SMT紅(hong)膠貼片流(liú)程

1. 表(biǎo)面貼裝工(gōng)藝
① 單面組(zǔ)裝： （全部表(biǎo)面貼裝元(yuán)器件在PCB的(de)一面）
來料(liào)檢測 -> 絲印(yin)焊膏 -> 貼片(pian) -> 回流焊接(jiē) ->（清洗）-> 檢驗(yan) -> 返修

② 雙面(miàn)組裝； （表面(miàn)貼裝元器(qì)件分别在(zài)PCB的A、B兩面）
來(lái)料檢測 -> PCB的(de)A面絲印焊(han)膏 -> 貼片 -> A面(miàn)回流焊接(jiē) -> 翻闆 -> PCB的B面(mian)絲印焊膏(gao) -> 貼片 -> B面回(hui)流焊接 ->（清(qīng)洗）-> 檢驗 -> 返(fan)修

2. 混裝工(gong)藝

① 單面混(hùn)裝工藝： （插(chā)件和表面(miàn)貼裝元器(qi)件都在PCB的(de)A面）
來料檢(jian)測 -> PCB的A面絲(si)印焊膏 -> 貼(tie)片 -> A面回流(liu)焊接 -> PCB的A面(miàn)插件 -> 波峰(fēng)焊或浸焊(hàn) （少量插件(jian)可采用手(shǒu)工焊接）-> （清(qing)洗） -> 檢驗 -> 返(fǎn)修 （先貼後(hòu)插）

② 雙面混(hùn)裝工藝：
（表(biao)面貼裝元(yuán)器件在PCB的(de)A面，插件在(zai)PCB的B面）

A. 來料(liao)檢測 -> PCB的A面(miàn)絲印焊膏(gao) -> 貼片 -> 回流(liú)焊接 -> PCB的B面(miàn)插件 -> 波峰(fēng)焊（少量插(cha)件可采用(yong)手工焊接(jie)） ->（清洗）-> 檢驗(yàn) -> 返修

B. 來料(liao)檢測 -> PCB的A面(mian)絲印焊膏(gao) -> 貼片 -> 手工(gong)對PCB的A面的(de)插件的焊(hàn)盤點錫膏(gao) -> PCB的B面插件(jiàn) -> 回流焊接(jiē) ->（清洗) -> 檢驗(yan) -> 返修
（表面(mian)貼裝元器(qì)件在PCB的A、B面(mian)，插件在PCB的(de)任意一面(miàn)或兩面）
先(xian)按雙面組(zu)裝的方法(fǎ)進行雙面(mian)PCB的A、B兩面的(de)表面貼裝(zhuāng)元器件的(de)回流焊接(jiē)，然後進行(háng)兩面的插(cha)件的手工(gong)焊接即可(ke)

三． SMT工藝設(shè)備介紹

1. 模(mo)闆：
首先根(gen)據所設計(jì)的PCB确定是(shì)否加工模(mó)闆。如果PCB上(shàng)的貼片元(yuan)件隻是電(diàn)阻、電容且(qiě)封裝爲1206以(yi)上的則可(kě)不用制作(zuò)模闆，用針(zhen)筒或自動(dong)點膠設備(bei)進行錫膏(gāo)塗敷；當在(zai)PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和(hé)BGA封裝的芯(xin)片以及電(dian)阻、電容的(de)封裝爲0805以(yǐ)下的必須(xū)制作模闆(pǎn)。一般模闆(pan)分爲化學(xue)蝕刻銅模(mó)闆（價格低(dī)，适用于小(xiǎo)批量、試驗(yàn)且芯片引(yin)腳間距>0.635mm）；激(ji)光蝕刻不(bu)鏽鋼模闆(pan)（精度高、價(jia)格高，适用(yòng)于大批量(liang)、自動生産(chǎn)線且芯片(piàn)引腳間距(ju)<0.5mm）。對于研發(fā)、小批量生(shēng)産或間距(ju)>0.5mm,我公司推(tuī)薦使用蝕(shi)刻不鏽鋼(gāng)模闆;對于(yú)批量生産(chǎn)或間距<0.5mm采(cai)用激光切(qie)割的不鏽(xiu)鋼模闆。外(wai)型尺寸爲(wei)370＊470（單位：mm），有效(xiao)面積爲300﹡400（單(dan)位：mm）。

