表面貼裝方法分類_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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表面貼裝方(fang)法分類

上傳時間(jian):2014-4-9 15:27:59  作者:昊瑞電子

         表(biao)面貼裝方法分類(lèi)

  TYPE IA 隻有表面(mian)貼裝的單面裝配(pèi)

  TYPE IB 隻有表面貼裝的(de)雙面裝配

  第二類(lei)

  TYPE II 采用表面貼裝元(yuan)件和穿孔元件混(hun)合的單面或雙面(miàn)✂️裝配

  工序: 絲印錫(xi)膏(頂面)=> 貼裝元件(jiàn) =>回流焊接=>反面=>滴(dī)(印)膠(底面)=> 貼裝元(yuán)件 =>烘幹膠=>反面=>插(cha)元件=> 波峰焊

  第(dì)三類

  TYPE III 頂面采用穿(chuān)孔元件, 底面采用(yòng)表面貼裝元件

  工(gōng)序: 滴(印)膠=> 貼裝元(yuán)件 =>烘幹膠=>反面=>插(cha)元件=>波峰焊接

 

          文(wén)章整理:SMT紅膠 /


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