爲什麽BGA要用(yong)膠粘劑粘接補強(qiáng)？

       爲什麽BGA要(yao)用膠粘劑粘接補(bu)強？

              BGA及CSP存在的可靠(kào)性隐患----應力集中(zhong)

微型化的必然結(jié)果

 

                 

                 * 在球間距小于(yú)0.45mm，球徑小于0.425mm時推薦(jiàn)使用底部填充劑(ji)。

 

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