教您怎(zen)麽解決無鉛錫(xi)膏使用後出現(xiàn)氣泡問題

     我司已正(zheng)式喬遷至北滘(jiao)鎮加利源商貿(mào)中心，接下來我(wǒ)們會用更貼心(xin)的服務，爲您提(ti)供更專業的技(ji)術支持，今天就(jiù)讓昊瑞電子的(de)技術人員教您(nin)怎麽解決無鉛(qiān)錫膏使用後出(chu)現氣泡問題：
    我(wǒ)們在使用無鉛(qian)錫膏工作的時(shi)候會出現很多(duo)的氣泡問🚶‍♀️題，焊(han)點内部的氣泡(pao)不僅影響焊點(diǎn)的可靠性，氣🏃🏻‍♂️泡(pào)位置産✊生的随(suí)機性更加增加(jiā)了元器件失效(xiao)的機率，使用無(wú)鉛錫膏的時候(hou)焊點内部的氣(qì)泡在元器件👨‍❤️‍👨工(gōng)作的時🔴候就是(shì)一個熱量容留(liu)所，元器‼️件工作(zuò)時産生的熱量(liang)會積存在氣泡(pào)中，導緻焊點🌈溫(wēn)度不能順利通(tōng)過焊盤導出，工(gong)作時間越長，存(cun)積熱量越多，對(duì)焊點可靠性影(yǐng)響越大。

    使用SAC合(hé)金時爲了達到(dao)預期的濕潤和(he)最終的相互💁連(lián)接，比起有鉛焊(hàn)膏中的助焊劑(jì)，SAC焊膏中的助焊(han)劑必須🧡在更高(gao)的💁溫度下起作(zuo)用，助焊劑的工(gong)作溫度更高，SAC合(he)金的表面張力(li)🌐也比錫鉛合金(jin)大，揮發物陷在(zai)熔化了的焊料(liào)中的可能性增(zēng)大了，這些揮發(fā)物不能輕易地(dì)從熔化了的焊(hàn)料中排出，避免(miǎn)産生氣🔴泡是困(kun)難的,但我們可(ke)以通過手段去(qù)除氣泡！因爲普(pu)通的空氣回流(liú)焊設備内部都(dōu)不能産生真空(kong)環🈲境，無法将爐(lu)子内部的氧氣(qì)和焊點内部👉的(de)氣泡有效的排(pai)除，爲了防止焊(hàn)點的氧化氮氣(qì)保護回流爐因(yin)爲氮氣的壓力(li)高于大🈚氣壓，反(fǎn)而焊點内部的(de)氣泡産生的更(gèng)✍️多，那麽如何解(jiě)決無鉛錫膏使(shi)用後出🔞現氣泡(pao)問題？

1、焊接完後(hòu)在冷卻前這個(ge)階段進行梯度(dù)抽真空，即真空(kong)度💛逐步提高，因(yin)爲焊料焊接完(wán)成後仍然處于(yu)液态狀态，這個(ge)時候⁉️氣泡散布(bu)與焊點的各個(gè)位置，梯度抽真(zhēn)空可以先将距(jù)離表面的氣泡(pao)抽走，底部的氣(qì)泡會向上移動(dòng)🐉，随着壓力的減(jian)小氣泡會均勻(yun)的溢出，如果瞬(shùn)間抽空空氣，則(ze)會在焊點上留(liu)下一個個爆炸(zha)的開口。

2、預抽真(zhēn)空，無鉛錫膏在(zai)加熱前應将工(gōng)作區的氧氣抽(chou)空，避😄免焊♊料在(zai)加熱過程中的(de)氧化膜的形成(cheng)，真空環境還🤟可(kě)以增大潤濕面(miàn)積。