核心提示(shì)：Strategy Analytics手機元器件(jian)技術(HCT)服務發(fa)布最新研究(jiū)報告《2013年Q3基帶(dai)芯片市場份(fèn)額追蹤：高通(tong)攫取三分之(zhī)二的收益份(fen)額》指出，2013年全(quán)球蜂窩基帶(dài)芯片處理器(qì)比上一年同(tóng)期增長8.3%，市場(chang)規模達189億美(mei)元。
Strategy Analytics手機元器(qì)件技術(HCT)服務(wù)發布最新研(yan)究報告《2013年Q3基(jī)帶芯片市場(chang)份額追蹤：高(gao)通攫取三分(fèn)之二的收益(yì)份額》指出，2013年(nián)全球蜂窩基(ji)帶芯片處理(li)器比上一年(nian)同期增長8.3%，市(shì)場規模達189億(yi)美元。報告還(hai)指出，2013年高通(tōng)、聯發科、英特(tè)爾、展訊和博(bo)通分别攫取(qǔ)蜂窩基帶芯(xīn)片市場收益(yi)份額前五名(ming)。其中高通以(yǐ)64%的收益份額(é)主導市場，聯(lian)發科和英特(tè)爾分别以12%和(hé)8%的份額緊随(suí)其後。
Strategy Analytics手機元(yuán)器件技術服(fu)務總監斯圖(tú)爾特·羅賓遜(xun)評論到：“據Strategy Analytics估(gu)計，來自基帶(dai)集成應用芯(xīn)片處理器收(shou)益占基帶芯(xin)片總收益份(fèn)額的比例，從(cóng)上一年的48%上(shàng)漲至2013年的60%以(yǐ)上。爲了提升(shēng)收益份額，目(mu)前大部分的(de)基帶廠商已(yi)轉變其産品(pin)組合，将集成(chéng)産品包括在(zai)内。”
射頻和無(wú)線組件(RFWC)服務(wù)總監克裏斯(sī)托弗·泰勒(Christopher Taylor)談(tan)到：“根據Strategy Analytics的估(gū)計，2013年聯發科(kē)超越英特爾(ěr)升至3G UMTS基帶芯(xin)片市場第二(èr)名。聯發科充(chong)分利用其智(zhì)能手機芯片(piàn)的發展勢頭(tou)，同時改進其(qí)基帶産品組(zu)合。該企業近(jìn)期的LTE芯片聲(sheng)明在未來可(ke)以提升其基(jī)帶芯片的收(shou)益份額。”
來源(yuan)：人民網
