SMT表面組裝檢(jian)測工藝簡介(jiè)

    SMT 是一項相當(dang)複雜的綜合(hé)性系統工程(cheng)技術，同時具(ju)有高速度、高(gāo)精度的特點(dian)。爲了實現高(gāo)直通率、高可(ke)靠性的質量(liang)目标，必須從(cóng) PCB 設計、元器件(jiàn)、材料，以及工(gōng)藝、設備、規章(zhāng)制度等多方(fang)面✊進行控制(zhi)。其中，以預防(fáng)爲主的工藝(yì)過程控制尤(yóu)其适合SMT。在🔞SMT的(de)每‘步制造工(gong)🥰序中通過有(yǒu)效的檢測手(shou)💜段防止各種(zhǒng)缺陷及不合(he)格隐患流入(ru)下一道工序(xu)的工作十分(fen)重要。因此， “檢(jiǎn)測”也‼️是工藝(yì)過程控制中(zhong)不可缺少的(de)重要手段。

　　SMT的(de)檢測内容包(bāo)括來料檢測(cè)、工序檢測及(jí)表面組裝闆(pǎn)檢測戴🈚防靜(jing)電手套、PU塗層(céng)手套。

　　工序檢(jiǎn)測中發現的(de)質量問題通(tōng)過返工可以(yi)得到糾🤩正☎️。來(lai)料檢測、 焊膏(gao) 印刷後，以及(ji)焊前檢測中(zhong)發現的不合(hé)格品返工成(chéng)🧡本比較♉低，對(dui)電子産品可(kě)靠性的影響(xiang)也比較小。但(dan)🏃‍♀️是焊後不合(he)格品的㊙️返工(gong)就大不相同(tóng)了，因爲焊後(hou)返工需要解(jie)焊以後重新(xīn)焊接，除了需(xu)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻要工時、材料(liao)，還可能損壞(huài)元器件和印(yin)制闆。由于有(you)的元器件是(shì)不可逆的，如(ru)需要底部填(tian)🏃🏻‍♂️充的Flip chip，還有.BGA、CSP返(fan)🌈修後需要重(zhòng)新植球，對于(yú)埋置技術、多(duō)芯片堆疊等(deng)産品更加難(nán)🔅以修複，所以(yi)焊後返工損(sǔn)失較大需戴(dài)防靜電手套(tào)、PU塗層手套。由(yóu)此可見，工序(xù)檢測、特别是(shì)前幾道工序(xu)檢測，可以減(jian)少缺陷率和(hé)廢品率，可以(yǐ)降低返🌈工/返(fan)修成本，同時(shi)還可以通過(guò)缺陷分析從(cóng)源頭上盡早(zǎo)地防止質量(liang)隐患的發生(shēng)♉。

　　表面組裝闆(pan)的最終檢測(ce)同樣十分重(zhòng)要。如何确保(bao)💜把合格、可靠(kao)的産品送到(dào)用戶手中，這(zhe)是在市場競(jing)争中⭐獲勝的(de)關鍵。最終檢(jiǎn)測的項目很(hen)多，包括外觀(guān)檢測、元器件(jiàn)位🐇置、型号、極(jí)性檢測、焊點(dian)✌️檢測及電性(xing)能和可靠性(xing)檢測等内容(rong)。

 

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