随(suí)着膠水的(de)特性越來(lai)越全面，在(zài)各個領域(yu)的用途也(yě)越來越多(duō)，特别是在(zài)電子電器(qi)的應用中(zhong)，很多地方(fang)都⭐會見到(dào)膠黏劑的(de)身影，相信(xìn)随着電子(zi)産業的不(bu)斷發展，膠(jiāo)黏劑的需(xū)求也會越(yuè)來越大，那(na)麽環氧膠(jiāo)黏劑在電(dian)子電器中(zhong)的應用到(dào)底在哪💚些(xie)方面呢✏️?
電(diàn)子工業是(shi)公認的高(gao)技術産業(ye)，電子材料(liao)是微電子(zǐ)技術的基(ji)礎，在電子(zi)化學品配(pèi)套中環氧(yǎng)膠占有舉(ju)足輕重地(dì)位，廣泛用(yong)于多種工(gōng)藝。集成電(dian)路分立器(qì)件、光電子(zi)器件、液晶(jing)顯示器件(jian)、微波元件(jiàn)、磁性元件(jian)、印刷電路(lù)闆、顯像管(guan)、光導纖維(wéi)連接器、攝(she)像機、雷達(dá)、導航儀、激(jī)光唱盤/音(yin)響、DVD、LCD、光碟機(jī)、遊戲機、移(yi)動電話、計(ji)算機、傳真(zhen)機、應變片(piàn)、電容、電阻(zu)、磁記錄介(jiè)質等電子(zǐ)元器件、零(ling)部件和整(zhěng)機生産與(yu)組裝、粘接(jie)、固定、封裝(zhuang)、灌封等都(dōu)要使用環(huán)氧膠黏劑(jì)，如導電膠(jiāo)、導磁膠、導(dao)熱膠、邦定(ding)膠、貼片膠(jiao)、應變膠、阻(zu)燃灌封膠(jiao)等。以粘接(jiē)代替傳統(tǒng)的铴鉛焊(hàn)接，用灌封(fēng)膠替代金(jīn)屬、玻璃、陶(tao)瓷封裝電(dian)子元器件(jian)。
近些年(nián)來，微電子(zǐ)産品對環(huan)氧膠提出(chū)特殊要求(qiú)，幾乎不含(han)離子雜質(zhì)，尤其是鈉(na)離子(Na+)和氯(lǜ)離子(Cr)，環氧(yǎng)樹脂中水(shuǐ)解性氯相(xiàng)當低，環✔️氧(yang)樹脂必須(xū)高度純淨(jing)。因爲水解(jiě)氯及鈉離(lí)子存在，會(hui)使電子元(yuan)器件的性(xìng)能受到影(ying)響，難以保(bǎo)證半導體(ti)元器件的(de)可靠性。目(mu)前電子工(gong)業對環氧(yǎng)膠的要求(qiu)是印刷電(diàn)路闆高耐(nai)熱性、低吸(xī)水性、低介(jie)電常數、無(wú)鹵阻燃等(děng)。半導體封(feng)裝🌈材料要(yào)求采用表(biǎo)面封裝技(jì)術(SMT)，無鹵無(wú)磷阻燃。
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