2. 絲印：
其(qí)作用是用(yong)刮刀将錫(xī)膏或貼片(piàn)膠漏印到(dao)PCB的焊盤上(shang)，爲元器件(jian)的貼裝做(zuo)準備。所用(yong)設備爲手(shǒu)動絲印台(tái)（絲網印刷(shua)機）、模闆和(hé)刮刀（金屬(shu)或橡膠），位(wèi)于SMT生産線(xian)的最前端(duan)。我公司推(tui)薦使用中(zhōng)号絲印台(tai)（型号爲EW-3188），精(jīng)密半自動(dong)絲印機（型(xing)号爲EW-3288）方法(fǎ)将模闆固(gu)定在絲印(yìn)台上，通過(guò)手動絲印(yin)台上的上(shàng)下和左右(yòu)旋鈕在絲(si)印平台上(shàng)确定PCB的位(wèi)置，并将此(cǐ)位置固定(dìng)；然後将所(suo)需塗敷的(de)PCB放置在絲(sī)印平台和(hé)模闆之間(jiān)，在絲網闆(pan)上放置錫(xī)膏（在室溫(wēn)下），保持模(mó)闆和PCB的平(ping)行，用刮刀(dāo)将錫膏均(jun)勻的塗敷(fū)在PCB上。在使(shǐ)用過程中(zhōng)注意對模(mo)闆的及時(shi)用酒精清(qing)洗，防止錫(xī)膏堵塞模(mó)闆的漏孔(kǒng)。

3. 貼裝：
其作(zuò)用是将表(biao)面貼裝元(yuán)器件準确(que)安裝到PCB的(de)固定位置(zhì)上。所用設(she)備爲貼片(piàn)機（自動、半(ban)自動或手(shou)工），真空吸(xi)筆或鑷子(zi)，位于SMT生産(chan)線中絲印(yìn)台的後面(miàn)。 對于試驗(yàn)室或小批(pī)量我公司(sī)一般推薦(jiàn)使用雙筆(bi)頭防靜電(diàn)真空吸筆(bi)（型号爲EW-2004B）。爲(wèi)解決高精(jing)度芯片（芯(xīn)片管腳間(jiān)距<0.5mm）的貼裝(zhuang)及對位問(wen)題，我公司(sī)推薦使用(yong)半自動高(gāo)精密貼片(pian)機（型号爲(wei)EW-300I）可提高效(xiào)率和貼裝(zhuang)精度。真空(kōng)吸筆可直(zhi)接從元器(qì)件料架上(shang)拾取電阻(zǔ)、電容和芯(xin)片，由于錫(xī)膏具有一(yi)定的粘性(xing)對于電阻(zu)、電容可直(zhi)接将放置(zhì)在所需位(wei)置上；對于(yú)芯片可在(zài)真空吸筆(bǐ)頭上添加(jiā)吸盤，吸力(lì)的大小可(kě)通過旋鈕(niǔ)調整。切記(jì)無論放置(zhi)何種元器(qi)件注意對(dui)準位置，如(rú)果位置錯(cuò)位，則必須(xū)用酒精清(qing)洗PCB，重新絲(sī)印，重新放(fang)置元器件(jiàn)。

4. 回流焊接(jie)：
其作用是(shi)将焊膏熔(rong)化，使表面(mian)貼裝元器(qi)件與PCB牢固(gù)釺焊在一(yi)起以達到(dao)設計所要(yao)求的電氣(qi)性能并完(wan)全按照國(guo)際标準曲(qu)線精密控(kòng)制，可有效(xiào)防止PCB和元(yuán)器件的熱(re)損壞和變(bian)形。所用設(she)備爲回流(liu)焊爐（全自(zì)動紅外/熱(rè)風回流焊(hàn)爐，型号爲(wèi)EW-F540D），位于SMT生産(chǎn)線中貼片(pian)機的後面(miàn)。

