回(hui)流焊缺陷(xian)（錫珠、開路(lù)）原因分析(xi)

   回流(liu)焊 缺陷（錫(xi)珠、開路 ）原(yuán)因分析：

　　錫(xī)珠(Solder Balls)：原因：

　　1、絲(si)印孔與焊(hàn)盤不對位(wèi)，印刷不精(jīng)确，使錫膏(gao)弄髒 PCB 。

　　2、錫膏(gāo)在氧化環(huán)境中暴露(lù)過多、吸空(kong)氣中水份(fèn)太多☎️。

　　3、加熱(re)不精确，太(tài)慢并不均(jun1)勻。

　　4、加熱速(sù)率太快并(bìng)預熱區間(jian)太長。

　　5、錫膏(gao)幹得太快(kuài)。

　　6、 助焊劑 活(huó)性不夠。

　　7、太(tài)多顆粒小(xiao)的錫粉。

　　8、回(hui)流過程中(zhong)助焊劑揮(hui)發性不适(shì)當。 錫球 的(de)工藝認可(kě)标準是：當(dang)焊盤或印(yin)制導線的(de)之間距💋離(lí)爲0.13mm時，錫珠(zhu)直徑不能(neng)超過0.13mm，或者(zhe)在600mm平方範(fan)圍内不能(neng)出現超過(guò)五個錫🌈珠(zhu)。

　　錫橋(Bridging)：一般(bān)來說，造成(cheng)錫橋的因(yīn)素就是由(yóu)于錫膏太(tài)稀，包括 錫(xī)💯膏内金屬(shǔ)或固體含(hán)量低、搖溶(róng)性低、錫膏(gao)容易榨開(kāi)📱，錫膏顆粒(lì)太大⁉️、助焊(han)劑表面張(zhāng)力太小。焊(han)盤上太多(duō)錫膏，回流(liu)溫度峰值(zhí)太高等。

　　開(kai)路(Open)：原因：

　　1、錫(xi)膏量不夠(gou)。

　　2、元件引腳(jiao)的共面性(xing)不夠。

　　3、錫濕(shi)不夠(不夠(gòu)熔化、流動(dòng)性不好)，錫(xi)膏太稀引(yǐn)起錫流失(shī)⚽。

　　4、引腳吸錫(xī)(象燈芯草(cao)一樣)或附(fù)近有連線(xian)孔。引腳的(de)共面性對(duì)密🈲間距和(he)超密間距(jù)引腳元件(jian)特别重要(yào)，一個解決(jué)💘方法是在(zài)焊盤上預(yù)先上錫。引(yin)腳吸錫可(kě)以通過放(fàng)慢加熱速(su)度和底面(miàn)加熱多🤞、上(shang)面加熱少(shǎo)來防止。也(ye)☀️可以用一(yī)種浸濕速(su)度較慢、活(huo)性溫度高(gāo)🚶‍♀️的助焊劑(ji)或者用一(yī)種Sn/Pb不同比(bǐ)例的阻滞(zhi)熔化的錫(xi)膏來減少(shao)引腳吸錫(xi)。

來源： SMT