SMT線路闆(pan)不上錫(xī)的原因(yīn)

焊點(diǎn)上錫不(bú)飽滿的(de)原因分(fen)析：

1、 PCB 焊盤(pan)或SMD焊接(jiē)位有較(jiao)嚴重氧(yǎng)化現象(xiàng);

2、 焊錫 膏(gao)中 助焊(hàn)劑 的活(huó)性不夠(gòu)，未能完(wán)全去除(chú)PCB焊盤或(huo)SMD焊接位(wèi)的氧化(hua)物質🤟;

3、 回(hui)流焊 焊(hàn)接區溫(wēn)度過低(di);

4、焊錫膏(gao)中助焊(hàn)劑的潤(rùn)濕性能(neng)不好;

5、如(rú)果是有(yǒu)部分焊(han)點上錫(xi)不飽滿(man)，有可能(néng)是焊錫(xī)膏在使(shǐ)用前未(wèi)能充分(fèn)攪拌助(zhù)焊劑和(he)錫粉未(wèi)能充分(fèn)融合;

6、焊(han)點部位(wei) 焊膏 量(liàng)不夠;

7、在(zai)過回流(liu)焊時預(yù)熱時間(jiān)過長或(huò)預熱溫(wen)度過高(gāo)，造成了(le)焊錫膏(gao)中助焊(han)劑活性(xìng)失效;

 

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