近日又有國家(jiā) 集成電路 扶持細(xì)則的消息傳出,據(jù)手機中國聯盟秘(mi)書長王😄豔輝透露(lù),這次國家集成電(diàn)路扶持基金總額(e)度1200億元,時🈲間區間(jiān)爲2014~2017 年。按照目前拟(ni)定的細則,扶持基(ji)金由财政撥款300億(yì)元、社保❌基金450億元(yuan)、其他450億元組成,國(guo)開行負責組建基(jī)金公司統籌🔆,其中(zhōng)40%投入芯片制造,30%投(tou)入芯片設計,預計(jì)端午節前後出爐(lú)。
2025年(nian)12月30日,大唐電信集(jí)團陳山枝表示集(ji)團将實施“4G+28nm”重大工(gong)程,提升集成電路(lu)設計和制造兩個(gè)關鍵環節的競争(zhēng)力,實施跨越式發(fā)展。作爲大唐電信(xìn)在集成🌏電路領域(yù)的主力軍——聯芯科(kē)技, 近期在❤️4G終端芯(xīn)片業務上動作頻(pin)頻。一方面,在産品(pin)上,28nm五模LTE芯片快速(sù)推進,LTE SoC的芯片覆蓋(gai)智能手機、平闆等(děng)産品;另外在市場(chang)方面,聯芯科技試(shì)水互聯網并小有(yǒu)成效,今年與360等互(hu)聯網廠👄商合作緊(jǐn)密,其LTE系列産品😄有(you)望在移動互聯網(wang)市場深度發展🛀。
近(jin)日聯芯科技副總(zǒng)裁劉積堂透露,聯(lian)芯科技首款五模(mo)單😍芯💚片LC1860正在送測(cè),即将在第三季度(dù)上市,屆時基于該(gāi)芯片開發的多款(kuǎn)智能手機産品也(ye)将同期面市。
劉積(ji)堂介紹,LC1860采用主流(liú)的28nm制程工藝,AP時大(dà)小核架構,共有6個(ge)🏃♂️ARM A7,其中四個大核一(yi)個小核,外加一個(gè)輔助核,通過這種(zhǒng)架構設計💋,可以有(yǒu)效降低手機功耗(hao)。LC1860采用👅了全新升級(ji)的軟件無❤️線電解(jiě)決方案,大幅提升(shēng)了處理器能🥵力并(bing)實現雙卡雙待、雙(shuang)卡單待、雙待雙通(tong),包括2G和4G的雙待雙(shuang)通,滿足客戶的多(duō)種終端需求。
在頻(pín)段方面,LC1860采用五模(mo)十三頻,本身可支(zhi)持擴充到五❓模十(shi)七頻🤩,若隻支持三(san)模,終端成本可以(yi)得到有效的控制(zhì)。劉光軍表示,基✔️于(yú)LC1860平台,4G智能手機性(xing)能将🌏比肩市場上(shàng)2000元及以上手機配(pèi)置,根據定位、客戶(hù)結構的不同✌️,LC1860芯片(piàn)Modem有多種配置可選(xuǎn),目标定💋價在 399~799元。
此(cǐ)前安兔兔跑分實(shi)測中,搭載LC1860在保守(shǒu)配置下,綜合性能(neng)跑分已達25558,比拟高(gao)通骁龍600,在進一步(bu)調優主頻☂️和各💃項(xiang)參數後♋,可以期待(dài)LC1860有更加優異的表(biao)現。
中國移動總裁(cai)李躍在MWC展期間表(biao)示,今年中移動要(yao)将🏃🏻成本🈲降至100美元(yuán)左右,毫無疑問聯(lián)芯LC1860将成爲推動4G LTE手(shou)機快速普及的一(yi)大利劍。
得益于通(tong)話平闆需求的不(bú)斷上升,國産終端(duān)芯片廠商聯芯🎯科(kē)技在基帶通信功(gong)能的優勢得到體(tǐ)現。聯芯科技在今(jin)🌍年3月底的“2014消費電(dian)子應用與技術發(fā)展論壇 -- xPad與平闆電(diàn)腦專題研讨會”上(shang)首次披露即将推(tui)出全球首款五模(mó)六核4G LTE平闆🈲方案LC1960。
LC1960延(yan)續了高性價比+通(tong)話功能的特征,采(cǎi)用了4G/3G/2G/WiFi共闆設計,一(yi)闆💞多用能夠最大(dà)程度幫助客戶降(jiàng)低了産品開發成(chéng)本。通話♌功能的設(shè)計符合市場趨勢(shì),将大大降低終端(duan)制造商對于平闆(pǎn)的空間及功耗設(shè)計難度,有效控制(zhi)成本。據悉基于該(gai)㊙️款芯片的平闆電(diàn)腦💋産品預計也将(jiāng)于今年第三季度(dù)上市。
芯片(pian)技術的飛速發展(zhǎn),基于旺盛的市場(chang)需求。2014年上半年TD-LTE SoC芯(xīn)片累計出貨已超(chao)過1200萬片,由于備貨(huo)不足,市場一度供(gòng)不應求,出乎了所(suo)有人的意料。聯芯(xin)科技在4G LTE時代積極(ji)布局,謀求發展,其(qi)産品形态已覆蓋(gai)數據終端芯片、智(zhi)能手機和平闆電(dian)腦等多個智能終(zhōng)端領域,聯芯科技(ji)透露,未來還将提(tí)供基于北鬥位置(zhi)服務和無線通信(xìn)融合的解決方案(àn),爲包括公衆市場(chang)、物聯網、移動安全(quan)等多個領域助力(lì)。