助焊劑(jì)常見狀(zhuang)況與分(fen)析

一(yi)、焊 後PCB闆(pan)面殘留(liú)多闆子(zǐ)髒: 1. 焊接(jiē)前未預(yu)熱或預(yù)熱溫💋度(dù)過低(浸(jin)焊時，時(shí)間太短(duan))。2. 走闆速(sù)度太快(kuai)(FLUX未能充(chong)分揮發(fā))。3. 錫🈲爐溫(wen)度不夠(gòu)。4.錫液中(zhong)加了防(fang)氧化劑(ji)或防氧(yǎng)化油💁造(zào)成的。5. 助(zhù)焊劑㊙️塗(tú)布太多(duo)。6.元件腳(jiao)和闆孔(kǒng)不成比(bi)例（孔太(tài)大）使助(zhù)焊劑上(shang)升。9．FLUX使用(yong)過程中(zhong)，較長時(shi)間未添(tian)加稀🆚釋(shi)劑；

二、 着(zhe) 火：1.波峰(feng)爐本身(shēn)沒有風(feng)刀,造成(cheng)助焊劑(jì)塗布量(liàng)過多,預(yu)熱時滴(dī)到加熱(re)管上。2.風(fēng)刀的 角(jiǎo)度不對(dui)(使助焊(han)劑在PCB上(shang)塗布不(bú)均勻)。3.PCB上(shang)‼️膠條太(tài)多,把膠(jiao)條引燃(ran)了。4.走闆(pan)速度太(tài)快(FLUX未完(wán)全揮發(fa),FLUX滴下)或(huo)太慢(造(zao)成闆面(mian)熱溫度(dù)太👈高)。 5.工(gong)藝問題(tí)(PCB闆材不(bu)好同時(shí)發熱管(guǎn)與PCB距🈲離(lí)太近)；

三(sān)、腐 蝕（元(yuan)器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發黑）1.預(yù)熱不充(chōng)分（預熱(rè)溫度低(di)💰，走闆速(su)度快）造(zao)成FLUX殘留(liú)多，有害(hài)物殘留(liu)太多）。2.使(shi)用需要(yào)清洗的(de)助焊🐪劑(ji)，焊完後(hòu)未清洗(xi)或未及(jí)時清洗(xi)；

四、連電(diàn)，漏電（絕(jue)緣性不(bú)好）PCB設計(jì)不合理(lǐ)，布線太(tai)近等。PCB阻(zǔ)焊膜質(zhì)量不好(hao)，容易導(dao)電；

五、漏(lou)焊，虛焊(han)，連焊FLUX塗(tu)布的量(liang)太少或(huò)不均勻(yun)。 部分焊(han)盤或焊(hàn)📐腳氧化(hua)嚴重。PCB布(bù)線不合(hé)理（元零(ling)件分布(bù)不合理(li)）。發🌈泡管(guan)堵塞㊙️，發(fā)泡☎️不均(jun)勻，造成(chéng)FLUX在PCB上塗(tú)布不均(jun1)勻。 手浸(jin)錫時操(cāo)作方法(fa)不當。鏈(liàn)條傾角(jiǎo)不合理(lǐ)、 波峰不(bú)平；

六、焊(han)點太亮(liang)或焊點(diǎn)不亮1．可(kě)通過選(xuan)擇光亮(liàng)型或消(xiao)光型👣的(de)💯FLUX來解決(jue)此問題(ti)）；2．所用錫(xī)不好（如(rú)：錫含量(liàng)太低等(deng)）；

七、短 路(lu)(1)錫液造(zào)成短路(lu)：A、發生了(le)連焊但(dan)未檢出(chu)。B、錫液未(wei)🚶‍♀️達到正(zhèng)常工作(zuo)溫度，焊(han)點間有(you)“錫絲”搭(dā)橋。C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫✔️珠(zhu)搭橋。D、發(fa)生了連(lián)焊即架(jia)橋。(2)PCB的問(wen)題：如：PCB本(běn)身阻焊(hàn)㊙️膜脫落(luo)造成短(duan)路；

八、煙(yān)大，味大(dà)：1.FLUX本身的(de)問題A、樹(shù)脂：如果(guo)用普通(tōng)樹脂煙(yan)氣較大(da)B、溶劑：這(zhe)裏指FLUX所(suǒ)用溶劑(jì)的氣味(wèi)或刺激(jī)性氣味(wei)可❄️能較(jiao)大C、活💯化(hua)劑✊：煙霧(wu)大、且有(you)刺激性(xìng)氣味2.排(pai)風系統(tǒng)不完善(shàn)；

