LED爲什麽(me)要用導(dao)熱界面(mian)材料?

   爲什麽(me)要用導(dǎo)熱界面(miàn)材料?

  由(you)于散熱(re)器底面(mian)與LED芯片(pian)表面之(zhi)間會存(cún)在很多(duō)溝壑或(huò)🚩空隙，其(qi)中都是(shì)空氣。由(you)于空氣(qì)是熱的(de)不良導(dao)體，所🔞以(yi)空氣間(jian)隙會嚴(yan)重影響(xiang)散熱效(xiào)率，使散(sàn)熱器🍓的(de)性能🤟大(da)打折☎️扣(kou)，甚至🔴無(wú)法發👨‍❤️‍👨揮(hui)作用。爲(wèi)了減小(xiao)芯片和(hé)散熱🔆器(qì)之間的(de)💋空隙，增(zeng)大♋接觸(chù)面積，必(bì)須使用(yong)🈲導熱性(xing)能好的(de)導熱材(cai)料來填(tián)充，如導(dao)熱膠帶(dài)、導熱墊(nian)片、導熱(rè)矽酯、導(dao)熱黏合(hé)劑、相轉(zhuǎn)變材料(liao)等。