回流焊和波峰焊工藝原理的區别_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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回流焊和波(bo)峰焊工藝原(yuán)理的區别

上(shàng)傳時間:2015-7-3 9:11:42  作者(zhě):昊瑞電子

    回(huí)流焊基本原(yuan)理

  回流焊(hàn)流程,回流焊(han)加工的爲表(biǎo)面貼裝的闆(pan),其流程比較(jiao)複㊙️雜,可分爲(wèi)兩種:單面貼(tie)裝、雙面貼裝(zhuāng)。

  B雙面貼(tie)裝:A面預塗錫(xi)膏 → 貼片(分爲(wèi)手工貼裝和(hé)機器自動貼(tiē)裝) → 回流焊 →B面(miàn)預塗錫膏 →貼(tie)片(分爲手工(gōng)貼裝和機器(qi)自❓動貼裝)→ 回(huí)流焊🐅 → 檢查及(ji)電測試。

  波峰(feng)焊基本原理(li)

  波峰焊流程(chéng):将元件插入(rù)相應的元件(jian)孔中 →預塗 助(zhu)焊劑 →預烘(溫(wen)度90-1000℃,長度1-1.2m)→波峰(fēng)焊(220-2400℃)→ 切除多餘(yú)插件腳 → 檢查(chá)。

 

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