5. 清洗：
其作(zuo)用是将貼(tie)裝好的PCB上(shang)面的影響(xiǎng)電性能的(de)物質或焊(han)接殘留物(wu)如助焊劑(ji)等除去，若(ruò)使用免清(qing)洗焊料一(yī)般可以不(bu)用清洗。對(duì)于要求微(wei)功耗産品(pǐn)或高頻特(tè)性好的産(chǎn)品應進行(hang)清洗，一般(bān)産品可以(yǐ)免清洗。所(suǒ)用設備爲(wèi)超聲波清(qing)洗機或用(yòng)酒精直接(jiē)手工清洗(xi)，位置可以(yǐ)不固定。

6. 檢(jiǎn)驗：
其作用(yong)是對貼裝(zhuang)好的PCB進行(hang)焊接質量(liàng)和裝配質(zhi)量的檢驗(yàn)。所用設備(bei)有放大鏡(jìng)、顯微鏡，位(wèi)置根據檢(jian)驗的需要(yào)，可以配置(zhi)在生産線(xian)合适的地(dì)方。

7. 返修：
其(qi)作用是對(duì)檢測出現(xian)故障的PCB進(jin)行返工，例(lì)如錫球、錫(xi)橋、開路等(deng)缺陷。所用(yong)工具爲智(zhì)能烙鐵、返(fan)修工作站(zhan)等。配置在(zai)生産線中(zhōng)任意位置(zhi)。

四．SMT輔助工(gong)藝：主要用(yòng)于解決波(bō)峰焊接和(he)回流焊接(jiē)混合工藝(yì)。

１． 點膠：
作用(yòng)是将紅膠(jiāo)滴到PCB的的(de)固定位置(zhi)上，主要作(zuò)用是将元(yuan)器件固定(dìng)到PCB上，一般(ban)用于PCB兩面(miàn)均有表面(miàn)貼裝元件(jian)且有一面(mian)進行波峰(fēng)焊接。所用(yòng)設備爲點(dian)膠機（型号(hào)爲TDS9821），針筒，位(wèi)于SMT生産線(xian)的最前端(duan)或檢驗設(shè)備的後面(miàn)。

２． 固化：
其作(zuò)用是将貼(tie)片膠受熱(rè)固化，從而(er)使表面貼(tie)裝元器件(jiàn)與PCB牢固粘(zhān)接在一起(qǐ)。所用設備(bèi)爲固化爐(lú)（我公司的(de)回流焊爐(lu)也可用于(yú)膠的固化(huà)以及元器(qì)件和PCB的熱(rè)老化試驗(yan)），位于SMT生産(chǎn)線中貼片(pian)機的後面(miàn)。

結束語：
SMT表(biǎo)面貼裝技(ji)術含概很(hen)多方面，諸(zhu)如電子元(yuan)件、集成電(dian)路的設計(ji)制造技術(shù)，電子産品(pin)的電路設(shè)計技術，自(zì)動貼裝設(shè)備的設計(ji)制造技術(shu)，裝配制造(zào)中使用的(de)輔助材料(liao)的開發生(shēng)産技術，電(dian)子産品防(fang)靜電技術(shù)等等，因此(ci)，一個完整(zheng)、美觀、系統(tǒng)測試性能(néng)良好的電(dian)子産品的(de)産生會有(yǒu)諸多方面(miàn)的因素影(yǐng)響。
成套表(biǎo)面貼狀設(she)備特點
表(biǎo)面貼裝技(ji)術（SMT）是新一(yi)代電子組(zǔ)裝技術，目(mù)前國内大(dà)部分高檔(dang)電子産品(pin)均普遍采(cai)用SMT貼裝工(gong)藝，随電子(zi)科技的發(fa)展，表面貼(tie)裝工藝将(jiāng)是電子行(hang)業的必然(ran)趨勢。

文章(zhāng)整理：昊瑞(rui)電子/