1.
将解焊(han)
BGA
後殘留在(zài)
PCB
上的殘錫(xi)用恒溫烙(lào)鐵
(360 ± 10℃),
吸錫線(xiàn)等工具清(qīng)理
幹淨
,
使(shǐ)
PCB
闆在
BGA
處的(de)平面均勻(yun)一緻。
2.
将吸(xī)錫線放在(zai)烙鐵和
PCB
闆(pan)之間
,
加熱(re)
2-3
秒
,
然後直(zhí)接擡起而(ér)不要拖曳(yè)吸錫線。
3.
用(yòng)棉花棒
,
小(xiao)毛刷
,
酒精(jīng)或專用清(qing)洗劑清洗(xi)
BGA
位置
,
并用(yong)風槍吹幹(gan)。
4.
将
PCB
放于補(bu)印錫台面(miàn)上
,
将選好(hǎo)的補印錫(xī)網擺放在(zai)
PCB
相應
BGA
的位(wei)置
,
用
手移(yi)動補印錫(xī)網
,
使補印(yin)錫網與
PCB
銅(tong)鉑重合後(hòu)
,
壓下把手(shou)
,
使
PCB
與補印(yìn)錫網
接觸(chu)
,
但不能過(guò)緊也不能(neng)太松
,
且補(bǔ)印錫網不(bu)移動爲最(zuì)佳。
5.
用手動(dòng)刮刀取少(shǎo)許錫膏
,
由(you)裏往外刮(guā)一次
,
使每(měi)個網孔都(dou)填滿
,
且充(chong)實錫膏爲(wei)止
.(
注
意不(bú)要将錫膏(gao)在網孔以(yi)外掉到
PCB
闆(pǎn)面上
)
。
6.
用手(shou)固定補印(yin)錫網不動(dong)
,
然後慢慢(man)使把手往(wǎng)上台
,
使補(bǔ)印錫網脫(tuo)離
PCB
闆。
7.
将正(zhèng)确的
BGA
擺放(fang)在已印好(hǎo)錫漿
PCB
闆的(de)相應位置(zhi)
,
然後到
SMT
房(fang)過回流焊(hàn)接爐一次(ci)
,
使其焊接(jiē)
(
注意
:
過爐(lu)前必須選(xuan)擇正确爐(lú)溫
)
。
8.
将在
BGA
位(wei)置處形成(chéng)球面錫珠(zhu)
的
PCB
取出。
文(wen)章整理：錫(xī)膏：/
