集成電路扶持(chí)政策近期有望出(chū)台

    日前由(yóu)中國半導體行業(ye)協會、中國電子信(xin)息産業發展研究(jiu)院等共同主辦的(de)“2014中國半導體市場(chang)年會暨第三屆中(zhong)國集成電路産業(ye)創新大會(IC Market China 2014)”在無錫(xi)召開。會上，工信部(bù)高層首度透露了(le)政策扶持的四大(dà)方向，促進投融資(zi)以及強強聯合發(fā)展将成爲政策的(de)重要導向。

 

　　根據中(zhong)國半導體行業協(xie)會的統計，國内半(bàn)導體産業将呈🔴現(xian)持續增長勢頭，2014年(nian)國内集成電路産(chǎn)業銷售額增幅⭐将(jiāng)達到20%，規模将超過(guo)3000億元。

 

　　工信部電子(zi)司副司長彭紅兵(bīng)表示，國家對半導(dao)體與集成電路産(chan)業發展高度重視(shì)，近期要密集出台(tai)一系列扶持集成(chéng)電🐪路行業發展的(de)政策，并透露了政(zhèng)策扶持的四大方(fāng)向。

 

　　具體包括：建立(lì)中央和各地方政(zhèng)府扶持政策的協(xié)調長效機🔱制；解決(jue)長期困擾集成電(diàn)路産業發展的投(tou)融資瓶頸問題，從(cóng)資本市場尋找更(geng)多資源，用政策引(yǐn)導社會資🐉金投入(ru)；鼓勵創新；加強對(dui)外開放，鼓勵國内(nèi)外企業積極合作(zuò)，用政策引導提高(gao)合作質量。

 

　　數據顯(xiǎn)示，全球半導體市(shi)場2013年恢複增長。我(wǒ)國集成電路行業(ye)抓🏒住市場契機，在(zài)國家加快推動集(jí)成電路産業發🛀展(zhǎn)相關政策的支持(chi)下，全年完成銷售(shou)産值2693億元，同比增(zēng)長7.9%，增幅高于上年(nián)2.9個百分點；累計生(shēng)産集成電🌈路866.5億塊(kuai)，同🐅比增長5.3%。

 

　　與此同(tóng)時，行業效益也得(de)到大幅改善。2013年，集(jí)成電路行業實🍉現(xiàn)😍利潤總額148億元，同(tong)比增長28.3%，扭轉了上(shàng)年下滑14.6%的局面🌏；銷(xiāo)售利潤率6.1%，比🔆上年(nián)提高1.1個百分點。

 

　　目(mu)前，集成電路産業(yè)結構正處于良性(xing)調整階段。2013年IC設計(ji)收入增長19%，設計業(yè)在全行業中比重(zhòng)超過30%，重點企業快(kuài)速🈲成長，本土封裝(zhuāng)測試企業業績也(ye)有大幅增長。

 

　　信達(dá)證券發布的研究(jiū)報告稱，李克強總(zǒng)理的《2014年政府工作(zuò)報告》中提出在新(xin)一代移動通信、集(jí)成電路、大數據、先(xiān)💔進制造、新能源、新(xin)材料等方面趕超(chao)先進㊙️，引領未來産(chǎn)業發展。各地政府(fu)已經開始加大對(duì)集🆚成電路行業的(de)扶持力度，市場預(yù)期新一輪的集成(chéng)電路扶持規劃有(yǒu)望在二季度出台(tái)，這些國家政策⭕将(jiang)大大的推進集成(chéng)電路産業發展，相(xiang)關産業鏈企業将(jiang)從中受益。