貼片膠(jiāo)的品種(zhǒng)

貼片(piàn)膠的品(pin)種不同(tong)，固化方(fang)式各不(bú)一樣。常(cháng)用固化(hua)方式有(you)兩種，熱(re)固化和(hé)光固化(hua)。環氧樹(shù)脂貼片(pian)膠的固(gù)化方式(shi)以熱固(gu)化爲主(zhǔ)，丙稀酸(suān)類貼片(piàn)膠的固(gù)化方式(shì)以光固(gù)化爲主(zhu)。

一、熱固(gu)化

熱固(gù)化有烘(hōng)箱間斷(duan)式和再(zai)流焊爐(lú)連續式(shi)兩種形(xíng)式🈚進行(háng)。烘箱間(jian)斷式固(gu)化是将(jiāng)已施加(jiā)貼片膠(jiāo)并貼裝(zhuāng)好SMD的 PCB 分(fen)批放入(rù)恒溫的(de)烘箱中(zhong)，按照所(suǒ)使用的(de)貼片膠(jiāo)固化參(cān)💛數進行(háng)固化，如(ru)溫度150℃、時(shi)間5分鍾(zhōng)。這種固(gù)化方式(shi)操作簡(jiǎn)單，投資(zi)費用小(xiao)，但效率(lǜ)低，不利(lì)于生産(chan)線流水(shuǐ)作業。再(zài)流焊爐(lu)連續式(shi)固化是(shi) smt 工藝中(zhōng)最常用(yong)的方式(shi)。這種方(fang)法需要(yào)對再流(liu)焊爐的(de)爐溫進(jin)行溫度(dù)調節，即(ji)設置貼(tie)片膠溫(wēn)度固化(hua)曲線。設(she)置方法(fǎ)、過👉程和(hé) 焊膏 的(de)溫度曲(qu)線設置(zhì)一樣，但(dan)熱電偶(ou)應放置(zhì)在膠點(dian)上，溫度(du)的高低(dī)和時間(jiān)的長短(duǎn)及曲線(xian)設置取(qu)決于所(suo)選的🔴貼(tiē)片膠，主(zhu)要是貼(tiē)片膠中(zhōng)的固化(huà)劑，不同(tong)的固化(hua)劑材料(liào)其固化(huà)溫度、固(gu)化時間(jiān)也各不(bu)相同。所(suo)以☎️不同(tong)貼片膠(jiāo)其固化(huà)曲線是(shi)不同的(de)，另外還(hai)要考慮(lü)📧不同的(de)PCB，固化曲(qǔ)線也應(ying)各不相(xiàng)同。

含中(zhong)溫固化(huà)劑的環(huan)氧樹脂(zhi)貼片膠(jiao)是最常(cháng)用的貼(tiē)片膠之(zhī)一，下🌍面(mian)讨論其(qi)固化曲(qǔ)線。

環氧(yǎng)樹脂貼(tiē)片膠的(de)固化曲(qǔ)線有兩(liǎng)個重要(yao)的參數(shu)🌂，升溫速(sù)❌率和峰(fēng)值溫度(dù)。升溫速(sù)率決定(dìng)貼片膠(jiāo)固化後(hòu)的🌏表面(mian)質量，峰(fēng)值溫度(dù)影響貼(tie)片膠的(de)粘接強(qiang)度。圖 4-20是(shì)采用不(bu)同溫度(du)固化同(tong)一種貼(tiē)片膠的(de)固化曲(qu)線。由圖(tu)可🌏知，固(gù)化溫🤩度(dù)對粘結(jié)強度的(de)影💁響比(bi)固化時(shi)間對粘(zhān)結強度(dù)的影響(xiang)更大。從(cong)單根曲(qu)線看，在(zai)給定的(de)固化溫(wēn)度下，随(sui)時間的(de)增🏃‍♀️加，剪(jiǎn)切力逐(zhu)漸增加(jia)(100℃和150℃的曲(qu)線)，直到(dao)加熱到(dao)480秒後趨(qū)于一定(dìng)值。從多(duō)根曲線(xiàn)同時看(kan)，當固化(hua)溫度升(sheng)高時，在(zài)同一加(jiā)熱時間(jian)内，剪切(qiē)強度明(ming)顯增加(jia)，但過快(kuai)的升溫(wēn)速率有(you)時會出(chu)🎯現針孔(kong)和氣泡(pao)。在生産(chan)中，可先(xiān)用一光(guāng)闆點膠(jiao)後放入(ru)再流焊(hàn)爐中固(gu)化，冷卻(que)後用放(fàng)大鏡仔(zǎi)細觀察(cha)貼片膠(jiāo)🌈表面是(shi)否有氣(qì)泡和針(zhen)孔，若🌐發(fā)現有針(zhen)孔，應認(rèn)真分析(xi)原🌐因，結(jié)合這兩(liang)個參數(shu)反複調(diao)節爐溫(wen)曲線👅，以(yi)保證達(dá)到一📧個(gè)滿意的(de)光闆溫(wen)度❓曲線(xian)，然後再(zai)✉️用實際(jì)應用闆(pan)測其溫(wen)度曲線(xiàn)，分析它(tā)與光闆(pan)溫度曲(qǔ)線的差(chà)異，進行(háng)修正，保(bao)證✏️實際(ji)應用闆(pǎn)溫度曲(qǔ)線的正(zhèng)确性。在(zài)設置溫(wēn)度曲線(xiàn)📐時一定(dìng)注意，超(chao)過160°C以上(shang)的👄溫度(dù)固化時(shi)會加快(kuài)固化過(guò)程，但容(róng)易造成(chéng)膠點脆(cuì)弱。

二、光(guang)固化

與(yǔ)環氧樹(shu)脂固化(huà)機理不(bu)同，丙稀(xī)酸類貼(tiē)片膠是(shì)通過🐉加(jia)入過💛氧(yǎng)化合物(wu)，在光和(hé)熱的作(zuò)用下實(shí)現固化(hua)，固化速(su)度快、質(zhì)🔞量高。在(zài)生産中(zhong)，通常是(shi)再流焊(hàn)爐配💰備(bèi) 2-3KW的紫外(wai)燈管，距(ju)已施🌏加(jiā)貼片膠(jiāo)并貼裝(zhuāng)好SMD的PCB上(shàng)方10CM的高(gao)度，12-30秒即(ji)可完成(cheng)光固化(hua)，同時在(zài)爐内💔繼(jì)續保持(chi)140-150的溫度(du)約一分(fen)鍾，完成(chéng)徹底固(gu)化。采用(yòng)光固化(hua)時應🐆注(zhù)意陰影(ying)效應，即(jí)光固化(hua)時光🌏照(zhao)射不到(dao)的地方(fāng)，是不能(neng)固化的(de)。工藝上(shang)在設💃🏻計(ji)點膠位(wèi)置時應(ying)将膠點(dian)暴露在(zai)元件邊(biān)緣，否則(ze)達不到(dao)所需要(yao)☀️的粘接(jie)強度。爲(wèi)了防止(zhǐ)這種缺(quē)陷的發(fa)生，通✉️常(chang)在加入(rù)光固化(hua)劑的同(tóng)時，還加(jia)入少💰量(liang)的熱固(gù)化性的(de)過氧化(huà)物。實際(jì)上紫外(wai)光燈加(jia)上再流(liú)焊爐既(ji)具有光(guang)能又具(ju)有熱能(néng)，以達到(dào)雙重固(gù)化的目(mu)的。

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