九、 飛濺(jiàn)、錫珠：(1)工(gong) 藝A、預熱(rè)溫度低(dī)（FLUX溶劑未(wèi)完全揮(huī)發）B、走闆(pan)速度快(kuai)未達到(dao)預熱效(xiào)果C、鏈條(tiao)傾角不(bu)好，錫液(yè)與🔆PCB間有(yǒu)氣泡，氣(qi)泡爆裂(lie)後産生(sheng)錫珠D、手(shǒu)浸錫時(shí)操作 方(fang)法不當(dāng)E、工作環(huán)⛹🏻‍♀️境潮濕(shī)。 (2)P C B闆的問(wèn)題A、闆面(miàn)潮濕，未(wèi)經完全(quán)預熱，或(huo)有水分(fen)産❓生B、PCB跑(pǎo)氣的⛷️孔(kǒng)設計不(bú)合理，造(zao)成PCB與錫(xi)液間窩(wo)氣C、PCB設計(jì)不合理(lǐ)，零件腳(jiao)太密集(ji)造成窩(wō)🐆氣；

十、 上(shang)錫不好(hao),焊點不(bu)飽滿 使(shǐ)用的是(shi)雙波峰(fēng)工藝，一(yi)次過錫(xi)時FLUX中的(de)有效分(fen)已完全(quán)揮發 走(zou)闆速度(dù)過慢，使(shǐ)預熱溫(wen)㊙️度過高(gao)FLUX塗布的(de)不均勻(yún)。 焊盤,元(yuan)器件腳(jiǎo)氧💛化嚴(yan)重，造成(chéng)吃錫不(bu)良🧑🏾‍🤝‍🧑🏼FLUX塗布(bu)太少；未(wei)能使PCB焊(hàn)盤及元(yuán)件腳完(wán)全浸潤(rùn)PCB設計不(bu)合理；造(zao)成元器(qi)件📧在PCB上(shang)的排布(bu)不合理(li)，影響了(le) 部分元(yuán)器件的(de)上錫；

十(shi)一、FLUX發泡(pào)不好FLUX的(de)選型不(bu)對 發泡(pào)管孔過(guo)大或發(fā)泡槽🥰的(de)發泡區(qu)域過大(da) 氣泵氣(qì)壓太低(dī)發泡管(guǎn)有管孔(kong)漏氣或(huo)堵塞氣(qi)孔的🈲狀(zhuang)況,造成(cheng)發泡不(bu)均勻 稀(xi)釋劑添(tiān)加過多(duō)；

十二、發(fā)泡太好(hao)氣壓太(tai)高 發泡(pao)區域太(tai)小 助焊(hàn)槽中FLUX添(tiān)💃🏻加過多(duō) 未🐇及時(shí)添加稀(xi)釋劑,造(zào)成FLUX濃度(dù)過高；

十(shi)三、FLUX的顔(yá)色 有些(xiē)透明的(de)FLUX中添加(jiā)了少許(xu)感光型(xing)添☂️加劑(ji)，此類添(tiān)加劑遇(yu)光後變(bian)色，但不(bú)影響FLUX的(de)焊接效(xiao)果及性(xìng)能；

十四(si)、PCB阻焊膜(mó)脫落、剝(bāo)離或起(qi)泡 1、80%以上(shang)的原因(yīn)是PCB制造(zao)過🏃🏻‍♂️程中(zhong)出的問(wèn)題 A、清洗(xi)不幹淨(jìng) B、劣質阻(zu)焊膜 C、PCB闆(pan)材與阻(zǔ)焊膜不(bu)👨‍❤️‍👨匹配 D、鑽(zuan)孔中有(you)髒東西(xī)進入阻(zu)焊膜 E、熱(rè)風整平(píng)時過錫(xi)次🌈數太(tai)多 2、錫液(ye)溫度或(huò)預熱溫(wen)度過高(gao) 3、焊接時(shi)次數過(guo)多 4、手浸(jìn)錫操作(zuò)時，PCB在錫(xi)液表面(miàn)停留時(shí)間過長(zhǎng)。

 

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