大(da)
3、 錫波太(tài)低存在(zài)擾流現(xian)象
4、 助焊(hàn)劑污染(ran)氧化或(huò)比重過(guo)低
5、 零件(jiàn)腳氧化(hua)或太長(zhang).
6、  PCB可焊性(xìng)差,含水(shui)氣
7、 錫溫(wen)過高
8、 輸(shu)送帶速(sù)度太快(kuai)
9、 吃錫時(shi)間太長(zhang)或太短(duǎn)
10、 PCB孔徑過(guo)大
 錫珠(zhū)造成的(de)原因
1、 預(yu)熱溫度(du)過高.
2、 PCB末(mò)插零件(jiàn)孔過大(da)
3、 錫波過(guo)高 或不(bú)穩定
4、 助(zhu)焊劑污(wu)染氧化(hua)或比重(zhong)過低
5、 PCB末(mò)卡好彎(wān)曲所緻(zhì).
6、 PCB可焊性(xìng)差,含水(shuǐ)氣
7、 輸送(song)帶振動(dong)
 不斷腳(jiǎo)造成的(de)原因
1、 刀(dāo)片磨損(sun)嚴重
2、 切(qie)腳機故(gù)障
3、 PCB背面(mian)SMD零件太(tài)高超過(guo)1.0-2.5MM爲避免(miǎn)傷害所(suǒ)緻
4、 零件(jian)腳太軟(ruan).

 

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