有機可(kě)焊性保護層知(zhī)識講解

  有機可焊性(xing)保護層（OSP）
  OSP的保護(hu)機理
  故名思意(yi)，有機可焊性保(bao)護層（OSP, Organic solderability preservative）是一種有(yǒu)機塗層，用來🛀🏻防(fang)止銅在焊接以(yi)前氧化，也就是(shì)保護PCB焊盤的可(kě)焊性不受破壞(huài)。目前廣泛☁️使用(yong)的兩種OSP都屬于(yú)含氮有機化合(hé)物，即🈲連三氮茚(yin)（Benzotriazoles）和咪唑有機結(jié)晶堿（Imidazoles）。它們都能(neng)夠很📞好的附着(zhe)㊙️在裸銅表面，而(er)且都很專一―――隻(zhī)情有獨鍾于銅(tong)，而不會吸附在(zài)絕緣塗層上，比(bi)如阻焊膜。              
   連三(sān)氮茚會在銅表(biao)面形成一層分(fèn)子薄膜，在組裝(zhuang)過程中，當🌈達到(dao)一定的溫度時(shí)，這層薄膜将被(bei)熔掉，尤其是在(zài)回流焊過程中(zhong)，OSP比較容易揮發(fā)掉。咪唑有機結(jie)晶堿在銅表面(mian)形成的保🌈護薄(báo)膜比連三氮茚(yin)🥵更厚，在組裝過(guo)程中可以承受(shòu)更多的熱量周(zhou)期的⭕沖擊。

 OSP塗附(fù)工藝

   OSP塗附過程(chéng)見表1。
   清洗: 在OSP之(zhī)前，首先要做的(de)準備工作就是(shi)把銅表面清洗(xǐ)幹淨✔️。其📧目的主(zhǔ)要是去除銅表(biao)面的有機或無(wu)機殘👣留物，确保(bao)蝕刻均勻。
微蝕(shi)刻（Microetch）：通過腐蝕銅(tóng)表面，新鮮明亮(liàng)的銅便露出來(lai)了，這樣有助于(yú)與OSP的結合。可以(yǐ)借助适當的腐(fu)蝕劑進行蝕刻(ke)🏃🏻，如過硫化鈉（sodium persulphate），過(guo)🥰氧化硫酸（peroxide/sulfuric acid）等。
  Conditioner：可(ke)選步驟，根據不(bú)同的情況或要(yào)求來決定要不(bú)要進行這些處(chu)理。
  OSP：然後塗OSP溶液(yè)，具體溫度和時(shi)間根據具體的(de)設備、溶液的特(tè)性和要求而定(ding)。
  清洗殘留物：完(wán)成上面的每一(yi)步化學處理以(yi)後，都必須清☁️洗(xi)🤞掉多餘的化學(xue)殘留物或其他(ta)無用成分。一般(bān)清洗一到兩次(cì)足夷。物極必反(fan)，過分的清洗反(fan)倒會引起産品(pǐn)氧化或失去光(guang)🈲澤等，這是我們(men)不希望看到的(de)。
  整個處理過程(chéng)必須嚴格按照(zhao)工藝規定操作(zuo)，比如嚴格控❗制(zhi)時☂️間、溫度和周(zhou)轉過程等。
  OSP的應(yīng)用
  PCB表面用OSP處理(lǐ)以後，在銅的表(biao)面形成一層薄(bao)薄的有機化合(he)🧡物，從而保護銅(tóng)不會被氧化。Benzotriazoles型(xíng)OSP的厚度一般爲(wei)100A°，而Imidazoles型OSP的👅厚度要(yao)厚🧑🏾‍🤝‍🧑🏼一些，一般爲(wèi)400 A°。OSP薄膜是透明的(de)，肉眼不容🌈易辨(bian)别其存在性，檢(jian)測困難。
在組裝(zhuang)過程中（回流焊(han)），OSP很容易就熔進(jìn)到了焊膏或者(zhe)⛱️酸性的  Flux裏面，同(tóng)時露出活性較(jiào)強的銅表面，最(zui)終在元器件和(he)焊👈盤之間形成(chéng)Sn/Cu金屬間化合物(wù)，因此，OSP用來處理(lǐ)焊接表面具有(yǒu)非常優良的特(te)性。
  OSP不存在鉛污(wu)染問題，所以環(huan)保。
  OSP的局限性
  1、   由(yóu)于OSP透明無色，所(suǒ)以檢查起來比(bi)較困難，很難辨(bian)别PCB是否塗過OSP。
  2、   OSP本(ben)身是絕緣的，它(ta)不導電。Benzotriazoles類的OSP比(bǐ)較薄，可能不會(hui)影響到電氣測(cè)試，但對于Imidazoles類OSP，形(xing)成的保護膜比(bǐ)較厚，會影響電(diàn)氣測試。OSP更無法(fǎ)用來作爲處理(lǐ)電氣接觸表面(miàn)，比如按鍵的鍵(jian)盤表面。
  3、   OSP在焊接(jiē)過程中，需要更(geng)加強勁的Flux，否則(ze)消除不了保🌂護(hu)膜，從🈲而導緻焊(hàn)接缺陷。
  4、   在存儲(chu)過程中，OSP表面不(bú)能接觸到酸性(xing)物質，溫度不能(neng)太高🙇🏻，否則OSP會揮(huī)發掉。
随着技術(shu)的不斷創新，OSP已(yǐ)經曆經了幾代(dai)改良，其耐熱性(xing)和存儲☀️壽命、與(yu)Flux的兼容性已經(jing)大大提高了。

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