如何将(jiang)錫膏印刷于電(diàn)路闆

   将錫膏(solder paste)印刷于(yu)電路闆再經過(guò)回焊爐(reflow)連接電(dian)子零件于電路(lù)闆上，是現今電(dian)子制造業最普(pǔ)遍使用的❗方法(fa)。錫膏的印刷有(you)點像是在牆壁(bi)上油漆一般，所(suo)不同的，爲了要(yào)更精确的将錫(xī)膏塗抹💋于一定(ding)位置與控制其(qí)錫膏量，所以必(bì)須要使用一片(pian)更精準的🌈特制(zhì)鋼闆(stencil)來控制錫(xī)膏的印刷。

　　錫膏(gāo)印刷是電路闆(pan) 焊錫 好壞的基(jī)礎，其中錫膏的(de)位置與錫量更(geng)是關鍵，經常見(jian)✏️到錫膏印刷得(de)不好，造成焊錫(xī)的短路(solder short)與空焊(han)♌(solder empty)等問🏃‍♂️題出現。不(bu)過真🈲的要把錫(xī)膏印刷好，還得(dé)考慮下列的因(yīn)素：

• 　　 刮刀 種類(Squeegee)：錫(xi)膏印刷應該根(gen)據不同的錫膏(gao)或是 紅膠 的特(tè)性來選擇适當(dāng)的刮刀，目前運(yùn)用于錫膏印刷(shuā)的刮刀都是使(shǐ)用不鏽鋼制成(cheng)。
• 　　刮刀角度：刮刀(dao)刮錫膏的角度(dù)。
• 　　刮刀壓力：刮刀(dāo)的壓力會影響(xiang)錫膏的量(volume)。原則(ze)上在🏃🏻‍♂️其‼️它條件(jiàn)不變的情況下(xia)，刮刀的壓力越(yuè)大，則錫膏的量(liàng)💜會越少。因♋爲壓(ya)力大🈲，等于把鋼(gang)闆與電路闆之(zhī)間的空隙壓縮(suo)了。
• 　　刮刀速度：刮(guā)刀的速度會直(zhí)接影響到錫膏(gāo)印刷的形👉狀與(yu)膏量，也會直接(jiē)影響到焊錫的(de)質量。一般刮刀(dao)的🐆速度會被設(she)定在20～80mm/s之🈲間，原則(zé)上刮刀的速度(dù)必須配合錫膏(gao)的☂️黏度，流動性(xìng)越好的錫膏其(qí)刮刀速🔴度應該(gāi)要越快，否則容(róng)易滲流。
• 　　鋼闆的(de)脫模速度：
• 　　是否(fǒu)使用真空座(vacuum block)
• 　　電(dian)路闆是否變形(xing)(warapge)
• 　　鋼闆開孔(stencil aperture)