據SEMI與(yǔ)TechSearch International共同出版的全球(qiú)半導體封裝材料(liào)展望中顯示，包括(kuo)🔴熱🌈接口材料在内(nei)的全球半導體封(fēng)裝材料市場總值(zhí)到2017年😘預計将維持(chi)200億美元水平，在打(da)線接合使用貴金(jīn)屬如黃金🐇的現況(kuang)🈲正在轉變。

   此份報(bao)告深入訪談超過(guo)150家封裝外包廠、半(ban)導體制🚶‍♀️造商和♈材(cái)㊙️料商。報告中的數(shù)據包括各材料市(shi)場未公布的收入(rù)數🌈據、每個封裝材(cái)料部份的組件出(chū)貨和市場占有率(lü)、五年(2012-2017)營收預估、出(chū)貨預估等。

    盡管有(you)持續的價格壓力(lì)，有機基闆仍占市(shì)場最大部份，2013年全(quán)球預估爲74億美元(yuán)，2017年預計将超過87億(yì)美元。當終端用㊙️戶(hu)尋求更低成本的(de)封裝解決方案及(jí)面對嚴重的降價(jia)🔴壓力時✂️，大多數封(fēng)裝材🌂料也面臨低(di)成長營收🤩狀況。在(zài)打📐線接合封裝制(zhì)程轉變到使用銅(tóng)和銀接合線，已經(jing)顯著減低黃金價(jia)🛀格的影響力。

  《全球(qiu)半導體封裝材料(liào)展望: 2013/2014》市場調查報(bao)告涵蓋了🍓層壓❤️基(ji)闆、軟性電路闆(flex circuit/tape substrates)、導(dao)線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模(mo)壓化合物(mold compounds)、底膠填(tian)充(underfill)材料、液☂️态封裝(zhuāng)材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊(hàn)球(solder balls)、晶圓級封裝介(jiè)質(wafer level package dielectrics)，以及熱接口材(cái)料(thermal interface materials)。

    上述出版的展(zhan)望中亦顯示，幾項(xiang)封裝材料市場正(zhèng)🚶‍♀️強勁成長。行動運(yùn)算和通訊設備如(ru)智能型手機與平(ping)闆🤞計算機的📞爆炸(zha)式增長，驅動采用(yong)層壓基闆(laminate substrate)的🔆芯片(pian)尺寸構裝(chip scale package, CSP)的成長(zhang)。同樣的産品正推(tuī)動晶圓級封裝(WLP)的(de)成長，亦推動用于(yú)重布(redistribution)的介電質材(cai)料的使用。覆晶封(feng)裝的成長也助益(yi)底膠填充材料市(shi)場擴展。在一些關(guan)🌂鍵領域也看到了(le)供應商基礎(supplier base)的強(qiáng)化集成，亞洲的新(xin)進業者也開始進(jin)入部份封裝材料(liào)市場。