（2）走闆速度(dù)快未達到(dao)預熱效果(guo)；
（3）鏈條傾角(jiao)不好，錫液(yè)與PCB 間有氣(qì)泡，氣泡爆(bao)裂後産生(sheng)錫珠；
（5 ）工作環境(jìng)潮濕。
錫珠(zhu)産生的原(yuan)因PCB 方面：
（1）基(jī)材吸潮，未(wèi)經完全預(yù)熱并有水(shuǐ)分産生，高(gao)溫下氣化(hua)；
（2）PCB 跑氣孔設(she)計不合理(li)，造成與釺(qiān)料間窩氣(qi)；
（3）PCB 設計不合(he)理，引腳過(guò)于密集造(zao)成窩氣。
